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AMD推出第二代Versal系列自适应SoC：为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速

近日，AMD宣布扩展Versal自适应SoC产品组合，推出第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自适应SoC。全新高性能边缘优化型产品将预处理、AI推理与后处理集成于单器件中，能够为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速。

吕嘉俭 | 发布于5天之前

联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管：或成为最大尺寸的智能手机SoC

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计在今年第四季度发布。

吕嘉俭 | 发布于7天之前

三星今年或带来Galaxy Z Flip/Fold FE，各机型搭载SoC型号曝光

自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来，三星从2020年至2023年之间，每年都会发布Galaxy Z Fold/Flip系列，目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入到可折叠智能手机这一细分市场，推出了相当数量的可折叠机型，但是总的来看，三星仍然占据一定的优势。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

高通正在测试代号为“X1P”的Windows平台SoC，芯片集成了5G基带

此前我们曾报道，骁龙X Elite或存在低配版本，近日，根据winfuture的报道，高通除了骁龙X Elite外还在测试代号为“X1P”的SoC，而且存在两个版本。

冼廷斌 | 发布于2024-04-06 10:10

vivo将成为联发科天玑9400首个客户，新款SoC或带来20%性能提升

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，其中包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-13 09:44

三星在新款Exynos芯片上全力以赴，或独占Galaxy S系列的SoC供应

在2022年，高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系，双方从2023年开始签署了一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。上个月高通在财报电话会议上，确认与三星延长了一项有关骁龙平台的多年协议，从2024年三星旗舰Galaxy智能手机的发布开始。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-02 14:50

英特尔欲从AMD手中抢夺半定制SoC业务，正在向微软推销全美国化方案

去年9月，因美国联邦贸易委员会（FTC）起诉微软收购动视暴雪（Activision Blizzard）案件，法院的文件意外地披露了微软未来Xbox主机的计划，以及游戏的阵容，显示计划在2028年发布下一代Xbox游戏主机。不过近期也有报道称，发售时间更早一些，应该会在2026年到来。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-08 16:13

AMD推出Embedded+架构：让锐龙处理器与Versal自适应SoC相结合

相对于移动处理器、桌面处理器和服务器处理器，大家对AMD的嵌入式产品关注程度可能就没那么高了。其实AMD的嵌入式处理器对于边缘设备相当重要，包括工业、汽车、医疗、数字游戏机和小型客户端系统等。今天AMD推出了最新的嵌入式架构Embedded+，它把基于Zen+架构的锐龙嵌入式处理器与Versal自适应SoC结合到一块PCB板上。

Strike | 发布于2024-02-07 10:30

三星发布两款全新ISOCELL Vizion传感器：专为机器人和XR应用量身定制

三星宣布，推出两款全新ISOCELL Vizion传感器，分别是ToF传感器ISOCELL Vizion 63D和全局快门传感器ISOCELL Vizion 931，目前正在向全球OEM厂商提供样品。三星在2020年首次发布ISOCELL Vizion系列传感器，覆盖ToF传感器和全局快门传感器，专门设计用于广泛的下一代移动、商业和工业用例，以提供视觉功能。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-19 15:14

天玑9400仍采用“全大核”CPU架构，联发科寄望新款SoC击败第四代骁龙8

今年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），跳出了传统架构设计思维，开创性地设计了“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升了40%，功耗则节省了33%。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-18 16:21

AMD BC-250现身二手交易平台：以PS5的SoC打造的加密货币板卡

近日，AMD一款名为“BC-250”的加密货币专用卡现身网上的二手交易平台，显示价格为500美元（约合人民币3564.35元）。这款板卡最早出现在2022年初华擎的一套加密货币产品中，当时整套设备的价格为14800美元（约合人民币105504.76元），其中包括了12张并联使用的BC-250。考虑到目前加密货币的行情，二手BC-250的价格似乎还是偏高。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-18 15:47

索尼本月将向第三方工作室派发PS5 Pro开发套件，新款SoC光追性能性能暴涨

此前有报道称，PlayStation 5 Pro已进入开发最后阶段，其内部代号为“Trinity”，搭载的SoC对应代号为“Viola”，可能采用台积电（TSMC）的N4P工艺制造。传闻索尼在2022年年初就启动了PlayStation 5 Pro项目，对应的开发套件有望在今年11月之前分发到各个PlayStation工作室。