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关于 CPU 的消息

PS5 Pro具体规格曝光:CPU依然是8核Zen 2,但配备RNDA 4光追引擎的GPU

索尼可能会在今年秋季推出代号为Trinity的PlayStation 5 Pro主机,上周已经有消息指出新机型可能会支持由AI驱动的PSSR(PlayStation Spectral Super Resolution)技术,通过PlayStation机器学习(PSML)对输入数据进行超分辨率处理,能生成当前最大分辨率为4K的色彩缓冲区,未来版本还会提升至最高8K的分辨率。

微软发布DirectX 12 Work Graphs:新的GPU自主系统,消除CPU瓶颈

微软宣布推出一项DirectX 12新功能,名为Work Graphs,之前已经在预览版中发布了一段时间了。利用Work Graphs,可以提高GPU驱动程序渲染的使用效率,从而减轻CPU的任务负担。

英特尔2023Q4客户端CPU出货量达5000万,是AMD和苹果相加的3倍多

据Wccftech报道,Canalys最新的统计数据显示,英特尔在2023年第四季度全球PC市场有着非常好的表现,占据了榜首。

M3 MacBook Air CPU满载温度可达114℃,与M3 MacBook Pro性能差距约为33%

不久前我们曾报道,苹果在月初为MacBook Air系列带来了新品。虽然新的MacBook Air入门配置依旧是8GB RAM,但作为2024年新品,苹果为其配备了M3芯片。熟悉MacBook系列的朋友可能清楚,MacBook Air一直采用无风扇的被动式散热设计,因此虽然M3 MacBook Air和M3 MacBook Pro采用了同款芯片,但两者会因为芯片的温度表现而产生较大的性能差异。

微星更新600/700系列主板BIOS:支持一系列12/13/14代酷睿CPU禁用CEP功能

前一段时间,微星发布了针对英特尔Z790/B760系列主板新版BIOS,得益于英特尔提供的最新微码,允许用户在酷睿第14代非K处理器上调整CEP(CurrentExcursion Power)选项。当禁用CEP后,英特尔酷睿第14代非K处理器就不再受限于当前的功耗限制,因此获得更高的性能。

Intel确认下一代CPU依然有台积电代工:Arrow Lake用N3,Lunar Lake用N3B

在IFS Direct 2024获得结束后的媒体采访中,Intel CEO Pat Gelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器,其实现在的Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外,其他三个都是台积电造的,其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,当然了处理器的基层是Intel自己做的,用的Intel 16工艺。

三星宣布与Arm合作,以最新2nm GAA工艺优化下一代Cortex-X CPU

三星宣布,将与Arm展开合作,提供基于最新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,优化下一代Arm Cortex-X CPU,进一步提高了性能和效率,将用户体验提升到一个新的水平。

日本厂商推出专为CPU和M.2 SSD打造的展示支架,售价近百元

近日,有网友分享了两款特别的支架,是日本厂商NBROS专门为CPU和M.2 SSD打造,以便电脑硬件爱好者们展示自己的收藏品。

CPU出货量超过疫情时的水平,2023Q4同比增长22%

近日Jon Peddie Research发布了最新市场调查报告,显示2023年第四季度全球基于PC客户端的CPU出货量同比增长22%,环比增长7%,达到了6600万。集成GPU(iGPU)出货量同比增长18%,环比增长7%,达到了6000万。预计未来五年里,核显在PC领域的渗透率将增至98%。

ZALMAN推出CNPS13X DS Black散热器:顶板带CPU温度显示,配ARGB风扇

ZALMAN宣布,推出CNPS13X DS Black塔式CPU散热器,以扩展旗下CPU散热器产品线。ZALMAN在去年11月推出了CNPS13X Black,是其首个带有灯光风格顶板的产品,而新款CNPS13X DS Black则带来了两个关键的变化。

《赛博朋克2077》2.11更新现已发布:70多项改进,添加混合CPU利用率设置

《赛博朋克2077(Cyberpunk 2077)》2.11版本更新现在已经上线了,登陆PlayStation 5、Xbox Series X|S和PC平台。此次更新中,CD Projekt Red专注修复玩家最常见遇到的问题,比如处决动画,并添加了一些新的设置和内容,为雷菲尔德发烧友带来了一点小惊喜,共带来70多项改进。

AMD或2024Q2发布Zen 5架构桌面CPU,X3D型号可能同时到来

此前有报道称,AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构,包括Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本,将会在2024年上半年发布。其中桌面平台上,Zen 5架构Ryzen CPU的代号为“Granite Ridge”。前一段时间有消息称,Zen 5架构Ryzen CPU将会在今年晚些时候进入量产阶段,预计2024年下半年会看到首批产品。

Exynos 2500最新细节曝光,使用10核CPU架构

根据wccftech最新消息,目前三星的“梦幻芯片”Exynos 2500被曝出部分规格细节,这款SoC将采用与前代产品相同的10核CPU架构,同时还将采用新的Cortex-X5大核。

CPU-Z更新至2.09版:支持Arrow Lake和Hawk Point

作为最常用CPU检测软件的CPU-Z,不但能收集处理器名称、编号、代号、进程和缓存等信息,以及实时监测每个内核的内部频率和内存频率,还能收集主板和芯片组,内存类型、大小、时序

三星公布Exynos 2400更多细节:10核CPU,最高3.2GHz,5G下行速率12.1Gbps

三星在去年10月,宣布推出新一代移动处理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基础上进行了多项改进,其中CPU性能提升了70%,人工智能(AI)工作负载加速更是提升了惊人的14.7倍,同时GPU还引入了RDNA 3架构,提供了改进的游戏和光线追踪性能。遗憾的是,当时三星并没有公布Exynos 2400的完整信息。

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