关于兼容的消息

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Nintendo Switch 2屏幕会升至1080P，任天堂将保持硬件向后兼容性

此前任天堂向媒体发送了一份官方声明，确认将跳过今年的Gamescom 2024。任天堂选择不参加科隆游戏展算是比较少见的事，不少人相信这或许为新主机的发售做最后的准备工作，不想分心在其他地方。

猫头鹰推出NH-L12Sx77风冷散热器：高度77mm，6热管，带来更好装机兼容性

猫头鹰（Noctua）宣布，NH-L12Sx77风冷散热器，进一步扩大了旗下的产品线。猫头鹰称，新产品用于紧凑、强大且安静的小尺寸系统，相比于大家熟悉的NH-L12S会略高一些，提供了改进的散热表现，并增强了主板和内存的兼容性。

影驰RTX 4060 Ti 无双MAX显卡评测：带来极致的安装兼容性体验

去年7月份，英伟达正式推出了GeForce RTX 4060系列显卡，其中包含了16GB大容量的型号——GeForce RTX 4060 Ti 16GB。据了解，游戏社区向英伟达反馈，并不希望RTX 4060 Ti只有8GB显存，认为容量偏少，最终英伟达决定为RTX 4060 Ti 多加一款16GB的版本，回应了玩家对新一代主流Ada Lovelace架构显卡的诉求，且功耗相比8GB版本仅增加了5W，即165W，对散热的要求不算特别高。

郑滔 | 发布于2024-04-18 17:02

Sharkoon推出Rebel C20 ITX机箱：立卧双形态，兼容360水冷及365mm长显卡

近年来，ITX机箱凭借较小的尺寸，吸引了不少对于空间有极致要求的用户。然而，小尺寸设计一般会对硬件的安装兼容性造成影响，因此，如何在两者之间取得一个较好的平衡点成为了目前小机箱厂家们所钻研的重点。

郑滔 | 发布于2024-04-17 10:34

乔思伯发布C6-ITX机箱：支持ITX/DTX主板，兼容ATX电源，199元起

乔思伯（JONSBO）宣布，推出C6-ITX机箱，该款机箱顶部自带提手，与之前发布的C6 M-ATX机箱外观差别不大，目前在官网可以订购，黑色版199元，白色版219元。

梁文杰 | 发布于2024-04-16 15:25

科赋发布CRAS C925 PCIe 4.0 M.2 SSD：单面设计，最大2TB，兼容PS5

科赋（KLEVV）宣布，推出全新CRAS C925 SSD。这是一款PCIe 4.0 M.2 NVMe SSD产品，以满足用户对笔记本电脑、迷你主机和PlayStation 5游戏主机等设备的存储升级需求。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-16 11:41

苹果曾考虑让Apple Watch与安卓设备兼容，但最终因技术放弃

根据华尔街日报报道，因苹果涉嫌存在非法垄断市场的行为，上月遭到了美国司法部的起诉。目前苹果否认该指控，双方就此事的官司在持续进行中。但有趣的是，根据9to5mac报道，苹果在诉讼过程中为了证明自身不存在垄断行为，列举了一系列证据，其中包含了苹果让Apple Watch适配安卓设备的计划。

冼廷斌 | 发布于2024-04-02 15:10

英伟达打击第三方公司兼容CUDA，摩尔线程表示未受到影响

作为开发GPU加速软件的通用并行计算架构，英伟达耗费多年构建的完整CUDA生态系统可以说是其最重要的护城河之一，巩固了其作为领先GPU计算和人工智能（AI）制造商的地位。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-07 15:10

Streacom扩展SG10铜质版机箱兼容性：将增加12款显卡的支持

去年Streacom发布了一款与Calyos合作打造的机箱，型号为SG10。其最大的特点是拥有强大的被动散热能力，可以在不使用任何风扇的情况下消散高达600W的热能，包括了CPU的250W和GPU的350W。除了提供黑色和银色标准版本，Streacom还有特殊的铜质版，不过在显卡兼容性方面是有限的。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-20 12:11

传Nintendo Switch 2具备向后兼容功能：任天堂已向开发者开放，正在测试当中

从去年下半年起，就不断传出有关Nintendo Switch 2的消息，预示着任天堂下一代游戏主机距离玩家已经越来越近了。此前有报道称，Nintendo Switch 2将会在2024年9月24日发布，不过也可能会延后至11月份，任天堂已经做了两手准备。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-13 02:46

Thermaltake推出Smart BX3铜牌电源：兼容ATX 3.1，高性价比入门选择

Thermaltake（曜越）宣布，推出Smart Bronze系列新成员Smart BX3铜牌电源。官方表示，新产品首发提供了三种额定功率可选，分别为550W、650W和750W，属于高性价比的入门电源选择。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-31 21:54

CES 2024：Thermaltake发布劲透Ceres 330 TG ARGB机箱，兼容ATX背插主板

Thermaltake（曜越）宣布，推出全新劲透Ceres 330 TG ARGB机箱，这也是其首款支持背插主板的机箱产品，提供了三种款色可选，分别是黑色、白色、绣球花蓝。作为Ceres系列新成员，劲透Ceres 330 TG ARGB保留了该系列经典的网孔通风面板设计，提供了更好的散热，并拥有该系列里最佳的主板兼容性支持，可选择垂直或水平安装显卡。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-10 16:15

高功率融合快充无线充电标准组成立：解决兼容问题，确保行业有序健康发展

无线充电技术又称非接触式充电，近年来以其移动性、便捷性等优点得到了快速发展，成为消费电子产品领域的新兴产业热点。国内外都有越来越多的企业开始了非接触充电式产品和应用的研发，在消费电子、移动通信、智能汽车领域，已经出现了大量的无线充电发射端设备和接收端设备。问题是，目前市场上的无线充电设备普遍存在无线快充协议碎片化问题，不能很好地实现互联互通，从而影响消费者体验与产业的长远发展。