UMC台联电在28nm工艺上比老对手TSMC台积电落后很多，不过UMC也学三星那样直接杀向14nm FinFET工艺，跳过了20nm节点。日前UMC、ARM联合宣布双方已经完成了Cortex-A系列处理器的PQV测试晶圆的流片（tape out）工作，预计今年底接受客户流片，虽然进度还是比TSMC晚一些，不过他们总算追上来了。

与TSMC使用16nm FinFET工艺不同，UMC选择了14nm FinFET工艺，这一点跟三星、Globalfoundries的选择一样，实际上后三者的技术来源都是IBM、三星组成的通用技术论坛。此前三星、Globalfoundries的14nm FinFET工艺都进展都很顺利，UMC的14nm工艺看起来也没遇到什么坎坷。

UMC、ARM目前流片的是Cortex-A系列处理器的PQV测试晶圆，虽然双方并没有公布具体的处理器架构，不过Coretx-A72的可能性更大，该架构就是针对FinFET工艺推出的，而Cortex-A57因为功耗、发热表现不佳已经被A72取代，现在ARM没必要再去流片A57芯片了。

此前TSMC在2014年2月份联合ARM宣布流片16nm FinFET工艺，不过那时候流片的还是Cortex-A57架构的，而TSMC与海思联合宣布的32核16nm FinFET芯片也是A57架构的。

UMC表示他们的14nm FinFET工艺已经在128mb SRAM芯片上展示出了卓越的良品率，预计2015年底接受客户流片设计。