• 英特尔展示Granite Rapids平台,将原生支持DDR5-6400内存

    吕嘉俭 发布于2022-11-07 11:42 / 关键字: Intel, 英特尔, Xeon, Granite Rapids

    近日,英特尔在中国台北举办的“Intel Innovation 2022”活动上,现场演示了未来的至强(Xeon)可扩展处理器Granite Rapids。这是英特尔计划在明年发布的新产品,排在今年的Sapphire Rapids和Emerald Rapids之后。

    图:英特尔可扩展至强服务器处理器路线图

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  • 英特尔表示Meteor Lake将于2022Q4流片,首批Intel 18A/20A芯片已在测试中

    吕嘉俭 发布于2022-10-29 11:39 / 关键字: Intel, 英特尔, Meteor Lake, Sapphire Rapids, Emerald Rapids, Granite Rapids, Sierra Forest

    近日英特尔公布了2022年第三季度财报,虽然营收和每股收益都超出了此前分析师的预期,不过第四季度和全年的业绩展望均未达到市场预期。英特尔还宣布了一项成本削减及效率提升的计划,从现在起到2025年,最多可削减100亿美元的成本,以应对未来一段时间内,经济不景气及通货膨胀等负面市场因素带来的冲击。

    据Seeking Alpha报道,随后英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在最新的财报电话会议上,强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品,分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。

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  • 英特尔Diamond Rapids将支持PCIe 6.0,以及CXL 3.0

    吕嘉俭 发布于2022-10-14 09:35 / 关键字: Intel, 英特尔, Xeon, Diamond Rapids, Granite Rapids

    根据之前汇总的消息,英特尔下一代至强(Xeon)可扩展处理器Sapphire Rapids之后,接下来将会是Emerald Rapids、Granite Rapids、以及Diamond Rapids。原定于2021年发货的Sapphire Rapids已经多次延期,目前已推迟到2023年第6周至第9周,这也直接影响了英特尔后续至强可扩展处理器的发布计划,传言Emerald Rapids的时间表也会向后移。

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  • 英特尔发布新版数据中心路线图:引入E-Core,推出Arctic Sound-M加速卡

    吕嘉俭 发布于2022-02-19 10:30 / 关键字: Intel, 英特尔, Xeon, Ponte Vecchio, Sapphire Rapids, Emerald Rapids, Granite Rapids, Sierra Forest, Arctic Sound-M

    在2022年投资者会议上,英特尔展示了新的服务器/数据中心领域相关的路线图。其中很重要的一点是,英特尔会在未来的服务器处理器中采用双轨产品路线,将客户端的能效核(Efficient Core)引入到服务器市场,与性能核(Performance Core)并存。如果与过去英特尔公布的服务器/数据中心路线图比较,会发现因10nm制程节点的延误,导致不断的调整和延迟,凸显了产品线的混乱状况。

    从2022年第一季度开始,英特尔将交付Sapphire Rapids处理器,其采用了Intel 7制程工艺(10nm Enhanced SuperFin),是迄今为止功能最为丰富的至强服务器处理器。其最高会配备56个核心,使用Golden Cove架构,TDP为350W。新平台还支持PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5内存,同时会延续英特尔的内置AI加速策略,支持英特尔高级矩阵扩展(AMX)。英特尔还会提供带有64GB内存的HBM版本,能够为应用程序提供多达4倍的内存带宽,实现了高达2.8倍的性能提升。

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  • 英特尔Xeon处理器路线图信息汇总:5nm的Diamond Rapids将配备144核心

    吕嘉俭 发布于2022-01-22 12:26 / 关键字: Intel, 英特尔, Xeon, Sapphire Rapids, Emerald Rapids, Granite Rapids, Sierra Forest

    虽然英特尔已经概述了下一代可扩展至强服务器处理器,也就是Sapphire Rapids,不过并没有公布更多涉及后续产品的路线图和信息。AMD则更为慷慨一些,甚至提供了基于Zen 4系列架构和采用5nm工艺的EPYC处理器的早期数据。

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  • Intel暂无计划在Xeon处理器上用3D封装技术,Granite Rapids依然用EMIB封装

    Strike 发布于2021-09-27 10:56 / 关键字: Granite Rapids

    Foveros 3D封装可以说是Intel目前最先进的封装技术,不过现在还处于市场试验阶段,只有Lakefield处理器在用,整体出货量也不算多,而消费级市场预计会在2024年推出的Meteor Lake处理器上应用Foveros 3D封装,但在服务器市场上,目前Intel没打算对任何已公布产品线路图上的CPU产品采用3D封装技术。

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  • Intel最新Xeon处理器线路图曝光,10nm、7nm什么的在做了

    Strike 发布于2019-05-22 09:53 / 关键字: Intel, Xeon, Ice Lake, Sapphire Rapids, Granite Rapids

    Intel虽然说过今年会量产10nm的处理器,但是首批的肯定都是用在移动平台上的,服务器级的Xeon处理器虽然说核心数多发热大也急需升级制程,但是由于芯片面积较大Intel打算新工艺良品率再升高一点的时候再升级制程,大概明年才能见到10nm的Ice Lake-SP处理器。

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