高通的骁龙峰会是一年一度的会议，高通将会在这会议上展示最新的技术，包括为未来安卓手机所准备的旗舰SoC，而今年的会议时间将定在11月14日至17日，比去年骁龙8 Gen 1的发布时间早两周。高通的手机合作伙伴也会参加这次会议，届时可能会看到搭载骁龙8 Gen 2 SoC的新旗舰。

根据此前的消息，骁龙8 Gen 2将采用一套新的CPU集群，放弃了原来1+3+4的配置，改为1+2+2+3的配置，传言骁龙8 Gen 2型号为SM8550，SoC的代号为Kailua，它将有一个高性能内核Makalu，两个Makalu，两个Matterhorn和三个Klein R1内核组成，换成ARM的名字的话就分别对应Cortex-X3、Cortex-A720、Cortex-A710、Cortex-A510，GPU将使用Adreno 740，推测会使用台积电4nm工艺生产，虽然目前台积电最先进的3nm，但估计今年都被苹果包了。

此外高通可能还会在这次会议上展示骁龙8cx 3的继任者，该款SoC是用来对抗苹果M系列的，高通将利用收购Nuvia的资源来提高其未来SoC的性能，以此来对抗苹果新推出的M2系列处理器。

在高通看来，Nuvia团队开发的微架构不仅可以用于移动平台，还会有更广阔的空间。去年的相关活动中，高通曾表示该架构将适时扩展到移动、汽车和数据中心领域，认为最终可用于构建高性能PC。

自2017年以来，高通一直为笔记本电脑提供基于Snapdragon平台的解决方案，并与微软合作，一起为Windows-on-Arm生态系统做了大量工作。经过了几年的努力，似乎成效不大，市场份额也没有显著的增长。一方面，并非所有Windows程序都能在基于Arm架构的系统上完美运行，影响用户体验。另一方面，骁龙平台相比x86平台仅提供有限的性能，且价格不低，吸引力有限。

反观竞争对手苹果，同样基于Arm架构的M系列芯片一步一个脚印往前迈进，自2020年推出首款自研芯片M1以后，今年又发布了其后续的M2芯片。搭载M系列芯片的Mac产品线也日趋成熟且完整，基于高通解决方案的产品显得落差更大了。

得益于手机、射频前端部门以及物联网和汽车部门的增长表现，高通在2022年第一季度的收入达到了95.5亿美元，同比增长52%，位居第一；英伟达由于数据中心和游戏业务的出色表现，在2022年第一季度的收入达到了79亿美元，同比增长53%；博通在网络芯片、宽带通信芯片以及存储和桥接芯片方面表现不俗，业绩稳步上升，在2022年第一季度的收入为61.1亿美元，同比增长26%；完成收购赛灵思以后，AMD在2022年第一季度的收入为58.9 亿美元，同比增长71%。

联发科通过产品结构优化，增加了芯片的出货量，2022年第一季度的收入提高至50.1亿美元，同比增长32%；Marvell在本季度跃升至第六位，这与其收购Innovium有很大的关系，使得2022年第一季度的收入提高至14.1亿美元，同比增长72%，是前十名中增长率最高的；联咏科技的业务主要以显示驱动IC和SoC为主，2022年第一季度的收入为12.8亿美元，同比增长38%；瑞昱半导体主要供应以太网芯片、交换机控制器和Wi-Fi芯片，在2022年第一季度的收入为10.4亿美元，同比增长27%。

韦尔半导体和Cirrus Logic两间新进榜单的企业，排在了第九和第十位。韦尔半导体以CMOS图像传感器、显示驱动IC、模拟IC业务为主，受到手机市场不景气影响，收入同比下降9%，但仍有7.44亿美元。Cirrus Logic依靠的是音频和混合信号两大产品线，在2022年第一季度的收入为4.9亿美元，同比增长67%。

据AMD的介绍，通过和微软的合作，联想ThinkPad Z系列和HP EliteBook 805系列等安装Windows 11的PC，可通过高通FastConnect 4-stream Dual Band Simultaneous（四路双频并发）充分发挥Wi-Fi Dual Station的潜力。利用多个Wi-Fi频段和天线，包括2.4GHz和5GHz，甚至还有6GHz，在系统级别里解决延迟问题，实现接近以太网的稳定性、可靠性和延迟，让Ryzen平台可以充分利用Wi-Fi网络的带宽和速度。

对IT管理员而言，这次全新的组合提供了一种能够远程管理AMD商业平台的解决方案，实现了无线可管理性，能支持多种广泛使用的、基于开放标准 (DASH) 的配置文件，AMD和高通共同解锁了IT管理系统的增强功能。AMD负责人Jason Banta认为，配备Ryzen PRO 6000系列处理器和Qualcomm FastConnect 6900连接系统的商务笔记本电脑，具备了现代环境执行任务的功能和连接工具，为新型混合工作场所的用户提供了专业的远程管理能力。

AMD表示，将会与OEM厂商合作，与高通一起提供领先的商业平台，满足企业用户和IT部门的新需求。

这几天@Qualcomm中国也在不断预热，虽然并没有公布会推出哪些新品，但结合海报内容“芯朋友，来相会”以及之前的爆料来看，高通很有可能会在发布会上推出新一代骁龙 7 Gen 1移动平台以及骁龙 8 Gen 1 Plus旗舰平台，值得一提的是，OPPO昨天才刚刚官宣将于23日推出全新Reno8系列，同样提到了“芯朋友”，而且爆料称该机将首发骁龙 7 Gen 1处理器。

从时间点来看，OPPO的发布会刚好是在高通的骁龙之夜活动后面，而根据知名博主@数码闲聊站爆料的消息，骁龙 7 Gen 1处理器采用的是八核心架构，具体为“ 4*A710+4*A510”，配备的GPU是Adreno 662。从配置来看，这应该属于一款中端处理器。

如无意外，高通下半年主打的旗舰处理器将会是骁龙8 Gen 1 Plus，它同样有机会在5月20日晚的骁龙之夜上亮相，据@数码闲聊站此前的爆料，该机采用4nm台积电工艺，由“1+3+4”架构组成，具体为1颗Cortex X2超大核+3颗Cortex A710大核+4颗Cortex A510小核，CPU主频为 2.99GHz，GPU也有小幅度升级。

高通表示，新一代平台提供了三频和四频配置，可支持2.4GHz、5GHz和6GHz频谱的Wi-Fi连接，并将Wi-Fi 7功能与其智能多通道管理技术相结合，为Wi-Fi 6/6E终端用户提供更快的速度、更低的延迟、更高的网络利用率，同时为下一代Wi-Fi 7客户端设备做好准备。

第三代专业联网平台支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7关键特性，提供了高达33Gbps的无线接口容量，以及超过10Gbps的峰值吞吐量，高通的自动频率控制（Automated Frequency Control，AFC）一站式服务也为新平台提供了支持，发挥其在6GHz频段的最高性能。

高通第三代专业联网平台全部产品组合包括：

高通1620专业联网平台（Qualcomm Networking Pro 1620）- 支持四频16路数据流连接，峰值无线容量达33.1Gbps，面向体育场馆、大型企业和顶级家庭网状网络系统。

高通1220专业联网平台（Qualcomm Networking Pro 1220）- 支持三频12路数据流连接，峰值无线容量为21.6Gbps，面向企业级、中小企业、产消者和顶级家庭网状网络系统。

高通820专业联网平台（Qualcomm Networking Pro 820）- 支持四频8路数据流连接，峰值无线容量为13.7Gbps，面向企业级、中小企业、产消者和顶级家庭网状网络系统。

高通620专业联网平台（Qualcomm Networking Pro 620）- 支持三频6路数据流连接，峰值无线容量为10.8Gbps，面向企业级、中小企业、游戏应用和家庭网状网络系统。

去年高通以14亿美元收购了初创公司NUVIA，希望借助其团队和设计的Arm内核，为Windows PC提供更强的性能和更高的效率。据Fool报道，克里斯蒂亚诺-阿蒙在回应行业分析师有关笔记本电脑市场和Snapdragon芯片问题的时候，表示对第三代Snapdragon 8cx的设计感到满意，并确认NUVIA团队设计的处理器正在开发中，预计会在2023年年末上市。

据称，NUVIA设计的Arm架构处理器将在2022年下半年向高通的合作伙伴提供样品，涉及性能的情况或许会在稍后传出。高通在去年的活动中，曾表示Nuvia团队开发的微架构将适时扩展到移动、汽车和数据中心领域，认为最终可用于构建高性能PC。

自2017年以来，高通一直为笔记本电脑提供基于Snapdragon平台的解决方案，并与微软合作，一起为Windows-on-Arm生态系统做了大量工作。经过了几年的努力，似乎成效不大，市场份额也没有显著的增长。一方面，并非所有Windows程序都能在基于Arm架构的系统上完美运行，影响用户体验。另一方面，骁龙平台相比x86平台仅提供有限的性能，且价格不低，吸引力有限。如果与苹果同样基于Arm架构的Mac产品相比，落差就更大了。

按照惯例，这颗骁龙8 Plus除了工艺上的升级，在高频的性能表现上也会有所提升。作为竞争对手，联发科肯定不会坐以待毙，根据知名博主@数码闲聊站的爆料，联发科也正在为天玑9000测试一个高频版本，可以将X2超大核从3.05GHz提至3.2GHz。据了解，天玑9000采用的是台积电4nm制程，采用“1+3+4”架构，由 1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核以及4颗Cortex-A510小核组成，CPU最高主频达3.05GHz，同时还拥有8MB L3缓存和6MB SLC。

另外，@数码闲聊站还有趣的表示，由于骁龙8和天玑9000都将会有高频版本，如果最终落地，那就会演变成“火龙”和“火鸡”，而作为次旗舰处理器的天玑8100处理器将躺赢，成为今年的高性能新宠。

作为联发科在今年3月份推出的芯片，天玑8100由台积电5nm制程工艺打造，采用“4+4”的核心架构，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，其中CPU主频最高2.85GHz，GPU则是6核心的G610 MC6，与上代处理器相比，其在性能和图形性能上均有提升。

与2020年的排名相比，2021年发生了几个变化，包括：一、英伟达超过了博通，排名上升到第二位，仅次于高通；Novatek和Realtek分别上升到了第六和第八位；Dialog被瑞萨电子收购，原来第十的位置被Himax取代。

高通继续保持全球第一的位置，其手机SoC和物联网芯片的销售额分别同比增长了51%和63%，同时射频和汽车芯片收入也增长了51%，多元化发展是推动高通收入增长的关键；英伟达继续进行硬件和软件整合，显示了创建“综合计算平台”的决心，游戏显卡和数据中心业务的年收入增长率分别为64%和59%，推动了其排名的攀升；博通则受益于网络芯片、宽带通信芯片、存储和桥接芯片稳定的销售增长，收入同比增长了18%；联发科的手机SoC策略发挥了效果，使得全年收入同比增长了61%；AMD得益于Ryzen CPU和Radeon GPU的强劲销售增长，以及平均价格的上涨，计算机和图形收入同比增长了45%，云端业务需求的加速让企业、嵌入式和半定制部门年收入增长113%，使得其年收入增长了68%；Realtek在音频和蓝牙芯片方面增长稳定，而网络和商用笔记本电脑产品线有着较高的需求，推动了整体业绩，收入年增长了43%。

2022年AMD完成对Xilinx的收购后，会有新的厂商登上前十的榜单。高性能计算、网络、汽车和工业应用等领域的高规格产品需求不断增加，为IC设计公司创造了良好的商机，将推动整体收入的增长。不过持续增长的代工成本、地缘政治不确定因素和攀升的通胀，将阻碍全球经济增长，影响已开始疲惫的消费电子产品市场。如何保持现有产能范围内的产品销售势头，将是这些IC设计公司在2022年面临的难题和挑战。

根据媒体报道，一款内部代号为“Project Diamond”的三星Galaxy S23机型被曝光，它目前正在开发中，现在能基本确定的信息是将会搭载高通的下一代年度芯片——骁龙8 Gen 2。我们前几天才刚报道了高通下半年的芯片骁龙8 Gen 1 Plus将会在5月份发布，并且转由台积电代工：《高通骁龙8 Plus曝光：5月份发布，基于台积电4nm工艺，良品率远高于三星工艺》。

骁龙8 Gen 1 Plus预计会在今年6月份开始商用，而骁龙8 Gen 2则会是明年初大规模商用的旗舰处理器，如无意外，该处理器同样会有台积电代工，其功耗表现还是值得期待一下的。

还有一个值得期待的点在于Galaxy S23系列是否会上屏下摄像头技术，目前的Galaxy S22采用的是挖孔方案，而三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机则用上了屏下摄像头技术。至于发布时间，Galaxy S23系列应该会在明年的2月份左右发布。

从该媒体的爆料内容来看，高通的下一代骁龙8 Plus旗舰芯片将基于台积电4nm工艺打造，以此带来更高的良品率。媒体指出，竞争对手联发科芯片已经大量铺货，并且口碑颇丰，相比之下，高通骁龙8 就显得黯淡，这次高通转战台积电也是为了扭转这一局面。

据了解，已经有许多知名品牌都拿到了高通骁龙8 Plus处理器的样品，并进行测试中。这些厂商包含了联想、摩托罗拉、一加、小米等等，预计会在今年的6月份就会有搭载骁龙8 Plus的机型亮相了，而首款骁龙 8 Plus手机也会在以上品牌中诞生。

值得一提的是，国内的数码博主@手机晶片达人就曾经指出过：高通的骁龙8 Plus将在今年第二季度交付，并于第三季度开始有超过5万片的4nm工艺骁龙8 Plus芯片产出，良品率达7成以上，这要比三星的35%良品率高出了一倍以上。如果能顺利进行的话，或许下半年开始，高通在旗舰芯片在市场上的口碑会有所好转。

“我们提供突破性的平台技术和体验，让消费者和企业都能够构建和参与虚拟世界，并将物理世界和数字世界连接起来。高通是通往虚拟世界的门票，借助骁龙元宇宙基金，我们期待着进入新一代空间计算，为不同规模的开发人员和公司提供支持，帮助他们突破可能的界限。”

此外，高通还宣布与Square Enix合作，为后者遍布全球的工作室和知识产权网络打造XR体验。Square Enix的高级技术部门将借助Snapdragon Spaces XR开发者平台，通过与高通建立的合作关系，突破沉浸式游戏体验的界限。

Square Enix技术总监Ben Taylor表示：

“Square Enix一直致力于使用最尖端的游戏技术来突破叙事界限，为我们的粉丝带来难忘的游戏体验。我们一直在投资XR，并期待在Snapdragon Spaces上进行开发。我们认为现在是利用XR对广为人知的经典游戏进行创新的时候了，我们期待与世界分享这些游戏，以进一步推进我们的使命，让快乐在全球范围内传播。”

骁龙X70是高通第五代5G调制解调器及射频系统，其利用了全球首款5G AI处理器，以实现突破性的5G性能。骁龙X70继承了上一代产品10Gbps的下行速率，支持600MHz到41GHz的全部5G商用频段，提供全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。此外，骁龙X70还支持毫米波独立组网、双卡双通、以及5G多卡等功能。

骁龙X70中的5G AI处理器采用了Qualcomm 5G AI套件，通过创新的人工智能驱动，并结合Qualcomm 5G PowerSave Gen 3和Qualcomm QET7100等技术，有效提高了设备的5G数据传输速度、覆盖范围和电源效率，并降低了信号延迟。高通预计2022年下半年将向客户出样，商业移动终端会在2022年末出货。

FastConnect 7800移动连接系统是全球首个Wi-Fi 7商用解决方案，利用双Wi-Fi射频，可实现320MHz信道带宽，峰值速率达到了5.8Gbps。高通将四路双频并发（DBS）特性扩展至高频段，通过5GHz/6GHz的Wi-Fi连接，可实现两个链路同时独立工作，互不干扰且延迟极低。新一代智能蓝牙双路并发技术，为Snapdragon Sound（骁龙畅听）、LE Audio（蓝牙低功耗音频）和蓝牙5.3提供了良好的支持。

高通S5（QCC517x）和高通S3（QCC307x）是高通推出的全新超低功耗无线音频平台，均支持Snapdragon Sound技术，支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和LE Audio技术相结合。新平台为无线耳机首次带来了CD级（16-bit和44.1kHz）无损音质， 支持32kHz超宽带语音。目前高通已经向客户出样，预计商业终端将在2022年下半年面市。