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关于 CPU 的消息

CPU-Z更新至2.03.1版,支持多款英特尔第13代酷睿移动处理器

作为最常用CPU检测软件的CPU-Z,不但能收集处理器名称、编号、代号、进程和缓存等信息,以及实时监测每个内核的内部频率和内存频率,还能收集主板和芯片组,内存类型、大小、时序和模块规格(SPD)。

高通发布骁龙782G移动平台:相比上代,CPU性能提高5%,GPU性能提高10%

在发布了第二代骁龙8移动平台(Snapdragon 8 Gen2)的一周之后,近日高通发布了骁龙782G移动平台。高通表示相比前代骁龙778G+,骁龙782G的CPU性能提高5%,GPU性能提高10%。

AMD优化C/C++编译器'AOCC'4.0使Zen 4锐龙和EPYC CPU速度更快

据Phoronix报道,AMD对C/C++编译器'AOCC'4.0进行了优化,让Zen 4架构的锐龙处理器和EPYC服务器处理器的性能得到一定提升。

利民推出SI-100 White ARGB CPU风冷散热器:白色涂层,预售价249元

利民在今天推出了新款散热器,型号为SI-100 WHITE ARGB,售价为249元,利民宣称,SI-100 WHITE ARGB采用AGHP GEN3技术,能根据模组构造和热源中心点不同为基础,对单只热管的功率上限进行不同设定,支持Intel 13代和AMD Ryzen 7000系列最新平台。

英特尔新补丁确定CPU内购功能的品牌,名为“Intel On Demand”

去年有报道称,英特尔将在未来为处理器加入更多可选的附加硬件功能,称为“英特尔软件定义芯片(SDSi)”,以便用户升级,必要时购买了升级的许可证,就可以通过特定的方式激活了。下一代至强(Xeon)可扩展处理器Sapphire Rapids就会有集成进去,提供可选的按需激活模式。

英特尔Sapphire Rapids延期利好AMD,后者明年x86服务器CPU市场份额升至22%

英特尔下一代至强(Xeon)可扩展处理器Sapphire Rapids原定于2021年发货,不过经过多次延期后,时间表远远落后于竞争对手。英特尔原来打算使用Sapphire Rapids与代号Milan的AMD EPYC处理器竞争,但是实际发货时间甚至还有晚于代号Genoa的新一代EPYC处理器。

[视频] 探索酷睿i9-13900K的散热之谜(2):为什么这颗CPU的温度难以压制?

此前我们用12款散热器去挑战酷睿i9-13900K处理器的散热,最终得到的结果是,如果只从CPU温度的角度去看那是“人人平等”,但是把功耗以及频率等因素都考虑上的话,以360mm水冷为代表的高性能散热器可以让处理器维持在更高的频率,输出更高的性能,因此其相比风冷散热器以及240mm水冷要更适合酷睿i9-13900K使用。

高通诉讼文件称Arm改变授权模式:若采用公版CPU,不能用非公GPU/NPU/ISP

此前Arm发出公告,表示已经在美国特拉华州地方法院对高通及其子公司NUVIA提起诉讼,指控对方违反协议并侵犯其商标权。Arm要求高通销毁Nuvia根据Arm授权协议开发的设计,并寻求合理的赔偿。

NZXT发布升级版H5系列机箱,以及T120系列CPU风冷散热器

NZXT宣布,推出H5系列机箱及T120系列CPU风冷散热器。

H510中塔机箱是NZXT旗下颇受玩家欢迎的一款ATX机箱,这次发布的H5系列是其升级版,包括了H5 Flow和H5 Elite两款产品,均提供了黑色和白色版本。前者采用了开孔前面板,以获得最佳的散热效果,后者则采用钢化前玻璃面板,完美展示玩家机箱内的DIY设计。新产品沿用了H系列机箱的经典设计语言,且具有更好的整体散热性能,以及升级的线缆管理系统。玩家还可以借助NZXT CAM软件,与兼容设备实现同步,打造炫彩RGB灯效。

AMD计划将CXL技术引入消费级CPU,或在未来三到五年内

近日AMD在一场网络研讨会上,出人意料地透露了其新计划:在未来三到五年里,将Compute EXpress Link(CXL)技术引入消费级CPU。这意味着会将持久内存技术带到内存总线上,以进一步提高性能。利用CXL内存模块和系统内存共享大型内存池,可获得更高的性能、更低的延迟和内存扩展功能。

苹果Mac Pro或搭载M2 Extreme芯片,最高48核CPU+152核GPU

苹果从2020年底开始转向自家基于ARM架构的M系列芯片,但快两年的时间过去了,在目前的Mac产品线中,仍有Mac Pro是还在用Intel的芯片,苹果虽然有透露过这台工作站电脑确定补全他们的Apple Silicon版图,但迟迟未见有更新,直到近日有消息称苹果是在憋一个大招,新款Mac Pro将搭载性能至少2倍到4倍于现有芯片的M2 Ultra或者M2 Extreme。

传Arrow Lake CPU模块会有不同工艺,移动版用Intel 20A,桌面版用台积电N3

在今年的Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析,自第14代酷睿处理器Meteor Lake开始Intel的处理器将该成多芯片设计,使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封装到一齐,Meteor Lake将包含CPU、GPU、SOC以及IO四个模块,其中CPU模块采用Intel 4工艺,而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,这些模块都安装在一个无源中阶层上,这个中阶层采用Intel的22FFL工艺。

AMD因PC市场下滑削减Ryzen 7000系列CPU产量,7900X为目前最畅销AM5产品

此前AMD发布了2022年第三季度初步财务业绩,预计营收约为56亿美元,同比增长29%。相比2022年第二季度财报里67亿美元,以及同比增长55%的预期,收入大幅度减少了11亿美元。这反映了PC市场的疲软可能要比之前预估的要严重得多,加上供应链需要进行去库存的操作,使得处理器出货量减少。

英特尔CEO表示代工服务面向AMD和英伟达,目标是构建世界最快的CPU和GPU

近期英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)接受了The Verge的采访,再次公开邀请AMD和英伟达使用英特尔的代工服务,并表达了其愿景。

AMD Ryzen 5 7530U现身,Ryzen 7000系列移动CPU将覆盖Zen 2/3/4架构

厂商发布新系列产品,不代表就一定采用了新的架构,有可能是上一代产品稍微做了些改动而已。如果消费者没有一定的了解,很可能就会掉进商家宣传的陷阱里。

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