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关于 ARM 的消息

华硕更新1.5版本Armoury Crate SE:重新定义ROG掌机的使用体验

不久前,华硕在BW2024上举办了ROG新品发布会,将带来ROG掌机X,也就是ROG Ally X。其改用了黑色外观,配备了相同的Ryzen Z1 Extreme处理器和屏幕,升级了内存,改进电池和存储等。

Arm ASR超分辨率技术发布:基于AMD FSR 2,针对移动终端优化

Arm宣布,推出名为Arm ASR(Arm Accuracy Super Resolution)的游戏画面超分采样技术,属于开源的解决方案。其基于AMD FSR 2打造,但是专门针对移动终端进行了优化,以便在性能有限的设备上实现流畅运行。

HarmonyOS NEXT开启开发者Beta测试,华为确认今年四季度投入商用

2024年6月21日,在华为开发者大会2024(HDC.2024)大会上,华为终端BG董事长余承东宣布,HarmonyOS NEXT开启开发者及先锋用户Beta测试。目前鸿蒙生态已取得里程碑式进展,将于今年四季度正式投入商用。

DARM和NAND现货市场价格走低,涨价周期或将结束

从去年年中开始DRAM和NAND的就进入了涨价周期,大家应该都明显感受到内存和SSD价格比去年同期贵了不少,但这波涨价可能就到此为止了。根据TrendForce的最新现货市场价格趋势报告,DARM和NAND闪存现货市场价格短期内均未见明显回升迹象。

高通与Arm纠纷或影响骁龙X系列发展,AI PC市场发展遇到障碍

随着骁龙X系列处理器的成功发布,高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮,相关新产品将会在6月18日上市。高通将AI PC视为一个新机会,认为SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现,同时AI引擎带来新体验,PC将进入新周期。虽然高通已经看到曙光,不过Windows On Arm设备可能面临一些风险问题。

飞利浦推出34M2C6500显示器:使用QD-OLED面板,通过VESA ClearMR认证

飞利浦近日在海外官网上推出了一款新的QD-OLED显示器:Evnia 34M2C6500,该显示器为曲面显示器,通过了VESA ClearMR 9000认证和Display HDR TrueBlack 400认证,海外定价699.9英镑(约合人民币6476元),国内目前尚未有相关的销售消息。

联发科正在为Windows笔记本电脑准备SoC:基于Arm架构,挑战高通骁龙X系列

随着骁龙X系列处理器的成功发布,高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。高通将AI PC视为一个新机会,认为随着PC进入新周期,SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现,同时AI引擎带来新体验,将是定义PC市场领导地位的关键。高通的策略的初步成功也刺激了其他的Arm芯片设计公司,比如联发科。

Arm首席执行官预计:Arm芯片至2029年将占据超过50%的PC市场

过去很长一段时间里,x86处理器一直主导着Windows PC领域。不过随着微软与高通在Windows on Arm上展开合作,情况开始发生了变化。特别是高通今年带来了骁龙X系列处理器,很可能让Windows PC迎来重大变革。传闻未来12到36个月内,将会有多家芯片设计公司通过开发Arm架构处理器进入Windows PC市场。

Arm发布Cortex-X925和A725, 以及Immortalis-G925/725/625

Arm宣布,推出一系列新的芯片内核架构,以提供领先的人工智能(AI)使用体验,满足市场对运算的需求,也让合作伙伴更轻松、更快速地构建基于Arm架构的解决方案,并且能迅速上市

联发科携手英伟达推进Arm处理器开发:用于AI PC,计划2025年发布

去年就有报道称,联发科与英伟达展开合作,开发面向Windows PC的Arm架构处理器,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的2.5D封装,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

多家芯片设计公司准备进入Windows PC领域,高通并非唯一Arm处理器供应商

过去很长一段时间里,x86处理器一直主导着Windows PC领域。不过近年来,随着微软与高通在Windows on Arm上展开合作,推出了一系列骁龙芯片,情况开始发生了变化。特别是高通今年即将发售的骁龙X系列处理器,很可能让Windows PC迎来重大变革。

Arm将开发AI处理器,计划2025年春季发布

虽然去年半导体行业整体正处于低迷之中,不过人工智能(AI)领域却是另一番景象。凭借数据中心GPU收获了大批量订单的英伟达,成为了2023年业界最耀眼的明星企业。不少芯片设计公司都将目光投向了AI芯片领域,以求搭上人工智能发展的快车,获得更丰厚的收益。

苹果或采用了Armv9架构,从而让M4有更强的单核和多核性能

苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动,推出了全新iPad Pro和iPad Air。其中在新款iPad Pro上,首次搭载了新款M4芯片,为新设备带来了更强劲的性能。根据目前流出的测试成绩来看,M4无论单核还是多核性能都有较为明显的性能提升,比起M2分别提升了48.37%和52.44%。

联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著

不久前曾有消息透露,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5,传闻测试的表现非常不错,IPC高于苹果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。

联发科天玑9400或采用Arm新内核架构:代号“BlackHawk”,IPC高于A17 Pro

去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300,采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计今年第四季度发布。

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