TSMC着手为Intel代工MID平台新芯片组

　　Intel在今年3月份就曾计划让TSMC代工生产芯片组件，日前据TG Daily援引自台湾经济日报的报道指出，TSMC已经开始着手Intel Langwell芯片的生产，采用65nm工艺制程，并将会在本季度推出。

　　在3月份，Intel与TSMC签订协议，TSMC代工生产SoC系统单芯片，该芯片整合了Atom微处理核心、内存控制器及图形核心等；而Langwell则是I/O部分的整合芯片，包括USB控制器、AudioCodec、无线网络等都将整合在Langwell芯片中。这两个芯片均为Intel Moorestown手持设备平台的重要组成部分。

　　另外，Intel还将与LG、NOKIA等手机厂商合作，并提供Moorestown平台MID设备的参考设计方案，而厂商则可按照自己MID产品的风格进行修改。