关于 HBM内存 的消息
长鑫存储计划生产HBM内存，填补国产存储器产品空缺
近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在开发新产品，特别是HBM4等下一代技术受到了业界的极大关注，预计未来将占据主导地位。
原厂积极扩张HBM内存产能，预计2024年出货量增长105%
近日，行业研究机构TrendForce发布了最新的市场调查报告，显示由于英伟达AI GPU及其他云端服务商自研芯片增加订单，存储器原厂正积极扩大TSV产线，以提高HBM内存的产能，预计2024年HBM出货量将增长105%。
英特尔发布首款采用HBM内存的x86处理器Xeon Max，以及Max系列GPU
英特尔宣布，推出MAX系列CPU和GPU，分别基于代号Sapphire Rapids-HBM和Ponte Vecchio的芯片构建，这是用于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的领先产品。英特尔表示，新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。
AMD计划推出搭载HBM内存的Zen 4架构EPYC系列处理器
在上个月举行的ISC 2021上，英特尔介绍了一系列的技术，并确认Sapphire Rapids Xeon处理器可配置HBM内存。通过加入HBM内存，可以显着提升内存带宽，并提升运行内存带宽敏感型工作负载的HPC应用程序的性能。如果没有搭配DDR5内存的情况下，可以作为主内存使用，若与DDR5内存结合，则可作为L4缓存使用。有消息指，Sapphire Rapids Xeon处理器最多可配备56个核心，以及64GB的HBM2e内存，通过EMIB技术互联。
英特尔确认配置HBM内存的Sapphire Rapids Xeon处理器将会在2022年推出
在近日举行的ISC 2021上，英特尔介绍了一系列的技术，针对的都是AI和HPC方面的解决方案。
英特尔已确认，Sapphire Rapids Xeon处理器可配置HBM内存。这款采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造的英特尔第四代至强可扩展处理器属于Eagle Stream平台，核心使用了Golden Cove架构，还支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。
AMD Radeon R9 Fury X这么短，里面放了什么呢？
这次AMD的旗舰Radoen R9 Fury X 的PCB板长19.05cm（7.5英寸），对比上代旗舰290X的PCB板长29.21cm（11.5英寸）确实是小了不少啊，看来AMD这回也是下足了功夫。
AMD新卡皇R9 380X的好消息、坏消息：300W TDP，黑科技显存
NVIDIA很快就要发布第三款Maxwell架构的GPU核心了，产品线也差不多完成了从低端到高端再到中端的布局了，AMD这边的新架构显卡要等到Q2季度。来得这么晚，听起来AMD好像在憋大招一样，事实上AMD的新卡皇确实有过人之处，从开发人员的履历来看AMD确实在搞黑科技的HBA高带宽内存，不过坏消息就是AMD新一代显卡的TDP很可能高达300W，跟R9 290X一样是电老虎。
AMD携手Hynix开发3D堆栈内存HBM：性能提升65%
随着GPU、CPU融合的深入，作为数据共享关键点之一的内存也亟需变革，不仅容量更高，还要速度更快。对内存带宽有更迫切要求的AMD原本打算在Kaveri APU上使用GDDR5技术的，种种因素制衡之后还是放弃了。日前AMD宣布联手Hynix开发HBM(high bandwidth memory，高带宽) 内存，这也是一种3D堆栈式内存，性能比GDDR5提升65%，功耗降低40%。
