关于 Cortex-A 的消息
Nintendo Switch 2定制SoC规格传言：8个Cortex-A78内核+1280个CUDA核心
此前有报道称，任天堂已敲定Nintendo Switch 2所使用的SoC，为英伟达定制的T239，计划由三星代工，采用8nm工艺制造，而曾经出现的T234已经取消了。T239是基于Orin的定制产品，属于2020年的设计，CPU部分采用了Arm Cortex-A78内核，GPU部分则是基于Ampere架构，支持光线追踪功能和DLSS技术。
Arm发布Cortex-X3和Cortex-A715，以及具备硬件光追的Immortalis-G715
Arm发布了一系列新的芯片内核架构，包括了三款基于Armv9的CPU，以及三款GPU，其中包括Arm首个具有硬件光线追踪加速功能的旗舰GPU。Arm希望新的内核架构能提升设备的性能，以及延长电池续航时间。
联发科推出两款新的SoC，MT8195基于Cortex-A78打造、采用6nm工艺
联发科今天宣布了两款新的SoC，分别为MT8195和MT8192，将会用在下一代的Chromebook上，高端些的MT8195基于ARM最新发布的Cortex-A78核心打造，并且采用台积电的6nm工艺生产。
ARM正式推出Cortex-A78C核心：针对笔记本电脑设计、支持8个大核心
ARM于今年五月份推出了它们最新一代的高性能Cortex-A系列核心——Cortex-A78，Cortex-A78是针对于智能手机等移动设备设计的，现在它的一个针对笔记本电脑设计的变体Cortex-A78C由ARM正式推出。
紧追TSMC，UMC联合ARM成功流片14nm FinFET工艺处理器
UMC台联电在28nm工艺上比老对手TSMC台积电落后很多，不过UMC也学三星那样直接杀向14nm FinFET工艺，跳过了20nm节点。日前UMC、ARM联合宣布双方已经完成了Cortex-A系列处理器的PQV测试晶圆的流片（tape out）工作，预计今年底接受客户流片，虽然进度还是比TSMC晚一些，不过他们总算追上来了。
四两拨千斤，ARM是如何运作、靠什么赚钱的
在智能手机、平板大行其道的今天，ARM这个名字我们几乎每天都要见到或者听到几次，作为编辑的我更是如此，每天涉及到的新闻总是或多或少跟ARM扯上关系，它还与Intel、AMD、NVIDA等公司有说不清道不明的仇怨情仇。
