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关于 SoC 的消息

索尼PlayStation 5配备AMD升级款6nm SoC,名为“Oberon Plus”

自PlayStation 5发售以后,索尼已经多次对其内部结构进行了修改,主要为了减轻重量或者降低功耗。近期开始销售的新版PlayStation 5,光驱版型号为CFI-1202A,数字版型号为CFI-1202B,对应重量为3.9kg和3.4kg,分别比现有的版本(CFI-1102A/B)轻了300g和200g,比最初发布的版本分别轻了600g和500g。

谷歌将在下个月正式发布Pixel 7系列和Pixel Watch,新SoC称为Tensor G2

谷歌宣布,将会在美国东部时间2022年10月6日上午10点举行一场Pixel活动,主题为“It's all coming together this fall”,正式发布今年谷歌 I/O 2022 开发者大会上展示的新一代Pixel 7系列智能手机,以及旗下第一款智能手表Pixel Watch。

谷歌Tensor 3 SoC将采用三星3nm工艺,用于2023年发布的Pixel 8系列

此前有报道称,三星正在测试几款新的SoC,其中有一款可能是下一代的Tensor芯片。这款被曝光的SoC型号为S5P9865,与初代Tensor芯片的型号(S5P9845)非常相似,据推测,有可能是用于明年Pixel 8系列的Tensor 3 SoC。

三星第二代3nm GAA工艺将于2024年量产,或被更多移动SoC采用

前一段时间,三星在京畿道华城工厂V1生产线,举行了采用下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术的3nm代工产品发货仪式。三星表示,与原来采用FinFET的5nm工艺相比,初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积(PPA)方面有不同程度的改进,其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。

三星首批3nm GAA芯片将于7月25日发货,预计移动SoC稍后再跟上

三星官方在上个月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术,三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企业。

高通宣布今年骁龙技术峰会日期,或发布新一代旗舰SoC

高通(Qualcomm)宣布将会在11月15日至11月7日举办Snapdragon技术峰会,预计将会发布新一代高端SoC,也就是Snapdragon 8 Gen2,这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。

摩托罗拉X30 Pro将采用1/1.22英寸主摄,或为三星ISOCELL HP1传感器

近期安卓阵型的摄像头大战有愈演愈烈的趋势,刚刚推出的小米12S Ultra采用了小米与索尼合作的IMX989传感器,1英寸大底主摄吸引了不少对拍摄有较高要求的潜在用户。摩托罗拉即将推出X30 Pro,已证实将采用1/1.22 英寸的传感器。

高通未来仍可能改用三星3nm用于SoC,取决于良品率和产能状况

随着高通推出Snapdragon 8 Gen1 Plus,代工厂转为台积电(TSMC)以后,许多人猜测双方的关系可能会因高通的订单削减而疏远。不过随着三星3nm GAA工艺即将量产,似乎双方之间的业务又出现了新的转机。

高通可能会在11月14日发布骁龙8 Gen 2 SoC,明年安卓机旗舰就看它了

高通在去年11月底的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen 1处理器,如果高通今年继续延续这发布节点的话,今年第四季度我们就能看到新的骁龙8 Gen 2处理器,这将会成为2023年高端安卓手机搭载的旗舰SoC。

三星推出200MP ISOCELL HP3图像传感器:业界最小的0.56μm像素

三星宣布,推出200MP ISOCELL HP3图像传感器,这是具有业界最小的0.56μm像素的图像传感器。三星电子传感器业务团队执行副总裁JoonSeo Yim表示,凭借最新升级的ISOCELL HP3图像传感器,三星不但继续为智能手机用户提供超越专业水平的分辨率,而且还引领了图像传感器市场的发展趋势。

AMD发布Ryzen Embedded R2000系列SoC,可支持四台4K显示器

AMD宣布,推出Ryzen Embedded R2000系列,这是其第二代中端系统级芯片(SoC),主要针对广泛的工业和机器人系统、机器视觉、物联网和瘦客户机设备等。相比上一代产品,AMD将核心数量翻倍,带来了显著的性能提升,比如R2514的CPU和GPU部分,性能比起R1000系列提升了81%。

谷歌第二代Tensor SoC将采用三星4nm工艺,或于6月份量产

在谷歌 I/O 2022 开发者大会上,谷歌发布并展示了一系列产品,其中就谈及了今年即将发布的新一代旗舰智能手机Pixel 7和Pixel 7 Pro,将搭载第二代Tensor SoC,不过并未透露太多的细节。

三星正在为Galaxy系列开发定制SoC,预计2023年完成

此前曾有报道指,三星移动业务总裁TM Roh在内部会议上表示,将开发针对Galaxy系列设备的定制SoC。据称这些SoC不一定会坚持使用Exynos品牌,而且不确定是采用Arm的Cortex内核还是自研内核,甚至有可能是与高通或联发科联手进行合作开发。

AMD代号Mero的新款半定制SoC:将用于新一代Magic Leap AR设备

近年来,AMD的半定制业务取得了非常好的效益。特别是在游戏行业,AMD打造的3A平台解决方案,无论是索尼的PlayStation 4/5和微软的Xbox One及Series X/S,还是今年Vavle开售的Steam Deck,都有相当不错的销售业绩,赢得了客户和市场的口碑。

SOC投资集团致信劝阻动视暴雪股东,投票反对微软收购

微软在今年1月份以每股95美元收购游戏界巨头动视暴雪(Activision Blizzard),交易总额达到了687亿美元。在大多数人看来,微软有史以来耗资最大的一笔收购应该不存在什么障碍,不过近期美国证券交易委员会(SEC)、美国司法部、美国个别参议员以及美国联邦贸易委员会(FTC)等多方力量的介入,交易似乎出现了阻力。

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