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关于 CPU 的消息

Raptor Lake的CPU-Z截图流出,证实拥有68MB的L2+L3缓存

Intel会在今年发布第13代酷睿处理器Raptor Lake,现在的第12代酷睿处理器Alder Lake最多拥有8个P-Core和8个E-Core,而Raptor Lake则会把E-Core数量翻倍,最多能到24核32线程,P-Core会由Golden Cove架构改为Raptor Cove架构,E-Core架构保持Gracemont不变。

EK推出Quantum Velocity/Magnitude Lignum Edition:胡桃木面板CPU水冷头

来自斯洛文尼亚的著名PC水冷散热制造厂商EKWB宣布,推出EK-Quantum Velocity Lignum Edition和EK-Quantum Magnitude Lignum Edition。EKWB表示,Lignum Line的灵感来自Edvard König先生对木制品和现代计算机技术的热爱,并以“木材”一词的拉丁语翻译来命名的,将最古老的天然材料与现代高端水冷解决方案完美结合。

AMD Ryzen 7000系列CPU新流言:旗舰型号或拥有24C/48T,频率最高5.4GHz

不少玩家都在等待AMD代号Raphael的Zen 4架构的桌面处理器,Ryzen 7000系列将使用全新的AM5插座(LGA 1718),采用台积电5nm工艺制造,集成RDNA 2架构核显,支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存,相对于AM4平台而言会有质的飞跃。

传AMD Zen 4的IPC比Zen 3高24%,各款新架构CPU发布时间更新

昨天刚传出8核心16线程的Raphael处理器工程样品频率达到了5.2 GHz,相比目前相同核心数的Ryzen 7 5800X提高了10%,不过最新消息指,市售基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列的频率可能会更高。

室温对CPU散热到底有什么样的影响?

对于喜欢折腾电脑硬件的玩家来说,CPU散热是个没法绕过的话题,导致CPU温度过高的原因很多,比如风扇性能不足、散热器性能不足、导热硅脂不行等,但还有一个关键要点是不能忽视,那就是环境温度,也就是我们通常说的室温。

[视频] 室温对CPU散热的影响:两者呈线性关系

对于喜欢折腾电脑硬件的玩家来说,CPU散热是个没法绕过的话题,导致CPU温度过高的原因很多,比如风扇性能不足、散热器性能不足、导热硅脂不行等,但还有一个关键要点是不能忽视,那就是环境温度,也就是我们通常说的室温。

Meteor Lake CPU Tile芯片照曝光,P-Core的L2缓存容量明显增大

Intel在Vision 2022大会上展出了14代酷睿处理器Meteor Lake,这款处理器将会采用Intel 4工艺生产,现在Intel的消费级处理器基本上都是只有一块芯片,而Meteor Lake将改用小芯片封装,它的封装照片我们稍早前就已经报道过了,很明显上面有四个小芯片,分别是CPU Tile、GFX Tile、SOC Tile和IO Tile。

英特尔Alder Lake-HX规格曝光:最高睿频5GHz、支持PCIe 5.0、共七款CPU

英特尔即将推出Alder Lake-HX,这是以往称为Alder Lake-H55的移动处理器,面向发烧级笔记本电脑或者移动工作站,将是英特尔在移动平台上性能最强劲的产品。

AMD推出锐龙5000C系列移动CPU,Chromebook也能用上8核16线程

在AMD目前的移动CPU产品线中,有个特别的C后缀系列,这是AMD针对Google Chromebook这类超低功耗的设备设计,不过在2017年推出了锐龙3000C系列之后,AMD并没保持每一代都同步更新,直到现在锐龙6000系列都在卖了,他们才回过来推出锐龙5000C系列移动CPU。

2022年4月Steam硬件调查报告:4核CPU逆势反超,AMD三款显卡首次入榜

近日,Valve发布了2022年4月份的Steam硬件调查结果。在上一次报告中,有一个很重要的变化,即6核CPU首次超越4核CPU,成为占比最高的CPU核心数,意味着被最多的玩家所拥有,成为了一个历史性的时刻。而在4月份的Steam硬件调查报告中,也出现了很有趣的情况,比如4核CPU逆势反超了6核CPU,重夺占比最高的CPU核心数,以及AMD多款显卡进入了榜单。

英伟达挖走英特尔CPU架构师,将负责未来Arm架构产品的研发

在2020年9月,英伟达宣布以400亿美元的现金和股票从软银手中购入Arm。经过了与相关监管机构长时间的拉锯战,英伟达雄心勃勃的计划受到了打击,在今年2月8日,英伟达正式放弃收购Arm。

内存厂商确认AMD将从DDR5-5200起步,搭载Zen 4架构CPU的新平台皆一致

虽然距离AMD推出新一代基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列还有一段时间,不过随着发布时间的临近,更多与之相关的消息流出。AMD官方早已确认代号Raphael的新一代处理器将使用全新的AM5插座(LGA 1718),支持双通道DDR5内存,但并没有确认具体的频率。

[视频] 换上LGA 1700安全扣具,真的可以改善CPU散热吗?

此前有新闻报道称,由于英特尔LGA 1700平台的CPU锁扣压力偏大,因此在使用一段时间之后CPU可能会被压弯,顶盖会发生形变,因而影响了CPU的散热效能。而要解决这个问题的方式也很简单,就是降低CPU底座锁扣的压力,比较简单的方式就是在缩口下方加装垫片,而要“一了百了”的话就需要更换锁扣了,为此有部分DIY玩家选择了使用“CPU安全扣具”来代替LGA 1700平台的原装锁扣,并表示更换之后真的改善了CPU的散热。

英特尔发布SVT-AV1 1.0版,适用于第5代酷睿及以上CPU

AV1是由开放媒体视频联盟(Alliance of Open Media Video)开发的下一代视频编码格式,具有开放和免费的特点,针对超高清分辨率、宽色域和高动态范围增强做了设计,在VP9/HEVC基础上提高约30%的编码效率。AV1被用于取代谷歌的VP9,与H.265/HEVC竞争。作为开放媒体视频联盟创始成员之一的英特尔,在AV1的推广上做了大量的工作,让内容供应商和终端用户更容易接受新一代的视频编码格式。

AMD现款新商业移动CPU现身PassMark,跑分比Core i7-1260P高

AMD的两个新移动端处理器在PassMark当中现身,分别为锐龙7 PRO 6850U以及锐龙5 6650U。这两个CPU都是基于Zen 3+打造而成,都是设计在轻薄笔记本上使用,并且在跑分方面都比对家Intel的Core i7-1260P要强,而锐龙7 PRO 6850U更加是强得有点离谱。

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