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关于 Zen+ 的消息

拆解显示特斯拉车载系统以Zen+架构嵌入式APU,搭配Navi 23独显

今年六月份,电动汽车制造厂商特斯拉(Tesla)在美国加州工厂举办了新款电动车的交付仪式,正式发布了Model S Plaid。在这场活动中,埃隆-马斯克(Elon Musk)兑现了此前的承诺,使用新的车载信息娱乐系统可以玩《赛博朋克2077》。据称,这套新的车载系统其性能相当于PlayStation 5游戏主机。

AMD发布Ryzen Embedded R2000系列SoC,可支持四台4K显示器

AMD宣布,推出Ryzen Embedded R2000系列,这是其第二代中端系统级芯片(SoC),主要针对广泛的工业和机器人系统、机器视觉、物联网和瘦客户机设备等。相比上一代产品,AMD将核心数量翻倍,带来了显著的性能提升,比如R2514的CPU和GPU部分,性能比起R1000系列提升了81%。

拆解显示特斯拉车载系统以Zen+架构嵌入式APU,搭配Navi 23独显

今年六月份,电动汽车制造厂商特斯拉(Tesla)在美国加州工厂举办了新款电动车的交付仪式,正式发布了Model S Plaid。在这场活动中,埃隆-马斯克(Elon Musk)兑现了此前的承诺,使用新的车载信息娱乐系统可以玩《赛博朋克2077》。据称,这套新的车载系统其性能相当于PlayStation 5游戏主机。

AMD又推出了一款使用12nm重制的初代Ryzen:Ryzen 3 1200 AF

不知道大家是否还记得AMD在去年十月份的时候推出了一款使用12nm工艺和Zen+架构“重制”的初代Ryzen处理器——Ryzen 5 1600 AF,它比同样使用12nm制程和Zen+架构的Ryzen 5 2600在主频上面低一点,同时售价也相应的低了一点。AMD似乎挺热衷于如此“重制”老CPU的,最近他们又推出了一款Ryzen 3 1200 AF,以相同的手法重制了Ryzen 3 1200。

台北电脑展:Ryzen 5 3400G现身七彩虹展台,采用12nm Zen+架构

华擎在台北电脑展当中表示旗下DeskMini A300系列将会提供对Ryzen 3000 APU的支持,但是AMD在展前发布会当中并没有公布这个系列APU的具体细节。不过七彩虹的展位上展出了这款处理器,并且包括部分跑分成绩。

新锐龙APU频率大幅提升,锐龙5 3400G与锐龙3 3200G详细规格曝光

其实相比与Ryzen 3000系列那些高端的7nm Zen 2产品,现阶段中段主流的Ryzen APU完成度可能更高一些,毕竟它们其实就是把AMD最新的移动版处理器投放到桌面平台上,Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G这两个型号也不是第一次听见了,只不过现在有了它们更完整的信息。

桌面版锐龙3000用了7nm工艺,但锐龙3000 APU还是12nm Zen+

没什么意外的话,AMD将在5月27日的发布会上正式发布锐龙3000系列处理器,它将跟去年底宣布的罗马处理器一样使用7nm工艺及Zen 2架构,CES展会上AMD已经用8核16线程的锐龙3000处理器硬刚了酷睿i9-9900K一波,性能略强功耗更低。除了桌面版锐龙3000处理器,今年的锐龙APU也会升级到锐龙3000系列,不过它们还轮不到7nm工艺,日前有锐龙3 2200G的继任者锐龙3 3200G曝光,它使用的是12nm Zen+架构,依然是4核4线程,但CPU频率、GPU频率有所提升。

AMD发布第二代Ryzen PRO移动处理器,更有Athlon加入Pro阵容

Ryzen Pro系列处理器是AMD面向商用、专业台式电脑、OEM市场的产品,主打可靠性和稳定性,采用了更好的体质芯片。昨天,AMD发布了其PRO处理器阵容的最新成员:第二代AMD Ryzen PRO和AMD Athlon PRO移动处理器。据悉,这些处理器均搭载Vega核显,用于从入门到高端的商用笔记本上。“借助AMD Ryzen PRO和Athlon PRO移动处理器,AMD为OEM和商业用户提供了正确的性能、功能和选择,并结合了确保整个组织无缝部署所需的生产力、保护和专业功能” AMD高级副总裁Saeid Moshkelani这样说道。

AMD Ryzen 7 2700/Ryzen 5 2600评测:追求性价比玩家的最爱

AMD的第二代锐龙处理器最大的变化就升级了生产工艺,从原来的14nm进化12nm,内核也变成了“Zen+”,得益于新工艺新锐龙的频率明显比原来的更高,同一频率下的电压也更低,优化过的内核也把内存与缓存延迟降低了不少,首批第二代锐龙处理器只有四颗,我们首发评测时测试的是Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X,然而对AMD第一代锐龙有所了解的朋友应该都清楚他们那些不带X后续的产品的可玩性和性价比都更好,那么第二代那两颗没任何后续的锐龙表现又怎么样呢?今天就要给大家带来Ryzen 7 2700和Ryzen 5 2600的评测。

大量主板新品即将上市,然而厂商们的日子依然不好过

2018年第一季度是暴风雨前夕,因为第二季度无论是AMD还是Intel都会推出大量新品,而下游的主板厂商亦会结束一个销售疲软期,援引Digitimes的消息,相关业内人士预计华硕,华擎,技嘉和微星都开始准备新品的发布,希望在第二季度的主板出货量能保持和一年前相同的水平。

虽然Ryzen APU用的是硅脂,不过第二代Ryzen依然会用钎焊

在Intal全系列都处理器都换用硅脂导热的时候,AMD Ryzen处理器内部依然使用钎焊使得到大量玩家的称赞,毕竟用钎焊导热的话CPU的温度明显低得多,然而AMD的CPU也不是全部都用钎焊的,远的不说了,最近的Ryzen APU里面用的就是硅脂。

AMD处理器今年会升级到12nm工艺,不过EPYC会直接跳到7nm

AMD昨天公布了去年的财报,在Zen架构CPU和Vega架构显卡的强劲攻势下AMD在2017年终于扭亏为盈,而在这后面AMD执行长Lisu Su在会后的分析师会议上提到了今年的产品规划。

AMD更新2018年产品路线图:12nm Ryzen CPU、7nm Vega

AMD在一年一度国际消费类电子产品展览会CES 2018前夕举办了CES Tech Day,大会上公布了AMD在未来的2018年产品发布路线图,AMD在新的一年里依然新品多多,越战越勇。这次的AMD CES TECH DAY信息量真不少,干货也是满满的,基本上AMD把自己2018年有什么让我们值得期待的产品都全部抖出来了。我们先来看看AMD在CPU、GPU的产品路线图,也就是工艺的推进进度。

AMD公布最新产品路线图,Zen+明年第一季度末登场

9月份的时候AMD曾通知过合作伙伴,计划在2018年2月份左右推出全新的Zen+处理器,现在这个消息已经得到证实,根据AMD给出的最新路线图,Zen+最快将于明年第一季度末推出,在此之前AMD还会推出Ryzen 3移动版(Raven Ridge),紧接着在第二季度发布移动标压版Ryzen 5和Ryzen 7处理器。

AMD预计在明年2月份推出Zen+处理器,使用全新12nm LP工艺

Digitimes得到了来自主板厂商的消息,称AMD已经通知了合作伙伴,计划在2018年2月份推出全新的Zen+处理器,Zen+架构的处理器会使用GlobalFoundries的12nm LP工艺。

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