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关于 Zen 2 的消息

Zen 6有三种CCD配置:最多单个32核,Zen 5c单CCX包含16核

此前曾有消息说Zen 6架构将有三种不同版本的CCD,包括Standard、Dense Classic和Client Dense,并采用更高带宽的2.5D互连技术,但这是2025年末到2026年要推出的东西,信息还是不算很多的,现在有人公布了AMD下一代Zen 5以及接下来的Zen 6架构处理器的核心配置。

微星发布基于AGESA 1.2.0.Ca的BIOS:修复Zen 2架构的Zenbleed漏洞

近日,微星为旗下的AM4主板推出了基于AGESA 1.2.0.Ca的新版BIOS,以解决Zen 2架构处理器里的“Zenbleed”远程执行漏洞。

技嘉X670/B650/A620系列主板新版BIOS发布:确认下一代为Ryzen 9000系列

最近一段时间,华硕微星先后为旗下AM5平台的X670、B650和A620系列主板推出了新版BIOS,以支持下一代AMD Ryzen处理器。现在御三家里面的技嘉也带来了新版BIOS,并在更新信息中确定基于Zen 5架构的新一代处理器属于Ryzen 9000系列。同时技嘉也增加了对现有Ryzen 7000/8000系列处理器的支持,进一步增强了兼容性。

七彩虹带来iGame C24 Mini FROZEN机箱:全白外观,顶透面板,售价799元

近日,七彩虹在电商平台上架了一款名为iGame C24 Mini FROZEN的机箱。其有着近乎全白的外观,前面板和侧面板都是大面积的网状面板以提升散热效率,较为特别的是,顶部似乎做了透明的处理,可以让用户展示内部硬件,机箱整体风格呈现了简约的时尚感,兼顾了美观与实用性。

华硕宣布已支持AMD“下一代”Ryzen处理器,包括X670/B650/A620系列主板

华硕宣布,推出新版BIOS更新,为旗下AM5平台的X670、B650和A620系列主板提供下一代AMD Ryzen处理器的支持,同时还增加了对现有Ryzen 7000/8000系列处理器的支持,进一步增强了兼容性。

AMD通过华硕带来6.03.19.217版锐龙芯片组驱动:已包含Ryzen 9000系列条目

近日AMD带来了6.03.19.217版锐龙芯片组驱动,属于WHQL版本,适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组,包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。

AMD Zen 5移动平台配置确认:最高12核24线程,入门4核8线程

目前距离AMD的Computex 2024主题演讲还有不到2个月的时间,有关Zen 5的消息也越来越频繁。近日,有外国网友爆料了AMD Zen 5移动平台的具体核心配置:Strix Point系列将配备12核心24线程,Kraken Point系列则配备8核心16线程,而主打低功耗的Sonoma Valley系列则为4核心8线程。

AMD或为Ryzen提供新平台,2026年带来AM5+插座

随着Granite Ridge工程样品的曝光,AMD全新的Zen 5系列架构距离发布越来越近了。按照AMD的计划,将取代代号“Raphael”的Ryzen 7000系列处理器,同时将保持与AM5平台的兼容。良好的平台兼容性是部分玩家选择AMD平台的原因之一,比如上一代的AM4平台至今仍在使用,而且支持的处理器经过多次迭代,还保持着不错的性能表现。

Zen 5拥有真正的512位FPU,AVX-512得以大幅提升

前段时间有消息泄露说Zen 5内核比Zen 4快40%,实际上是Zen 5在使用AVX-512的基准测试中性能比Zen 4提升了40%,说真的这虽然不是IPC提升,但AVX-512提升了40%也蛮厉害的。

PS5 Pro具体规格曝光:CPU依然是8核Zen 2,但配备RNDA 4光追引擎的GPU

索尼可能会在今年秋季推出代号为Trinity的PlayStation 5 Pro主机,上周已经有消息指出新机型可能会支持由AI驱动的PSSR(PlayStation Spectral Super Resolution)技术,通过PlayStation机器学习(PSML)对输入数据进行超分辨率处理,能生成当前最大分辨率为4K的色彩缓冲区,未来版本还会提升至最高8K的分辨率。

AMD CEO苏姿丰博士将在Computex 2024发表开幕主题演讲:Zen 5要来了吗?

台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)发表公告,宣布AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上发表开幕主题演讲,不过具体时间待定。2024年被誉为AI PC元年,人工智能的发展推动了AI PC、AI服务器和AI手机等产品在市场上的销售,相信苏姿丰博士的演讲内容应该也涉及与人工智能有关的内容。

华硕官宣Zenfone 11 Ultra发布时间:2024年3月14日,搭载第三代骁龙8平台

此前有报道称,华硕将推出Zenfone 11 Ultra,采用了高通第三代骁龙8移动平台,最高可选配16GB的LPDDR5X内存和512GB的UFS 4.0闪存,另外还提供了宣传图、包装样式、主题海报以及配置表等具体信息。

传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合,AMD或以2/3nm工艺制造不同模块

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息,称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ,将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电(TSMC)继续合作,以其半导体工艺进度,意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。

AMD或2024Q2发布Zen 5架构桌面CPU,X3D型号可能同时到来

此前有报道称,AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构,包括Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本,将会在2024年上半年发布。其中桌面平台上,Zen 5架构Ryzen CPU的代号为“Granite Ridge”。前一段时间有消息称,Zen 5架构Ryzen CPU将会在今年晚些时候进入量产阶段,预计2024年下半年会看到首批产品。

华硕发布2024款Zenbook S 13 OLED轻薄本:酷睿Ultra+2.8K OLED,重约1kg

华硕宣布,推出2024款Zenbook S 13 OLED(UX5304)轻薄本,也就是国内所说的灵耀13。华硕表示,新产品厚度仅为1.09cm,重量约为1kg,搭载了英特尔最新的酷睿Ultra处理器,将品牌标志性的超便携设计、可持续性和移动性能提升到一个新的水平。

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