关于 功耗 的消息
美光带来适用于智能手机的LPDDR5X新方案:速率保持9.6Gbps,功耗降低4%
去年10月,美光推出了使用最新1β(1-beta)工艺节点生产的LPDDR5X内存,容量高达16GB,速率也达到了9.6 Gbps,相比前代产品的峰值带宽提高了12%。
AMD Navi 44/48规格泄露:RDNA 4架构GPU芯片更小且功耗更低
AMD在2022年6月的财务分析师日活动上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片,将采用更为先进的工艺制造,计划在2024年推出。传闻RDNA 4架构GPU仅有两款芯片,分别为Navi 48和Navi 44。
RTX 4090 D可媲美 RTX 4090 FE:功耗解锁600W,超频至3045MHz
在去年年底,英伟达正式发布了RTX 4090 D显卡,这是为了适应美国政府对尖端人工智能(AI)芯片新的出口管制,针对中国大陆市场而推出的合规版。英伟达对RTX 4090 D的核心规格进行了调整,并对显卡超频作出了限制。
美光展示256GB的DDR5-8800:MCRDIMM内存模块,功耗约20W
上周美光在英伟达GTC 2024上,展示了单条256GB的DDR5-8800内存,属于MCRDIMM模块。这是针对英特尔下一代服务器产品设计的,比如代号Granite Rapids的至强可扩展服务器处理器。
JEDEC将于2024Q3完成LPDDR6标准制定:为低功耗设备带来更高效的性能表现
JEDEC固态存储协会在2019年正式发布了JESD209-5标准Low Power Double Data Rate 5即LPDDR5的标准,6400MT/s的速率相比最初的LPDDR4翻了一倍,大幅提高了新一代便携电子设备的性能,同时还专门为汽车等业务设计了新的功能。
AMD推出Spartan UltraScale+系列FPGA:升级至16nm工艺,总功耗降低30%
AMD宣布,推出Spartan UltraScale+系列FPGA产品组合。这是AMD成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合的最新成员,为边缘设备的各种I/O密集型应用提供成本和高能效性能,能够无缝集成并有效地与多个设备或系统连接,以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。
Dell确认英伟达明年推出Blackwell架构B200,功耗或达到1000W
去年10月,英伟达在投资者简报中介绍了包括HBM3e、PCI Express标准(6.0/7.0)更新和多GPU互联技术更新等内容,还放出了产品路线图,上面展示了其2024年至2025年数据中心的规划,将带来基于Blackwell架构的GB200NVL、GB200、B100和B40等产品。
传Arm Cortex-X5在高频运行时功耗较大,实际表现或低于预期
近日,网友revegnus从我国渠道获悉,Arm Cortex-X5核心在高频率运行时功耗较大,如果散热做得不够好,很容易出现高温降频的情况,实机表现可能会低于预期。
Hawk Point有做低功耗优化?锐龙7 8840U在10W时表现优于锐龙7 7840U
AMD在去年年底发布了锐龙8040系列移动处理器Hawk Point,不过说真的它和锐龙7040处理器Phoenix相似度非常高,同样采用台积电4nm工艺,CPU为Zen 4架构,GPU是RDNA 3架构,从规格上能看出来的最大区别就是配备了更快的NPU,算力从10 TOPS增加到16 TOPS。
英伟达发布GeForce RTX 3050 6GB:搭载GA107,整卡功耗70W,无需外接供电
英伟达宣布,推出GeForce RTX 3050 6GB,搭载了GA107 GPU,这是一款面向入门级市场的新款独立显卡。
传AMD顶级RDNA 4架构型号性能:RX 7900 XTX的性能,更低功耗,价格减半
AMD在2022年6月的财务分析师日活动上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,显示RDNA 4架构GPU对应的是Navi 4x系列芯片,将采用更为先进的工艺制造,计划在2024年推出。不过去年夏天有报道称,称开发过程中遭遇大量“随机问题”,加上产能分配的取舍,下一代Radeon RX 8000系列显卡不会有高端型号。
三星正在开发新型LLW DRAM:高带宽、低延迟、低功耗的内存技术
随着人工智能(AI)相关软硬件激增,为了应对超大规模的市场,三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品,包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等,为各种人工智能技术提供动力。
CES 2024:威刚展出一款集成水冷设计的塔式CPU散热器,解热功耗达280W
说起威刚的XPG系列产品,最为人熟知的可能是他们的游戏内存和固态硬盘产品,其实XPG也有鼠标、键盘等游戏外设产品,并且在几年前对自家产品线进行了一次大扩展,一口气推出了耳机、机箱、水冷散热器以及电源等全新的产品线,将XPG作为一个致力于电竞产品的子品牌来运营。凭借着一体式水冷散热器和XPG VENTO系列风扇,XPG旗下的散热产品线取得了长足的进步。
酷冷至尊推出V8 3DVC散热器和G11 AIO:全新外观设计,解热功耗达300W
酷冷至尊宣布,推出V8 3DVC散热器和G11一体式水冷散热器,一起探索CPU散热技术的未来。
三星Exynos 2400或受益于FoWLP封装,拥有更好的功耗和散热管理
今年10月,三星推出了新一代移动处理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基础上进行了多项改进,其中CPU性能提升了70%,人工智能(AI)工作负载加速更是提升了惊人的14.7倍,同时GPU还引入了RDNA 3架构,提供了改进的游戏和光线追踪性能。
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