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国内HBM开发取得进展：两家存储器制造商跟进，目标2026年生产HBM2

近年来高带宽内存的需求急剧上升，随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在加速开发新产品，并积极地扩张产能。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-16 14:59

武汉新芯启动HBM项目：建立生产线，瞄准AI和HPC应用

近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在开发新产品，并扩张产能，预计未来将占据主导地位。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-18 14:56

长鑫存储计划生产HBM内存，填补国产存储器产品空缺

近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在开发新产品，特别是HBM4等下一代技术受到了业界的极大关注，预计未来将占据主导地位。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-04 09:47

长鑫存储开始以18.5nm工艺生产DRAM芯片，初始产能每月10万片晶圆

去年末，长鑫存储（CXMT）正式推出了LPDDR5系列产品，其中包括了12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片，成为了国内首家自主研发并生产LPDDR5的厂家。在受到各种限制的情况下，长鑫存储并没有放慢技术研发的步伐，甚至还加快了速度。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-26 09:36

国内DRAM厂商正在开发高带宽类内存：类似于HBM，满足AI等应用需求

最近一段时间得益于人工智能（AI）业务的蓬勃发展，相关服务器的需求攀升，带动了HBM的出货拉升，也让在该领域下重注的SK海力士受益匪浅，业绩明显改善。据相关媒体报道，国内的DRAM厂商也在努力为人工智能和高性能计算应用开发自己的高带宽类内存，类似于HBM，而长鑫存储（CXMT）处于这一倡议的最前沿。

吕嘉俭 | 发布于2023-08-31 11:09

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