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关于 SOI 的消息

苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备

近年来,台积电(TSMC)和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作,这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户,苹果不但占据着其四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,以保证竞争优势,同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术,比如3D Fabric。

伦敦已有私人医院在手术中使用Apple Visoion Pro,以提升效率及避免失误

自Apple Vision Pro发布以来,这款昂贵的AR设备便一直热度不断,而根据metro的报道,近日伦敦的私人克伦威尔医院一个医疗团队在手术中使用了Apple Vision Pro以避免人为失误以及提高工作效率。

AMD受益于台积电“SoIC+CoWoS”封装服务,英伟达明年或加入3D小芯片战局

今年CES 2023上,AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构桌面处理器,分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D,目前均已上市。尽管近期PC市场低迷,但类似Ryzen 7000X3D系列这样的高端产品仍然收到了不少PC发烧友和电竞玩家的追捧。

GlobalFoundries和意法半导体将在法国建造新晶圆厂,以推进FD-SOI生态系统

上个月就有报道称,意法半导体和GlobalFoundries(格罗方德)都有意在欧洲兴建新的晶圆厂,并希望和英特尔一样,得到建厂补贴,以政府高额的财政支持降低建造成本。

在移动芯片上获得更大的市场:格罗方德和GlobalWafers签署晶圆供应备忘录

上个月24日,GlobalFoundries和世界三大晶圆制造商之一的GlobalWafers签署了一份晶圆供应备忘录,两家公司将在300mm SOI晶圆上面形成长期稳定的供应关系。GlobalWafers是GlobalFoundries的200mm SOI晶圆供应商,两家公司保持着长期合作关系,而此次在300mm SOI晶圆上面形成合作之后,GlobalFoundries将帮助GlobalWafers扩大他们的300mm SOI晶圆产能。

另类的蓝色巨人心脏,GF为制造IBM z14大型机CPU使用14HP工艺

GlobalFoundries在本周早些时候宣布推出新的半导体定制技术,用于制造IBM的大型机z14系统中的CPU,GlobalFoundries的14HP(14nm,高性能)工艺使用了FinFET和SOI(硅绝缘)技术,是IBM z14系统CPU的最佳选择,因为使用该技术制造的CPU具有小体积和高频率两个特点。

AMD跳过了10nm工艺,但GF的12nm FD-SOI工艺三年后就流片了

目前业界量产的半导体工艺是14/16nm FinFET,下一个节点是10nm FinFET,主要竞争者是Intel、三星及TSMC,AMD及好基友GlobalFoundries已经决定跳过10nm,直接推出未来的7nm工艺,不过7nm工艺量产至少要到2020年之后,指望14nm撑过5年也不太现实,GlobalFoundries原来还留有一手——他们宣布2019上半年将流片12nm FD-SOI工艺。

放弃SOI工艺,AMD透露未来工艺走向

  根据BSN报道,在2012年晶圆供货协商会(WSA),AMD CFO Thomas Seifert公开了之前路线图上没有透露的细节问题,比如AMD将放弃SOI工艺,转向传统的Bulk体积硅工艺,以及未来22nm工艺之后的进展等。

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