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关于 MTK 的消息

Redmi Pad发布:搭载MTK G99平台+10.6吋2K屏,卖1099元起

由于大家有着上网课,或者看视频直播,甚至用来盖泡面的使用需求,现在千元价位的平板电脑也挺卷的了,小米主打性价比的Redmi也加入到其中了,推出首发价格1099元起的Redmi Pad。

MTK宣布推出新的SoC天玑1000:强势整合5G基带的旗舰级SoC

MTK远离智能设备SoC的旗舰市场似乎已经有一段时间了,我们很久都没有看到一款使用MTK SoC的旗舰手机了,不过今天MTK用一颗新的名为天玑(Dimensity)1000宣布强势回归旗舰SoC市场。

Intel将在5G基带上和MTK合作:将5G网络带上笔记本

卖掉了自己的基带业务,但是又不想错过已经到来的5G时代,该怎么办呢?找别人合作啊,但大家都没有想到,Intel居然打算和MTK一起做产品了。未来Intel将会和联发科一起联手打造新的PC 5G体验,在笔记本电脑等产品上面使用来自于MTK的基带方案。

Redmi Note 8“升级”到高通骁龙665,Note 8 Pro换用MTK G90T

在这个八月的最后的一周,小米的性价比品牌Redmi将会带来新款主力销售机型Note 8系列,今年小米家的新机都喜欢在发布会前,就给大家公布一些主要的特性,所以在这个过去的周末,Redmi Note 8系列的硬件平台也已经知道了:Note 8“升级”到高通骁龙665,Note 8 Pro换用MTK G90T。

联发科发布新款旗舰级电视芯片Pentonic 1000:支持4K 120Hz,Wifi 6E

联发科(MediaTek)发布新款电视旗舰芯片:Pentonic 1000。联发科表示他们专门设计了Pentonic 1000以适应当今的智能电视趋势,包括4K流媒体、云游戏、视频会议和观看派对等需求。

MTK宣布推出新的SoC天玑1000:强势整合5G基带的旗舰级SoC

MTK远离智能设备SoC的旗舰市场似乎已经有一段时间了,我们很久都没有看到一款使用MTK SoC的旗舰手机了,不过今天MTK用一颗新的名为天玑(Dimensity)1000宣布强势回归旗舰SoC市场。

Intel将在5G基带上和MTK合作:将5G网络带上笔记本

卖掉了自己的基带业务,但是又不想错过已经到来的5G时代,该怎么办呢?找别人合作啊,但大家都没有想到,Intel居然打算和MTK一起做产品了。未来Intel将会和联发科一起联手打造新的PC 5G体验,在笔记本电脑等产品上面使用来自于MTK的基带方案。

联发科7nm 5G芯片年底问世,全年营收三年未涨了

根据IDC的预测,今年智能手机市场依然会遇到挑战,将连续第三年下滑,全年销量只有13.9亿部,这样的大环境下对智能手机行业链上下游厂商来说都是极大的压力。联发科日前公布了2月份的营收,当月合并营收为141.61亿新台币,环比下降12.81%,不过同比增长了11.43%。近年来联发科一直在谋求转型,背后原因就是营收止步不前,对今年的预期依然是持平或者微涨,这也是联发科连续第三年营收几乎不变了。此外,联发科表示他们今年底将会推出7nm工艺的5G芯片。

联发科推出Helio P70 SoC:单纯的超频版Helio P60

联发科昨天发布了Helio P60的继任者Helio P70,总体而言变化不大,主要是拔高了核心工作频率以及增强了人工智能处理器APU的频率,增强了这两方面的性能。所以Helio P70只是个超频版的Helio P60。

魅族李楠感谢联发科,只是网友对MTK怨念有点大

前段时间中国芯片依赖美国供应一事闹得很火,在智能手机上大家的感触就更深刻了,国内手机中除了华为之外,其他公司都离不开高通骁龙处理器,魅族当年顶住压力坚持只用联发科处理器,结果也影响了自家市场,最终还是跟高通签署合作协议了。魅族李楠今天发文感谢联发科的付出,不过网友对联发科的怨念似乎有点大啊!

MTK发布新中端平台helio P60:12nm工艺、A73大核、AI处理

如今智能手机上的移动平台性能越来越强,特别是高通新一代骁龙600系列平台,从千元机到2000元级手机上都受到欢迎,这让本来在中低端市场还可以混口饭吃的MTK备受压力,所以在面对高通的强势下,MTK(联发科)在国内发布了其新一代中端移动平台helio P60,在处理器和AI处理性能上都有较高的规格升级。

联发科总经理:让联发科业绩回到原本的成长轨道

联发科在去年年底经历了人事变动,前运营长陈冠州升任总经理一职,目的在于挽救联发科现在的颓势,那么架构的重组是否让联发科回到正轨上?最近陈冠州接受了Digitimes的采访,其中谈到了公司短期,中期和长期的目标,以及如何看待代工服务和零部件短缺等问题。

联发科率先完成5G原型机测试,5G时代将弯道超车?

日前,联发科宣布成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合,并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT),实测吞吐率超过了5Gbps,成为全球首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。 联发科在5G时代将实现弯道超车?

联发科发布Helio P23/P30 SoC,GPU、基带大升级

早前传闻联发科将会在今天召回正式发布会,发布新一代中端Helio P23以及Helio P30 SoC,而由于时差关系,国外已经先行一步发布了。CPU架构上两者均维持了中端SoC一贯以来的四个大核和四个小核,GPU使用了性能强劲的Mail-G71。相关手机产品将会在今年的第四季度面世,而Helio P23主要是面向全球手机厂商,而Helio P30将会是中国手机厂商独占(总觉得是某个厂商的定制版?)。

联发科月底发布Helio P23/30:定位中端、对标骁龙630/660

从2016年下半年开始,高通逐步进军中低端芯片市场,先后推出了骁龙6系和4系多款产品,得益于先进的工艺和规模经济性,高通一举拿下了OPPO、vivo等大厂的订单。高通此举动了联发科的蛋糕,但是联发科却迟迟没能拿出与高通对标的产品,一颗采用28纳米工艺的P10撑过了2016年。直到2017年开春,联发科才终于拿出了采用16纳米工艺的P20/25,然而在图形性能、能耗比方面却不如同期的骁龙625/626。受此影响,联发科今年第二季度营收18.74亿美元,同比下跌了超过19.9%。

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