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关于 SOC 的消息

Exynos 2500能效或超第四代骁龙8,是三星首款采用第二代3nm工艺的SoC

此前有报道称,三星大概率在Galaxy S25系列上维持双平台的策略,分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本,不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻三星正在对Exynos 2500进行测试,有着不错的性能表现,CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8。

AMD推出第二代Versal系列自适应SoC:为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速

近日,AMD宣布扩展Versal自适应SoC产品组合,推出第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自适应SoC。全新高性能边缘优化型产品将预处理、AI推理与后处理集成于单器件中,能够为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速。

联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管:或成为最大尺寸的智能手机SoC

去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计在今年第四季度发布。

三星今年或带来Galaxy Z Flip/Fold FE,各机型搭载SoC型号曝光

自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来,三星从2020年至2023年之间,每年都会发布Galaxy Z Fold/Flip系列,目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入到可折叠智能手机这一细分市场,推出了相当数量的可折叠机型,但是总的来看,三星仍然占据一定的优势。

高通正在测试代号为“X1P”的Windows平台SoC,芯片集成了5G基带

此前我们曾报道,骁龙X Elite或存在低配版本,近日,根据winfuture的报道,高通除了骁龙X Elite外还在测试代号为“X1P”的SoC,而且存在两个版本。

vivo将成为联发科天玑9400首个客户,新款SoC或带来20%性能提升

去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),采用了“全大核”CPU架构,其中包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

三星在新款Exynos芯片上全力以赴,或独占Galaxy S系列的SoC供应

在2022年,高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系,双方从2023年开始签署了一项新协议,将骁龙平台的使用范围进一步扩大,更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中,除了智能手机,还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。上个月高通在财报电话会议上,确认与三星延长了一项有关骁龙平台的多年协议,从2024年三星旗舰Galaxy智能手机的发布开始。

英特尔欲从AMD手中抢夺半定制SoC业务,正在向微软推销全美国化方案

去年9月,因美国联邦贸易委员会(FTC)起诉微软收购动视暴雪(Activision Blizzard)案件,法院的文件意外地披露了微软未来Xbox主机的计划,以及游戏的阵容,显示计划在2028年发布下一代Xbox游戏主机。不过近期也有报道称,发售时间更早一些,应该会在2026年到来。

AMD推出Embedded+架构:让锐龙处理器与Versal自适应SoC相结合

相对于移动处理器、桌面处理器和服务器处理器,大家对AMD的嵌入式产品关注程度可能就没那么高了。其实AMD的嵌入式处理器对于边缘设备相当重要,包括工业、汽车、医疗、数字游戏机和小型客户端系统等。今天AMD推出了最新的嵌入式架构Embedded+,它把基于Zen+架构的锐龙嵌入式处理器与Versal自适应SoC结合到一块PCB板上。

三星发布两款全新ISOCELL Vizion传感器:专为机器人和XR应用量身定制

三星宣布,推出两款全新ISOCELL Vizion传感器,分别是ToF传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931,目前正在向全球OEM厂商提供样品。三星在2020年首次发布ISOCELL Vizion系列传感器,覆盖ToF传感器和全局快门传感器,专门设计用于广泛的下一代移动、商业和工业用例,以提供视觉功能。

天玑9400仍采用“全大核”CPU架构,联发科寄望新款SoC击败第四代骁龙8

今年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),跳出了传统架构设计思维,开创性地设计了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升了40%,功耗则节省了33%。

AMD BC-250现身二手交易平台:以PS5的SoC打造的加密货币板卡

近日,AMD一款名为“BC-250”的加密货币专用卡现身网上的二手交易平台,显示价格为500美元(约合人民币3564.35元)。这款板卡最早出现在2022年初华擎的一套加密货币产品中,当时整套设备的价格为14800美元(约合人民币105504.76元),其中包括了12张并联使用的BC-250。考虑到目前加密货币的行情,二手BC-250的价格似乎还是偏高。

索尼本月将向第三方工作室派发PS5 Pro开发套件,新款SoC光追性能性能暴涨

此前有报道称,PlayStation 5 Pro已进入开发最后阶段,其内部代号为“Trinity”,搭载的SoC对应代号为“Viola”,可能采用台积电(TSMC)的N4P工艺制造。传闻索尼在2022年年初就启动了PlayStation 5 Pro项目,对应的开发套件有望在今年11月之前分发到各个PlayStation工作室。

AMD在印度建成其全球最大研发中心:加速下一代CPU/GPU/SoC开发

AMD宣布,其全球最大的研发中心已于2023年11月28日在印度建成,政府官员和AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster出席了落成典礼。其位于班加罗尔的AMD Technostar研发园区,是AMD在当地投资4亿美元(约合人民币28.55亿元)项目的一部分。

三星至2023Q3支付近70亿美元为智能手机购买SoC,自2019年以来支出增长了204%

三星在今年初发布了旗舰Galaxy S23系列智能手机,不过Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三款机型均搭载了高通定制版的第二代骁龙8平台,并不像Galaxy S22系列那样根据不同市场分别搭载第一代骁龙8或Exynos 2200两款SoC。

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