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关于 Zen 2 的消息

AMD通过华硕带来6.03.19.217版锐龙芯片组驱动:已包含Ryzen 9000系列条目

近日AMD带来了6.03.19.217版锐龙芯片组驱动,属于WHQL版本,适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组,包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。

AMD Zen 5移动平台配置确认:最高12核24线程,入门4核8线程

目前距离AMD的Computex 2024主题演讲还有不到2个月的时间,有关Zen 5的消息也越来越频繁。近日,有外国网友爆料了AMD Zen 5移动平台的具体核心配置:Strix Point系列将配备12核心24线程,Kraken Point系列则配备8核心16线程,而主打低功耗的Sonoma Valley系列则为4核心8线程。

AMD或为Ryzen提供新平台,2026年带来AM5+插座

随着Granite Ridge工程样品的曝光,AMD全新的Zen 5系列架构距离发布越来越近了。按照AMD的计划,将取代代号“Raphael”的Ryzen 7000系列处理器,同时将保持与AM5平台的兼容。良好的平台兼容性是部分玩家选择AMD平台的原因之一,比如上一代的AM4平台至今仍在使用,而且支持的处理器经过多次迭代,还保持着不错的性能表现。

Zen 5拥有真正的512位FPU,AVX-512得以大幅提升

前段时间有消息泄露说Zen 5内核比Zen 4快40%,实际上是Zen 5在使用AVX-512的基准测试中性能比Zen 4提升了40%,说真的这虽然不是IPC提升,但AVX-512提升了40%也蛮厉害的。

PS5 Pro具体规格曝光:CPU依然是8核Zen 2,但配备RNDA 4光追引擎的GPU

索尼可能会在今年秋季推出代号为Trinity的PlayStation 5 Pro主机,上周已经有消息指出新机型可能会支持由AI驱动的PSSR(PlayStation Spectral Super Resolution)技术,通过PlayStation机器学习(PSML)对输入数据进行超分辨率处理,能生成当前最大分辨率为4K的色彩缓冲区,未来版本还会提升至最高8K的分辨率。

AMD CEO苏姿丰博士将在Computex 2024发表开幕主题演讲:Zen 5要来了吗?

台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)发表公告,宣布AMD首席执行官苏姿丰博士将于6月3日星期一早上发表开幕主题演讲,不过具体时间待定。2024年被誉为AI PC元年,人工智能的发展推动了AI PC、AI服务器和AI手机等产品在市场上的销售,相信苏姿丰博士的演讲内容应该也涉及与人工智能有关的内容。

华硕官宣Zenfone 11 Ultra发布时间:2024年3月14日,搭载第三代骁龙8平台

此前有报道称,华硕将推出Zenfone 11 Ultra,采用了高通第三代骁龙8移动平台,最高可选配16GB的LPDDR5X内存和512GB的UFS 4.0闪存,另外还提供了宣传图、包装样式、主题海报以及配置表等具体信息。

传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合,AMD或以2/3nm工艺制造不同模块

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息,称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ,将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电(TSMC)继续合作,以其半导体工艺进度,意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。

AMD或2024Q2发布Zen 5架构桌面CPU,X3D型号可能同时到来

此前有报道称,AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构,包括Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本,将会在2024年上半年发布。其中桌面平台上,Zen 5架构Ryzen CPU的代号为“Granite Ridge”。前一段时间有消息称,Zen 5架构Ryzen CPU将会在今年晚些时候进入量产阶段,预计2024年下半年会看到首批产品。

华硕发布2024款Zenbook S 13 OLED轻薄本:酷睿Ultra+2.8K OLED,重约1kg

华硕宣布,推出2024款Zenbook S 13 OLED(UX5304)轻薄本,也就是国内所说的灵耀13。华硕表示,新产品厚度仅为1.09cm,重量约为1kg,搭载了英特尔最新的酷睿Ultra处理器,将品牌标志性的超便携设计、可持续性和移动性能提升到一个新的水平。

Zen 6架构Ryzen代号“Medusa”:AMD将采用2.5D互联技术并有更高带宽

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息,称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ,将采用2nm工艺制造,如果选择与台积电(TSMC)继续合作,以其半导体工艺进度,意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。

AMD Ryzen 5 8600G现身基准测试:核显频率2.8GHz,预计本季度内推出

此前就有报道称,AMD计划面向桌面平台推出Ryzen 8000G系列APU。其基于移动平台的Hawk Point打造,沿用了台积电(TSMC)的4nm工艺,CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构,但Ryzen AI更名为NPU,继续使用XDNA架构,提供了更强的算力,从10 TOPS提升至16 TOPS。

AMD新EPYC Turin处理器曝光:最多128个Zen 5内核或192个Zen 5c内核

AMD明年会推出Zen 5架构,除了消费级市场外服务器端也会进行更新, 新一代采用Zen 5内核的EPYC代号是Turin,有Zen 5和Zen 5c两种,分别拥有128个核心和192个核心。

AMD发布Ryzen Embedded 7000系列处理器:最高12核心,支持四屏4K@60Hz输出

AMD宣布,推出Ryzen Embedded 7000系列处理器,针对工业市场的高性能要求进行了优化。其通过Zen 4架构内核和集成的Radeon显卡,为嵌入式市场提供了更强的性能和功能,加上各项扩展和集成的功能,将成为各种各种嵌入式应用的理想选择,包括工业自动化、机器视觉、机器人和边缘服务器。

AMD公布2023Q3财报:Ryzen及EPYC产品热销,Q4展望低于市场预期

AMD今天公布了2023年第三季度财报,可以说有喜有忧,各项业务的营收和面临的问题各不相同。尽管营收和净利润达到了预期,不过对第四季度的展望低于市场预期。

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