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微星官方确认8月中旬提供新BIOS，以解决13/14代酷睿桌面CPU不稳定问题

自第13和14代酷睿K/KF/KS处理器的不稳定问题爆出后，英特尔每隔一段时间都会出一份不稳定性问题的报告。在最新的一份公告里，英特尔称过高的运行电压导致了不稳定情况，这是由微代码算法造成的，向处理器发送了错误的电压请求。英特尔将提供一个微代码补丁来修复过高电压导致的问题，预计8月中旬完成全面验证后向合作伙伴发布。

英特尔官方称已进行了深入分析，13/14代酷睿移动CPU不会出现不稳定问题

过去一段时间里，英特尔被第13和14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题所困扰。在最新的一份公告里，英特尔称对被退回的第13/14代酷睿台式机处理器已进行了大量详细的内部调查分析，确定过高的运行电压导致了不稳定情况，这是由微代码算法造成的，向处理器发送了错误的电压请求。英特尔将提供一个微代码补丁来修复过高电压导致的问题，预计8月中旬完成全面验证后向合作伙伴发布。

Epic Games发布《堡垒之夜》频繁崩溃问题指南，针对13/14代酷睿CPU

过去一段时间里，英特尔被第13和14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题所困扰。上个月，英特尔发布了新的公告，分享了导致不稳定问题的确认因素，以及当前的用户指南，但是还没有得出最终的结论。主板厂商普遍对英特尔目前的不稳定问题感到担忧，认为会影响到后续Arrow Lake的发布和销售，部分受到困扰的游戏供应商正引导客户转向AMD平台。

AMD的CPU路线图更新至Zen 6架构，并确认Zen 7正在开发中

AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c，所谓的“大小核”。不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期，也没有确认采用的制程节点。

英特尔Panther Lake配置曝光：CPU最多配备16核心，核显最高12Xe规格

去年9月，在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在创新主题演讲中，介绍了未来两年的客户端处理器路线图，确认了Panther Lake将会在2025年到来。据了解，明年英特尔的酷睿Ultra 300系列将由Arrow Lake Refresh和Panther Lake组成，其中后者与Lunar Lake类似，将专注于移动平台。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-16 18:08

英特尔受13/14代酷睿CPU不稳定问题困扰，促使供应商引导客户转向AMD

过去这一段时间里，英特尔一直被第13和14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题所困扰。上个月，英特尔发布了新的公告，分享了导致不稳定问题的确认因素，以及当前的用户指南，但是还没有得出最终的结论。此前有报道称，主板厂商普遍对英特尔目前的不稳定问题感到担忧，认为会影响到后续Arrow Lake的发布和销售。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-12 11:09

CPU-Z更新至2.10版：新增支持多款Intel和AMD处理器新品

作为最常用CPU检测软件的CPU-Z，不但能收集处理器名称、编号、代号、进程和缓存等信息，以及实时监测每个内核的内部频率和内存频率，还能收集主板和芯片组，内存类型、大小、时序。

郑滔 | 发布于2024-07-10 09:49

Intel 800系主板芯片组规格曝光：CPU原生支持雷电4接口

现在距离Intel下一代处理器发布大概还有2~3个月的时间，但实际上在台北电脑展上各板厂已经展出了他们的Intel 800系主板，根据最新泄露的消息，Intel 800系主板有5个型号，包括面向消费级的Z890、B860、H810还有面向商用的Q870和面向工作站的W880，至于H870目前还不确定。

Strike | 发布于2024-07-05 10:36

13/14代酷睿CPU不稳定问题引发主板厂商担忧，或影响Arrow Lake发布和销售

前一段时间，英特尔发布了第13和14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题的相关指导（2024年6月）。英特尔根据分析认定，导致第13/14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题的一个已确认的因素是：由于先前的BIOS设置导致处理器在高温下仍能以睿频加速的频率和电压运行，从而导致的处理器电压输入升高。此外，英特尔称当前发现的eTVB瑕疵和不稳定问题相关，但并不是不稳定问题的根本原因。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-28 15:55

超频三推出RT400/500数显风冷散热器：单塔4/5热管设计，可视化显示CPU温度

近日，超频三推出了RT400和RT500数显风冷散热器。两者的结构基本相同，区别在于配备的热管数量：RT400为四根6mm热管直触，标称解热功耗为235W；RT500为五根6mm热管直触，标称解热功耗为245W。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-20 16:50

研扬科技推出NanoCOM-RAP核心板：Type 10尺寸，搭载英特尔第13代CPU

研扬科技（AAEON）宣布推出NanoCOM-RAP核心板，其尺寸规格满足COM Express Type 10规范，长宽仅为84 x 55mm，针对嵌入式工业、机器人以及边缘计算应用领域。

郑滔 | 发布于2024-06-18 16:10

微软最新Windows 11预览版遭遇新bug，或导致CPU占用率过高

近日，微软发布了新的Windows 11预览版。不过用户在使用的时候发现了一个新bug，导致CPU占用率异常地高，而且是持续的。随后根据用户的反馈和微软论坛上的讨论，微软官方最终确认了问题的存在。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-17 15:37

Arrow Lake-U / H / HX移动CPU现身发货清单，英特尔选择了台积电N3B工艺

近日，英特尔为移动平台准备的多款Arrow Lake和Panther Lake芯片出现在发货清单上，前者属于2025年初到来的酷睿Ultra 200系列，而后者则是2026年的酷睿Ultra 300系列。海关的发货清单上标注的一些信息，或许揭示了这些芯片采用的制程工艺。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-14 12:19

澜起科技发布第六代津逮能效核CPU：为高密度工作负载设计，面向本土市场

澜起科技宣布，发布其全新第六代津逮能效核CPU（简称C6E），专为高密度和横向扩展工作负载而设计，在密度、能效、吞吐量和可扩展性方面进行了全面优化。新一代产品基于英特尔至强6能效核（代号Sierra Forest）打造，通过了澜起科技安全预检测（Mont-PrC）测试，是面向本土市场的x86架构服务器处理器。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-11 15:10

英伟达加速AI平台路线图：GPU/CPU芯片更新周期从两年缩短至一年

去年10月，英伟达在投资者简报中介绍了包括HBM3e、PCI Express标准（6.0/7.0）更新和多GPU互联技术更新等内容，同时还放出了产品路线图，上面展示了其2024年至2025年数据中心的规划，非常地齐全。目前英伟达每两年更新主要GPGPU架构的计划，而这份路线图上显示2025年就会有更新。