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AMD采用5nm工艺的Zen 4架构处理器整体性能将提升40%,IPC提升25%

随着Zen 3架构的成熟,不少人将目光投向AMD下一代产品上,也就是Zen 4架构的处理器。近期有传言称,AMD新一代处理器无论是IPC还是整体性能都会有巨大的提升。

2020年度回顾之CPU篇:AMD Zen 3来势凶猛,Intel重心在移动市场

今年的CPU市场其实和去年差不多,Intel这边推出了全新的Tiger Lake架构,采用10nm SuperFin工艺的它频率比去年的Ice Lake有大幅提升,但问题在于它依然只有移动低功耗的版本,TPD不超过35W,桌面平台和移动高性能平台主力依然是Comet Lake,它本质上还是Skylake,没有任何惊喜。而AMD这边,移动平台推出了7nm的Renoir APU,新的移动处理器为AMD赢得了不少订单,后来它还变成了锐龙4000G桌面处理器,当然重头戏还是11月解禁的Zen 3架构锐龙5000处理器,这可是今年最重磅的产品,让Intel在游戏方面的优势荡然无存。HEDT平台方面基本没啥更新,就AMD出了个64核的锐龙Threadripper 3990X后就没别的了。

AMD Ryzen 9 5900H现身Geekbench,比Ryzen 9 4900H快25%

在即将到来的2021年的CES上,AMD将会推出新一代移动平台APU。由于采用最新的Zen 3核心设计,预计性能将比基上一代产品有显著的单核性能提升。

华硕B450主板为第一代锐龙开启了SAM功能,微星确认Zen 2架构处理器也能使用

当AMD推出Smart Access Memory(SAM)技术的时候,将它作为Zen 3架构的Ryzen 5000系列处理器的重要卖点。人们普遍认为只有最新一代的Ryzen处理器才能支持,同时只有配合使用AMD的Radeon RX 6000系列GPU才能看到性能上的优势。

Arctic发布Alpine 23紧凑型下压式风冷,AMD Ryzen 4000G系列的好伴侣

散热器大厂Arctic最近在其Arctic Alpine系列中部署了一款新的产品,是一款适用于AM4平台的CPU散热器,型号为Alpine 23,是一款紧凑型的下压式CPU散热器,具有宽阔的风扇转速调节区间,采用了高品质轴承,极低的功耗和振动,同时具有长久的使用寿命。

蓝宝石发布全新主板系列,基于AMD Ryzen Embedded V2000系列SoC

蓝宝石宣布推出一系列全新的嵌入式主板,采用最新的AMD Ryzen V2000嵌入式SoC。蓝宝石V2000 BP-FP6和FS-FP6嵌入式主板支持多个4K分辨率输出,为嵌入式市场提供了具有性能又具备低功耗特性的产品。

AMD推出Precision Boost Overdrive 2,进一步提升Ryzen 5000系列CPU性能

几年前AMD推出了Precision Boost Overdrive,使Ryzen处理器在系统功率有余量和散热空间的时候更简单地提高性能。

HOTHARDWARE报道,今天AMD进行了相关更新,将推出Precision Boost Overdrive 2,会增加了一些新功能,以进一步提升Ryzen 5000系列处理器的性能。

Rocket Lake-S能睿频到5.5GHz,Cinebench R20单线程跑分秒Zen 3

Intel在10月底突然就对外公布了Rocket Lake-S的部分架构解析,当然等到真正的产品发布得等到明年第一季度,它所用的Cypress Cove内核其实是基于Ice Lake的Sunny Cove与Tiger Lake上的Xe核显结合的产物,而生产工艺依然是我们熟悉的14nm。

Ryzen 7 5700U亮身Geekbench数据库,依然是Zen 2架构

AMD之所以会把Zen 3的桌面处理器命名为锐龙5000系列,是因为过不了几个月AMD就会发布新的移动处理器,继续叫锐龙4000的话又会被移动处理器“领先”一代了,而一般在年初CES的时间段AMD会发布新一代锐龙移动处理器,现在一款型号为Ryzen 7 5700U的处理器已经出现在Geekbench 5的测试数据库里面,它应该就是AMD即将发布的新处理器。

AMD发布Ryzen Embedded V2000 SoC:7nm、8核心、支持四台4K@60显示器

今天AMD官方发布了全新的Ryzen Embedded V2000 SoC,以 "Renoir "SoC的形式首次将Zen 2架构引入嵌入式市场。使用7nm制造工艺使得AMD的核心数量比现有的Raven Ridge V1000处理器翻了一番,达到了8个,并且每瓦的性能提高了两倍,每周期指令(IPC)吞吐量提高了15%,单线程性能提升30%,图形性能提升40%。

芝奇推出Zen 3专用DDR4套装:极速高达DDR4-4000 CL16 2x16GB

随着Zen 3处理器的上市,芝奇也迅速为AMD最新Ryzen 5000系列处理器推出多款高速DDR4套装,将专为AMD平台优化的Trident Z Neo焰光戟系列内存规格全面升级,除了速度提升至最高达DDR4-4000 CL16-19-19-39 32GB (2x16GB)及DDR4-3800 CL14-16-16-36 32GB (2x16GB)的极限高规,在高速大容量套装上也提供了DDR4-4000 CL18-22-22-42 64GB(2x32GB)的豪华方案,满足超频玩家及内容创作者不同的内存需求。

AMD达到2007年以来市场份额最高点,Zen 3还将继续刷新记录

AMD分享了Mercury Research CPU市场份额的最新调查结果,使我们对AMD在2020年第三季度的收益有了一些了解:AMD自2007年以来达到了最高的总体市场份额(22.4%),并且是2013年以来最高的台式机份额。

SiSoftware发布Ryzen 5 5600X和Ryzen 5 5800X报告:6核打8核,8核打12核

videocard报导:SiSoftware已发布了Zen3 CPU(Ryzen 7 5800X和Ryzen 5 5600X)的内部测试结果。

AMD移动处理器线路图:Rembrandt将采用Zen3+RDNA2,支持PCIe 4.0和USB4

AMD的Zen 3架构处理器Vermeer即将在11月5日开卖,而明年初应该会有新一代移动处理器,不过明年开始AMD的移动处理器不会向以前一样一年只有一个架构,除了传言最多的Cezanne之外还有Lucienne、van Gogh等不同架构的产品。

微星的AMD400系列主板将全线支持ZEN3处理器:预计2021年1月完成更新

北京时间2020年10月8日,AMD正式发布了基于ZEN3架构的5000系列处理器,这是AMD处理器的又一个大进步,Zen 3架构带来的变化首先是频率方面,ZEN3处理器的BOOST频率相比ZEN2有所提升,最高型号的ZEN3处理器BOOST频率为4.9GHz,距离5GHz只有一步之遥。大家所关注的IPC方面则是拥有一个喜人的提升,Zen 3架构的IPC比Zen 2提升了19%之多!甚至比Zen到Zen 2的增幅还大,此外,ZEN3采用了新的核心设计,缓存设计也有更新,但生产工艺依然是台积电的7nm FinFET。

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