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TSMC着手为Intel代工MID平台新芯片组

　　Intel在今年3月份就曾计划让TSMC代工生产芯片组件，日前据TG Daily援引自台湾经济日报的报道指出，TSMC已经开始着手Intel Langwell芯片的生产，采用65nm工艺制程，并将会在本季度推出。

Qing | 发布于2009-07-29 10:23

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