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Intel确认Meteor Lake将支持AV1视频编码，媒体引擎基本向DG2看齐

Strike 发布于2022-12-27 09:52 / 关键字： Meteor Lake

Intel在下一代的Meteor Lake开始改用小芯片设计，整个CPU将由CPU Tile、GFX Tile、SOC Tile和IO Tile四个小芯片所组成，这种设计让处理器拥有很大的灵活性，可以根据不同的需求通过不同规格的小芯片组合出各种不同的产品。

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英特尔或取消Meteor Lake-S，LGA 1851平台将支持三代产品

吕嘉俭发布于2022-12-26 10:34 / 关键字：英特尔, Intel, Meteor Lake, Arrow Lake, LGA1851

英特尔下一代Meteor Lake将使用的是第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，会有四个不同的模块，分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，这些模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。

近日有网友透露，英特尔可能取消Meteor Lake的桌面版本，也就是采用LGA 1851插座的Meteor Lake-S。根据之前的消息，Meteor Lake-S将减少性能核（Performance Core）的数量，同时保留相同数量的能效核（Efficient Core），意味着最大的核心数为22个，完整的配置列表包括：
Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP
Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP
Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP
Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 65WTDP
Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 35WTDP
此外，传闻下一代的LGA 1851插座将支持三代产品，如果不包含Meteor Lake-S，那么有可能是Arrow Lake-S、Arrow Lake Refresh和Panther Lake-S（或者也称为Nova Lake-S）。Arrow Lake-S最高配置与目前的Raptor Lake-S相同，具有8个P-Core和16个E-Core，共24个核心，完整的配置列表包括：
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP
相比Meteor Lake-S，Arrow Lake-S主要是增加了2个P-Core，P-Core将采用Lion Cove架构，E-Core则是Skymont架构，不清楚Xe内核是否会采用新的架构。英特尔也会引入新的工艺，计算模块采用的是Intel 20A工艺，GPU模块采用台积电3nm工艺。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔酷睿桌面处理器参数表", header: ["规格","Coffee Lake-S","Comet Lake-S","Rocket Lake-S","Alder Lake-S","Raptor Lake-S","Meteor Lake-S","Arrow Lake-S","Lunar Lake-S","Nova Lake-S"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["发布年份","2018","2020","2021Q1","2021Q4","2022","2023?","2024?","2024+?","2026?"], ["工艺节点","14nm","14nm","14nm","Intel 7","Intel 7","Intel 4TSMC N5TSMC N6","Intel 20ATSMC N3TSMC N6","Intel 18ATSMC N2?","TBC"], ["核心架构","SkyLake","SkyLake","Cypress Cove","Golden CoveGracemont","Raptor CoveGracemont","Redwood CoveCrestmont","Lion Cove？Skymont?","Lion CoveSkymont","Panther CoveDarkmont"], ["核显","Gen9.5","Gen9.5","Gen12","Gen12","Gen12","Gen 13?","Gen 13?","TBC","TBC"], ["最大核心数","8","10","8","16 (8+8)","24 (8+16)","22 (6+16)","24 (8+16)","TBC","TBC"], ["插座","LGA1151","LGA1200","LGA1200","LGA1700","LGA1700","LGA1851","LGA1851","TBC","TBC"], ["内存支持","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4/5","DDR4/DDR5","DDR5","TBC","TBC","TBC"], ["PCIe版本","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 4.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0?","PCIe 5.0?","PCIe 5.0?","PCIe 6.0?"], ["主板芯片组","Intel 300系列","Intel 400系列","Intel 500系列","Intel 600系列","Intel 700系列","TBC","TBC","TBC","TBC"] ] });

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英特尔确认Meteor Lake-S采用LGA 1851插槽，且支持LPDDR5X-7500内存

吕嘉俭发布于2022-12-14 11:53 / 关键字：英特尔, Intel, Meteor Lake, LGA1851

英特尔下一代Meteor Lake-S将使用的是第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，会有四个不同的模块，分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，这些模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。

据VideoCardz报道，近日在英特尔官网的隐藏文档列表代码中，发现了有关Meteor Lake-S的信息，将将采用LGA 1851插槽，且支持LPDDR5X-7500内存。传闻新插座至少有两代桌面处理器会使用，尺寸与现有的LGA1700插座相近，将提供更多的引脚，以增加对新功能和支持。
据了解，Meteor Lake-S的计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块里，计算模块采用的是Intel 4工艺，SOC模块和I/O模块采用的是台积电6nm工艺，GPU模块采用的是台积电5nm工艺。按照过去的说法，Meteor Lake-S的GPU将是Xe-LPG架构，以替换第11代酷睿以来的Xe-LP架构，可以满足DirectX 12 Ultimate的要求。由于核显至少有4个Xe内核，意味着将有64个EU，相比最低端的Arc A310显卡少了两个Xe内核。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔酷睿桌面处理器参数表", header: ["规格","Coffee Lake-S","Comet Lake-S","Rocket Lake-S","Alder Lake-S","Raptor Lake-S","Meteor Lake-S","Arrow Lake-S","Lunar Lake-S","Nova Lake-S"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["发布年份","2018","2020","2021Q1","2021Q4","2022","2023?","2024?","2024+?","2026?"], ["工艺节点","14nm","14nm","14nm","Intel 7","Intel 7","Intel 4TSMC N5TSMC N6","Intel 20ATSMC N3TSMC N6","Intel 18ATSMC N2?","TBC"], ["核心架构","SkyLake","SkyLake","Cypress Cove","Golden CoveGracemont","Raptor CoveGracemont","Redwood CoveCrestmont","Lion Cove？Skymont?","Lion CoveSkymont","Panther CoveDarkmont"], ["核显","Gen9.5","Gen9.5","Gen12","Gen12","Gen12","Gen 13?","Gen 13?","TBC","TBC"], ["最大核心数","8","10","8","16 (8+8)","24 (8+16)","22 (6+16)","24 (8+16)","TBC","TBC"], ["插座","LGA1151","LGA1200","LGA1200","LGA1700","LGA1700","LGA1851","LGA1851","TBC","TBC"], ["内存支持","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4/5","DDR4/DDR5","DDR5/LPDDR5X?","TBC","TBC","TBC"], ["PCIe版本","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 4.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0?","PCIe 5.0?","PCIe 5.0?","PCIe 6.0?"], ["主板芯片组","Intel 300系列","Intel 400系列","Intel 500系列","Intel 600系列","Intel 700系列","TBC","TBC","TBC","TBC"] ] });

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Meteor Lake核显有GT2和GT3两个版本，分别有64和128EU

Strike 发布于2022-12-12 10:21 / 关键字： Meteor Lake

Intel的第14代酷睿处理器Meteor Lake的结构会有重大变化，从以往的单一芯片设计变为多芯片，并且使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封在一起，CPU一共包括四个模块，包括：CPU模块、GPU模块、SOC模块、IO模块，其中CPU模块采用Intel 4工艺，而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，这些模块都安装在一个无源中阶层上，这个中阶层采用Intel的22FFL工艺。桌面版明年是没可能的了，但移动版可能会在明年下半年登场。

根据@Kepler_L2提供的信息，Meteor Lake的GPU模块会有两个版本，一个是GT2，另一个则是更高级的GT3，其中GT2模块是用在标准版处理器上的，拥有64个EU共512个ALU，而GT3模块则用在高端CPU上，共128个EU，共1024个ALU。
GT3型号的EU数量和拥有8个Xe核心的Arc A380显卡相同，而GT2型号的规格则低于6个Xe内核的Arc A310，如果要把A310变成64组EU的话只能开启4组Xe核心。当然了由于频率和功率的限制，这些GPU模块肯定是不能与独显在性能上相提并论的，但依然会比现在的核显性能有较大的提升，使其可能与AMD的Ryzen 7000移动处理器的RDNA 2核显相抗衡。
根据此前泄露的PCI ID，证实了大部分Meteor Lake-P处理器都会使用GT2的GPU模块，更高级的GT3 GPU模块应该是会用在更高级或者功率更高的的产品上：
PCI_DID_INTEL_MTL_M_GT2, "MeteorLake-M GT2PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_1, "MeteorLake-P GT2PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_2, "MeteorLake-P GT2PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_3, "MeteorLake-P GT2PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_4, "Meteorlake-P GT2

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英特尔下一代桌面平台改用LGA 1851插座，Meteor Lake-S将是6P+16E共22核心

吕嘉俭发布于2022-10-31 12:07 / 关键字：英特尔, Intel, Meteor Lake, Arrow Lake, LGA1851

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在2022年第三季度的财报电话会议上，强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品，分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。其中客户端的Meteor Lake将会在2022年第四季度流片，其采用的Intel 4工艺正有序地向大批量生产迈进。
据Wccftech报道，已得到英特尔的内部图表，了解到了Meteor Lake-S和Arrow Lake-S的具体细节。英特尔正在准备一种称为“V”的新插座（LGA1851），至少两代桌面处理器会使用，尺寸与现有的LGA1700插座相近，将提供更多的引脚，以增加对新功能和支持。

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英特尔表示Meteor Lake将于2022Q4流片，首批Intel 18A/20A芯片已在测试中

吕嘉俭发布于2022-10-29 11:39 / 关键字： Intel, 英特尔, Meteor Lake, Sapphire Rapids, Emerald Rapids, Granite Rapids, Sierra Forest

近日英特尔公布了2022年第三季度财报，虽然营收和每股收益都超出了此前分析师的预期，不过第四季度和全年的业绩展望均未达到市场预期。英特尔还宣布了一项成本削减及效率提升的计划，从现在起到2025年，最多可削减100亿美元的成本，以应对未来一段时间内，经济不景气及通货膨胀等负面市场因素带来的冲击。
据Seeking Alpha报道，随后英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在最新的财报电话会议上，强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品，分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。

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英特尔会在Raptor Lake移动版中首次配备VPU，并完全集成在Meteor Lake

吕嘉俭发布于2022-09-14 10:53 / 关键字： Intel, 英特尔, Meteor Lake, Raptor Lake

英特尔很快会推出称为VPU的新模块，这是一项新的AI性能提升技术，很可能与Raptor Lake一起推出，并在Meteor Lake上实现完全集成。去年就有报道称，Meteor Lake会集成VPU，其位于运算模块旁边，作用与苹果M1的神经网络引擎相似，以大幅度提升机器学习（ML）任务的处理速度。
据Wccftech报道，英特尔近期在技术介绍中证实，负责处理各种AI任务的VPU或多功能处理器单元将首次出现在即将到来的Raptor Lake，而不是以往认为的Meteor Lake。该技术最先会应用在Raptor Lake移动版中，到2023年的Meteor Lake会实现完全集成。

英特尔表示，Raptor Lake芯片的VPU是与主要合作伙伴共同开发的，会出现在部分笔记本电脑的设计中。据了解，该VPU提供多种功能，比如负载处理Windows操作系统中的AI效果和体验，为Meteor Lake完全集成该技术做好准备。
微软相关负责人称，像英特尔VPU这样的神经处理单元代表了计算领域的一个转折点，并为PC上的Windows用户提供一系列全新愉快体验的关键，将改变人们使用计算机和与他人联系的方式。微软正与英特尔在VPU上密切合作，很高兴能尽快分享更多信息。
除了VPU，未来英特尔还将引入新的英特尔连接性能套件2.0、Wi-Fi接近感应、蓝牙LE音频以及最重要的Wi-Fi 7无线连接技术。

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Intel公布Meteor Lake处理器细节，五个模块三个交给台积电代工

Strike 发布于2022-08-23 11:08 / 关键字： Meteor Lake, Arrow Lake, Lunar Lake

Intel在Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析，从14代酷睿开始，Intel消费级处理器的结构会有重大变化，从以往的单一芯片设计变为多芯片，并且使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封在一起。

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英特尔Meteor Lake核显将采用Xe-LPG架构，或支持光线追踪

吕嘉俭发布于2022-08-22 09:27 / 关键字：英特尔, Intel, Meteor Lake

明年的Meteor Lake是英特尔迎来大变革的一款处理器，会使用新的Intel 4工艺，同时采用了模块化设计，可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术，封装内有可能首次出现其他晶圆厂制造的模块。
据称，Meteor Lake的性能核（Performance Core）将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，能效核（Efficient Core）则会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。传闻Meteor Lake会利用台积电（TSMC）的工艺制造GPU模块，EU数量也会高于Alder Lake和Raptor Lake。

据VideoCardz报道，Meteor Lake的核显将采用Xe-LPG架构，这是独立显卡Xe-HPG架构的精简版本，会缺少XMG单元。根据近期英特尔图形编译器的补丁显示，Meteor Lake的核显可能支持光线追踪功能。
暂时还不清楚Meteor Lake会有多少个EU，最早的时候传言GPU模块采用的是台积电的N3工艺，EU数量为192个，近期有报道称换成了N5工艺，EU数量也由原计划的192个减少到128个。此外，Meteor Lake还会集成视觉处理单元（VPU），将会在处理器的核心运算模块旁边，其作用与苹果M1的神经网络引擎相似，以大幅度提升机器学习（ML）任务的处理速度。
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Meteor Lake的GPU模块或放弃台积电N3工艺，英特尔转用于Arrow Lake

吕嘉俭发布于2022-08-08 09:51 / 关键字：英特尔, Intel, Meteor Lake, Arrow Lake

最近有关英特尔Meteor Lake延期的消息传得沸沸扬扬，传闻英特尔取消了在台积电（TSMC）原定于2023年的大部分3nm订单，仅保留少量订单用于工程验证，发布时间也将推迟到2023年底，实际发售时间可能要到2024年。

由于Meteor Lake采用的是模块化设计，除了使用自己新的Intel 4工艺，还会利用台积电的N3工艺制造的GPU模块。针对媒体的报道，英特尔官方对此事进行了澄清，表示Meteor Lake仍在按计划进行。近日有网友透露，Meteor Lake不会有台积电N3工艺制造的模块，要等到Arrow Lake，也就是第15代酷睿才会引入。
有其他网友对这种说法予以支持，表示Meteor Lake移动版本的GPU将从台积电的N3工艺换成N5工艺，EU数量也由原计划的192个减少到128个。如果传言属实，说明Meteor Lake的计划在这段时间里发生了重大的变化。
传闻英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）已经和台积电重新谈判，延后一代产品引入意味着要多等一年以上才能看到英特尔采用台积电N3工艺，或许英特尔还会在GPU上采用新的架构。
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英特尔称Alder Lake出货量已超3500万，并否认Meteor Lake延期到2024年出货

吕嘉俭发布于2022-08-06 09:41 / 关键字： Intel, 英特尔, Meteor Lake, Alder Lake

英特尔刚刚经历了一个艰难的季度，由于PC采购量的下滑，营收下降了22%，如果再对比去年同期的业绩，英特尔在2022年第二季度利润下降了109%，减少了大概50亿美元。更坏的消息是，TrendForce称Meteor Lake的发布时间推迟到2023年底，英特尔取消了2023年在台积电（TSMC）的大部分3nm订单，仅保留少量订单用于工程验证，这意味着实际发售时间可能会延期到2024年。

针对市场上的一系列传言，英特尔发言人Thomas Hannaford联系了The Verge做了澄清，表示这些消息并不真实，Meteor Lake将在2023年内发布并出货，以供消费者选购。此前有不少人猜测，英特尔所谓的按计划进行，只是指2023年内向合作伙伴交付Meteor Lake的工程样品，或者纸面发布，在零售市场并不会见到其身影，这毕竟是两码事。
英特尔表示，目前Alder Lake的出货量已超过3500万。至少表面上看，英特尔推出Alder Lake以后，止住了消费市场下滑的趋势，与AMD处于势均力敌的态势。今年晚些时候英特尔将推出Raptor Lake，以迎接竞争于对手新款Zen 4架构处理器的挑战。
距离Meteor Lake的发布还有一年多的时间，英特尔仍然有调整的空间，不过按照目前的趋势，情况不容乐观。Meteor Lake对于英特尔而言非常重要，这是首个采用Intel 4工艺的处理器，第一个使用极紫外光刻机（EUV）的客户端处理器，同时还是第一次采用了模块化设计，可搭配不同制程节点的模块进行堆叠。

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因英特尔推迟Meteor Lake外包订单，台积电或放缓3nm工艺计划

吕嘉俭发布于2022-08-05 12:35 / 关键字：台积电, TSMC, Intel, 英特尔, Meteor Lake

一个月前就有报道称，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）可能会在8月份前往台积电，与台积电的高层会晤，修改3nm的生产计划。明年英特尔将推出Meteor Lake，采用了模块化设计，除了使用自己新的Intel 4工艺，还会利用台积电（TSMC）的N3工艺制造的GPU模块。
据TrendForce的最新报告，英特尔将Meteor Lake的发布时间推迟到2023年底，具体什么原因暂时还不清楚。随着Meteor Lake时间表的改变，传闻英特尔取消了原定于2023年的大部分3nm订单，仅保留少量订单用于工程验证。此事对台积电的先进工艺产能扩张计划影响非常大，导致2022年下半年到2023年上半年，首批3nm芯片客户仅剩下苹果一家。

鉴于英特尔原有的巨大订单量，加上AMD、高通和联发科等客户可能要到2024年才有3nm订单，导致台积电也随之推迟了2023年的产能扩张计划。预计台积电2023年的营收仍会继续增长，只是增速会减慢，不过可以缓解台积电近期较大的成本摊销压力。
近期英特尔不少产品都出现延期，除了锐炫显卡，还有面向数据中心的Sapphire Rapids，原定于去年底出货，现在要推迟到明年第一季度，足足晚了一年多。不少人猜测英特尔在制造工艺方面出现了问题，下一代的Intel 4工艺或许也会出现延期。
对于该篇报告的内容，英特尔主动发出通知回应，重申了Meteor Lake的制造计划仍在按计划进行，将于2023年交付。台积电则向媒体表示，不会对个别客户的业务发表评论，其产能扩张计划仍在按计划进行中。

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英特尔Meteor Lake确认采用新的内核架构：Redwood Cove+Crestmont

吕嘉俭发布于2022-07-23 10:41 / 关键字：英特尔, Intel, Meteor Lake

一直有传言称Meteor Lake将采用新的内核架构，性能核（Performance Core）将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，能效核（Efficient Core）则会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。

近日有网友发现了英特尔开源网络存储库中有关Meteor Lake的数据，证实了Meteor Lake的混合架构将由Redwood Cove架构和Crestmont架构组成。此外，Meteor Lake的GPU将是Xe-LPG架构，以替换第11代酷睿以来的Xe-LP架构。传闻首批Meteor Lake样品将在2023年上半年发货，预计桌面平台版本于下半年上架销售，时间上与AMD基于Zen 5架构的处理器相近。
Meteor Lake将采用模块化设计，应该会有四个不同的模块，分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，这些模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "英特尔酷睿桌面处理器参数表", header: ["规格","Coffee Lake-S","Comet Lake-S","Rocket Lake-S","Alder Lake-S","Raptor Lake-S","Meteor Lake-S","Arrow Lake-S","Lunar Lake-S","Nova Lake-S"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["发布年份","2018","2020","2021Q1","2021Q4","2022","2023?","2024?","2024+?","2026?"], ["工艺节点","14nm","14nm","14nm","Intel 7","Intel 7","Intel 4 & 20ATSMC N3","Intel 4 & 20ATSMC N3","Intel 18ATSMC N2?","TBC"], ["核心架构","SkyLake","SkyLake","Cypress Cove","Golden CoveGracemont","Raptor CoveGracemont","Redwood CoveCrestmont","TBC","Lion CoveSkymont","Panther CoveDarkmont"], ["核显","Gen9.5","Gen9.5","Gen12","Gen12","Gen13?","Gen 13?","TBC","TBC","TBC"], ["最大核心数","8","10","8","16 (8+8)","24 (8+16)","TBC","40 (8+32)","TBC","TBC"], ["插座","LGA1151","LGA1200","LGA1200","LGA1700","LGA1700","TBC","TBC","TBC","TBC"], ["内存支持","DDR4","DDR4","DDR4","DDR4/5","DDR4/DDR5","DDR5","TBC","TBC","TBC"], ["PCIe版本","PCIe 3.0","PCIe 3.0","PCIe 4.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0","PCIe 5.0?","PCIe 5.0?","PCIe 5.0?","PCIe 6.0?"], ["主板芯片组","Intel 300系列","Intel 400系列","Intel 500系列","Intel 600系列","Intel 700系列?","TBC","TBC","TBC","TBC"] ] });

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英特尔将在Meteor Lake引入全新低功耗能效核，以及启用Xe-LPG架构核显

吕嘉俭发布于2022-07-07 15:02 / 关键字：英特尔, Intel, Meteor Lake

英特尔在Alder Lake上采用了新的内核设计，大规模引入新的混合架构，带来了基于Golden Cove架构的性能核（Performance Core）和基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core）。全新的异架构与过往的内核架构有较大区别，虽然在某些应用场景中可能会遇到问题，但继续扩展混合架构、引入更多能效核，很可能是未来一段时期内英特尔CPU的发展趋势。

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报告称Intel 4有望在2022H2量产，英特尔为启动Meteor Lake做准备

吕嘉俭发布于2022-07-06 09:39 / 关键字：英特尔, Intel, Meteor Lake

英特尔在去年7月份的英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，公布了最新的工艺路线图，其中Intel 4制程节点（之前的7nm SuperFin）会被包括Ponte Vecchio、客户端的Meteor Lake和数据中心的Granite Rapids在内的多款产品所使用。英特尔在该制程节点将采用EUV光刻技术，可使用超短波长的光，每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进，可应用下一代Foveros和EMIB封装技术。

据DigiTimes报道，有英特尔方面的消息人士称，Intel 4制程节点有望在2022年下半年量产。事实上，在大约一个月前的IEEE VLSI研讨会中，英特尔对下一个制程节点的进度表示乐观，称芯片在相同功耗下运行速度能提高20%以上，或者相同频率下功耗降低约40%。据了解，相比现有的Intel 7制程节点（之前的10nm Enhanced SuperFin），Intel 4可提供翻倍的晶体管密度。
近年来，英特尔在工艺进度上经常不达预期，即便是现在已大量用于Alder Lake的Intel 7，到了服务器使用的Sapphire Rapids依然遇到问题，导致相关产品出现延迟。按照英特尔的说法，需要在四年内跨越五个制程节点，2025年要达到Intel 18A，压力非常大。
除了受益于Intel 4制程节点，英特尔还将在面向消费市场的Meteor Lake上首次采用了模块化设计，以便搭配不同制程节点的模块进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。据称，Meteor Lake还将采用台积电（TSMC）N3工艺制造的模块。

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