关于 HBM4 的消息

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三星推进HBM4开发工作：计划采用4nm工艺量产基础裸片

此前有报道称，三星已经成立了新的“HBM开发团队”，将专注于HBM3、HBM3E和下一代HBM4技术的相关开发工作，以提高三星在HBM市场的竞争力。三星早在2015年就在DRAM部门里组建了专门负责HBM产品开发的团队，而这次组织架构的改组进一步做了加强。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

JEDEC即将完成HBM4标准制定：每堆栈通道数翻倍，或6.4Gbps速率起步

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。三星、SK海力士和美光三家主要存储器制造商都加大了这方面的投入，以加快研发的进度。从去年下半年起，就不断传出有关下一代HBM4的消息。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-11 11:47

三星成立新的HBM团队：加速推进HBM3E和HBM4开发工作

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。虽然三星是全球最大的存储器制造商，但在HBM产品的开发和销售上却落后于SK海力士。此前有报道称，为了追赶竞争对手，三星另外组建了团队专门负责HBM4项目，与此同时HBM3E的开发和量产工作则由原来的DRAM设计团队负责。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-05 17:41

HBM4竞争已经开启：堆叠挑战依然存在，混合键合技术是关键

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM产品的需求也在迅速增长，三星、SK海力士和美光三家主要存储器制造商都加大了投入。SK海力士作为目前HBM领域的领导者，首次现身COMPUTEX 2024，展示了最新的HBM3E和MR-RUF技术，表示混合键合将在芯片堆叠中发挥至关重要的作用。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-08 16:25

SK海力士希望进一步提升HBM4E性能：将集成计算和缓存功能

为应对用于人工智能（AI）的半导体需求的大幅度增长，SK海力士与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。随后SK海力士HBM先进技术团队负责人确认，将加快HBM代际更迭周期，从HBM3E开始，由以往的两年变成了一年，HBM4E最早会在2026年出现。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-29 17:28

台积电准备HBM4基础裸片：将采用N5和N12FFC+工艺制造

上个月，SK海力士宣布与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4。据了解，台积电将生产用于HBM4的基础裸片（Base Die），这是双方针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片优化工作的一部分。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-17 12:19

SK海力士加速推进HBM4E：最早或2026年完成开发

为应对用于人工智能（AI）的半导体需求的大幅度增长，此前SK海力士已决定扩充人工智能基础设施的核心产品，即HBM3E等新一代DRAM的生产能力。与此同时，SK海力士还与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-14 09:13

传三星HBM开发采用“双规制”，另建团队专门负责HBM4项目

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。虽然三星是全球最大的存储器制造商，但在HBM产品的开发和销售上却落后于SK海力士，最近正加大投入，以追赶竞争对手。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-10 18:04

SK海力士将选择台积电7nm工艺，用于生产HBM4的基础裸片

近日，SK海力士宣布与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，预计在2026年投产。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-23 17:15

SK海力士和台积电签署谅解备忘录，在HBM4研发和下一代封装技术上展开合作

SK海力士宣布，已经与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，预计在2026年投产。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-19 12:37

三星HBM4计划2025年首次亮相：将有16层堆叠，改用3D封装

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。