关于 IFS 的消息
2023Q3排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%，IFS首次进入前十名
根据TrendForce最新的统计数据，显示随着终端及IC客户库存陆续消化至健康水平，以及下半年iPhone和Android都相继推出新机型等有利因素影响，带动了2023年第三季度的智能手机、笔记本电脑相关零部件的急单。由于短期市况不明，高通胀风险仍然存在，因此厂商备货仅以急单方式进行。
台积电创始人断言：IFS将继续停留在台积电阴影下
近年来，世界各国争相推动半导体产业发展，作为世界晶圆代工的龙头，台积电（TSMC）也面临着各种的问题。据相关媒体报道，最近台积电创始人张忠谋在出席公开活动期间，就台积电未来面临的挑战，以及战略定位发表了自己的看法。
AMD高管称英特尔IFS注定要失败，认为剥离制造业务更有利于产品研发
2021年英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动中，分享了“IDM 2.0”愿景，阐述了如何通过制造、设计和交付产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径，这是英特尔IDM模式的重大革新。IDM 2.0其中一项重点，是打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）。
英特尔加速建造亚利桑那州新晶圆厂，表示IFS客户对Intel 18A工艺充满信心
为了加速实现IDM 2.0战略，英特尔在2021年决定大幅度扩大产能，投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，打造下一代EUV生产线为Intel 20A和Intel 18A工艺服务。预计两座新的晶圆厂会在2024年投入使用，分别为“Fab 52”和“Fab 62”。
英特尔代工服务部主管离职，曾参与IFS初期多个重要项目
英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在2021年3月宣布了“IDM 2.0”，在新的战略里，打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）是其中一个重要的组成部分。为此英特尔还以每股53美元的现金，总价约54亿美元，收购了以色列半导体厂商Tower Semiconductor，以求短时间内扩大产能和晶圆代工范围。
英特尔聘请前台积电资深员工，以提升IFS部门竞争力
英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）去年宣布了“IDM 2.0”战略，其中一项计划就是打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）。虽然英特尔的半导体制造技术一直走在行业的前列，但多年以来制造技术的研发基本都是考虑自己的产品，针对特定的芯片设计做优化，且使用的是专有的EDA工具，对于第三方公司来说并不友好。此外，英特尔过往没有任何晶圆代工方面的经验，缺乏足够的内部人员运营。
华为P10手机Home键：汇顶IFS指纹技术，比魅族mBack更强
华为昨晚发布了P10、P10 Plus两款手机，在硬件配置、徕卡双摄、电池及快充等方面对比去年的P9手机实现了全面升级。外观方面，P10多了几种新颖的颜色，比如草木绿，不过值得注意的是P10终于前置指纹识别了，它使用的是汇顶公司的IFS指纹识别技术，虽然操作方式让人想起了魅族的mBack键，但P10的Home键功能更多，支持返回、语音助手、桌面及多任务等功能。
