由于Vavlue还是比较工程师思维的，Steam Deck在外观设计上就不咋地，还只有黑不溜秋的一种配色，所以也有不少追求个性的玩家，就会给Steam Deck贴膜，现在这个JSAUX透明壳就更进一步了，直接换壳，不过这并不是个完整的机壳，只是个背盖，由于Steam Dec的内部还是做得比较规整，所以换上透明壳也挺酷炫的，其实透明版的掌机一直是个经典设计，宇宙主宰任天堂就很会玩，他们在GBA、2DS这些机器上都推出过透明版。

虽然Valvue官方不太建议大家拆机，但还是提供了详细的拆解教程，实际上Steam Deck也是相对好拆的，所以玩家自己动动手换上这个透明壳并不难，而且Steam Deck被不少玩家抱怨的LR肩键手感问题，也可以一并解决，JSAUX提供了三套不同高度的替换键，而有意思的是，这套壳宣称还可以改善散热。

这个透明壳对于改机玩家，最好就是买64GB版Steam Deck，反正也要拆机换更大容量的SSD，可以顺便换壳。只是这个透明壳的售价也不便宜，要30美元，如果大家不着急的话，可以留意之后某宝的同款产品...

虽然一些新游戏并不能在Steam Deck流程运行，但Valve并不急于提升其性能。设计师表示，性能并不是第二代Steam Deck考虑的重点，相反会提高设备的显示质量和电池续航时间，这些都会在下一代产品中体现。性能方面要等到架构有明显的发展，带来可观的性能收益时，才会考虑重大升级，这意味着一个性能级别将保持较长时间。

目前第二代Steam Deck正在开发当中，屏幕和电池将是改进的重点，新设备的提升可能类似于任天堂在Nintendo Switch上那样。对于部分玩家来说，这种升级的感觉会不太好，不过在游戏主机领域却是常见的做法。从另外一个角度想，这么做也会有更好的兼容性，同时能更好地控制成本，对于开发人员和用户来说，统一规范是有好处的。

Steam Deck搭载的AMD定制APU称为“Aerith”，采用了7nm工艺制造，基于Zen 2架构的CPU拥有4核8线程，频率在2.4 GHz到3.5 GHz之间，集成的RDNA 2架构GPU具有8个计算单元，频率在1.0 GHz到1.6 GHz之间，整个SoC的功耗在4W到15W之间。

Steam Deck在存储方面有三种选择，一个是64GB eMMC，这走的是PCIe 2.0 x1通道，而256GB和512GB版本则是使用PCIe 3.0 x2/x4的NVMe SSD，为M.2 2230规格。对于不少玩家而言，这样的存储容量是不够的，有可能需要进行升级。据TechPowerup报道，Sabrent推出Rocket M.2 2230 SSD，可适用于Steam Deck，提供了256GB、512GB和1TB三种容量。

Rocket M.2 2230 SSD搭载了群联电子E21T主控芯片和美光B47R 176层TLC NAND闪存，结合PCIe 4.0接口，最高可提供5 GBps的数据传输速率。其最大顺序读取速度为5000 MB/s，最大顺序写入速度为3700 MB/s，最大随机读取为440K IOPS、最大随机写入为920K IOPS。

Sabrent为Rocket M.2 2230 SSD提供五年保修，不过暂时还没有透露的价格，新产品很快就会上市。除了Steam Deck以外，用户还能将Rocket M.2 2230 SSD用于英特尔的NUC产品和微软的Surface系列笔记本电脑。

有不少Steam Deck的用户最近这几天在论坛上表示，其新买的底座MST功能及FreeySnc都出现问题不能正常使用，例如多屏显示、DP转HDMI等。虽然无法统计有多少玩家遇到这些问题，但是至少这个问题是挺重要的，不然Valve也不会因此而特别发文说明情况。

Valve在社交媒体的贴子上表示：

“感谢玩家社群的反馈，我们发现MST以及FreeSync功能仍然需要改进。团队正在积极跟进及解决这些BUG，而我们很快也会推送新的软件及固件更新。”

MST功能全称为Multi-Stream Transport，可以让玩家以两个显示器接入Steam Deck底座上的HDMI以及DP接口，来实现多屏显示输出；而FreeSync则不用过多介绍，这个功能可以在支持的屏幕上减少画面撕裂，为玩家带来更好的游戏体验。

Valve同时也更新了Steam Deck的官方页面，标注了FreeSync支持仍在实现当中，并且FreeSync及MST的更新将会“很快到来”。

Steam Deck底座拥有3个USB 3.1 Gen 1 Type-A接口、1个DP 1.4以及1个HDMI 2.0接口。由于Steam Deck无需底座即可以最大功率运行，因此这次新推出的底座主要是为了提供更多的接口以及便捷的充电。

虽然从首发到现在已经过去近一年时间，Steam Deck在硬件性能上已经不是目前PC掌机市场上的最强者，但有着Steam平台第一方支持，Steam Deck仍然是不少玩家的首选得，Valve也透露他们已经在开发第二代的机器了，但应该还不会那么快公布。

另外Valve也不断扩展在更多市场发售Steam Deck，但我们就没有代理引入国行，除了玩家自家海淘，就要高价购买“黄牛机”了，Steam Deck一度在闲鱼平台上卖到3万元一台，也仍有人愿意入手，目前价格已经普遍回落了，但基本也要以翻倍的价格购得，希望在供货充足后，Steam Deck有更合理售价吧。

Valve在这本免费电子书中，首次预告了下一代Steam Deck。据介绍，Steam Deck 2将会在硬件和软件上做更迭，同时会参考社区中搜集到的建议，对此做跟进，从而使设备变得更为强大和开放。Valve也在努力准备一个通用的SteamOS发行版，让任何拥有台式机和笔记本电脑的玩家，都可以启动并运行这个以游戏为主的操作系统。

Valve一方面希望能够延续Steam Deck的良好势头，另一方面，目前Steam Deck虽然做得不错，但在性能、操控手感、便携性、以及兼容性等多方面仍有改进的空间，从不同方向入手做改进，打造出更完美的产品。玩家当然喜欢这种既能满足需求，又提供足够可玩性的开发性平台，聆听玩家心声并持续加以改进，从而拥有更强的生命力。

而在这个月早些时候，Valve还公布了日本、韩国、台湾和香港地区可以通过Komodo来预订Steam Deck，看来也是得益于未来预期的产量增加。不过在我们内地市场，Valve就很难有行货上市了，毕竟Steam Deck非常依附于Steam平台运行，更何况还有GPD WIN MAX 2、AYANEO 2这些国产品牌Windows掌机的竞争。

可能有些玩家会觉得是不是因为推出了快一年了，在其它新款掌机的上市和发布压力之下，Steam Deck开始卖不动了，所以订单没那么紧张？Valve表示Steam Deck每日的预订量都在增加，目前已经创下自发售以来的新高，但他们就没有公布大致的销售数字了。

近日Valve官方宣布，一直影响Steam Deck供货的许多供应链短缺问题正在逐步消除，Steam Deck的生产速度在加快，可以更快地满足预订队列中玩家的需求，玩家将比预期更早收到自己的Steam Deck。 

为此Valve也做了更新，当前所有预定的订单都可以在今年内完成。原先预计在2022年第四季度或之后才能收到Steam Deck的玩家，都将提前在第三季度收到产品。从现在起，新的订单都会放在第四季度，如果填满产能，将推移到下一个季度，也就是2023年第一季度。Valve表示，玩家可以随时留意自己订单的信息更新。

虽然市场上早已有类似的产品，不过最被玩家推崇的显然还是Steam Deck。一方面是Vavle拥有更强的实力，在Steam平台耕耘已久，另一方面Steam Deck采用了AMD代号为Van Gogh的APU，定制的Zen 2架构CPU搭配RDNA 2架构GPU更加有针对性，作为常见的x86平台，还拥有非常高的可玩性。此外，即便有性能相近的产品，成本控制上也难以与Steam Deck匹敌。

Steam Deck搭载的AMD定制SoC在100℃下运行也不会出现故障，但一旦超过了限制，Steam Deck就会强制降低其运行的频率。在最坏的情况下，Steam Deck将完全切断供电，以防止芯片过热造成设备损坏。

Valve不是第一家发出类似警告的设备制造商，大概在一周前，任天堂已发出了类似的警告，建议玩家不要在户外高温环境下玩Nintendo Switch，最高的安全环境温度是35℃。任天堂还建议玩家最好清理Nintendo Switch的进风口和出风口，并在周边位置留出至少10cm的空间。

炎炎夏日，玩家想打游戏最好还是要回到室内。

这事是HardwareLuxx发现的，这事其实发生在5月下旬左右，比最近流行的改造Steam Deck SSD的事情还要早些，目前美国和德国的Steam Deck官网的规格表上已经配注了部分256GB和512GB型号会配置PCI-E 3.0 x2 SSD，并且官方表示在他们的测试中发现x2和x4对游戏性能没有任何影响。

PCI-E 3.0 x4接口的SSD极限速度大概是3.5GB/s，而PCI-E 3.0 x2的大概是1.8GB/s，由于SSD的性能确实不会影响游戏帧数，而且PCI-E 3.0 x2的SSD带宽对于大部分游戏来说带宽也足够，所以影响确实很少，但对于用户来说SSD缩水这肯定很不爽。

所以Steam Deck的SSD话题只会变得越来越热，玩家可能会自行更换容量更大，速度更快的SSD，虽然Valve的工程师警告不要擅自更换M.2 2242规格SSD，理由是这会增加功耗，并且影响散热，这些改动可能会导致这部分的供电芯片散热不良导致工作温度大幅升高，并影响机器的使用寿命，但这肯定无法阻挡玩家自行改造的热情。

他表示Steam Deck的SSD插槽对于供电特别敏感，而M.2 2242 SSD相比原装M.2 2230 SSD需要更多的供电，另外像是设备所配的导热垫可能会因为安装更大的SSD而移除或更换，此外还需要移动线缆和稍微弯曲散热器，虽然不会造成直接问题，这对Steam Deck这种紧凑精密的电子设备来说，这些改动可能会导致这部分的供电芯片散热不良导致工作温度大幅升高，并影响机器的使用寿命。

实际上Steam Deck扩容的方法除了升级更换SSD外，它其实还有一个SD卡插槽，尽管SD卡的绝对速度比SSD慢不少，但实际的游戏加载并不会比内部SSD慢多少，其实用SD卡来扩容也足够了，还更安全、方便。

Valve近日在社交平台上发文，表示最后一批第二季度的预定电邮已经发出，而第三季度的电邮则会在6月30日开始发送。由于Steam Deck目前只在部分地区发售，因此指定地区的朋友如果运气好收到了电邮，只需要在72小时内完成交易就可以等着收货。

而更为重要的是，Valve在文中也宣布，从即日起会把每周的Steam Deck出货量翻倍。Valve之所以可以这样做，据贴文内容表示是因为Steam Deck的产量也有所增加。有Valve的工作人员在留言中进一步解释：

“在这之前的每星期我们都是会运送X部（Steam Deck）给消费者，而从这个星期开始每个星期我们将会运送2X部。”

如果有的消费者仍然是在等待第二季度的预定电邮的话，那么Valve建议可以再等一等，或者在产品页面重新检查一下预定状态。

Steam Deck在过去几个星期都陆续收到一些更新，当中有的功能像是可调整刷新率可以给玩家一个更好的游玩体验，而像是PIN码解锁这样的功能则可以改变玩家的整体使用体验。

现在掌机也有愈来愈多选择，因此增大出货量可以让Steam Deck增加不少竞争力，毕竟没货的话性能体验再好也是空口说白话。

第二重要的改进就是风扇策略了，Valve给Steam Deck加入系统控制的风扇工作曲线，而此前风扇是通过BIOS控制的，所以现在新模式应该会更聪明合理一些，特别是在低负载的时候，风扇运转会变得更安静了，不过玩家如果喜欢原来的策略，也可以设置回通过BIOS来控制风扇。

为了与友同乐，新系统的还加入了Remote Play Together，这个其实是属于Steam客户端的更新功能，Steam Deck可以作为一台主机，让其它玩家通过手柄、键盘甚至手机来与机主一起玩游戏。另外这次更新当然还修复了一些bug，以及带来一些小功能改进，而且扬声器的最大音量还进一步提高，尽管玩家们已经觉得原来的已经足够大声了。

根据Steam Deck和《艾尔登法环》的平均售出价格，大概10万台Steam Deck与100万份《艾尔登法环》的收入相当。由于Vavle没有分享实际的销售数字，所以这仅仅是猜测，但以《艾尔登法环》的销量来看，这样的数字是合理的。

近期Valve连续发布了多项Steam Deck更新，包括各种新功能和改进的更新，比如增加了双触控板输入，并提供了新的测试版，增加了对Windows 11的fTPM支持，可以取代出厂预装的基于Linux系统的Steam OS。微软此前也宣布，Steam Deck已支持Xbox Cloud Gaming（Beta），Xbox Game Pass Ultimate用户可通过Microsoft Edge（Beta）浏览器在Steam Deck上使用。

目前由于Proton兼容层还没有加入调用GPU硬件光追单元，所以在默认预装的Steam OS下面，Steam Deck是无法在一些光追游戏里面打开光追效果的，不过好在前段时间Valve放出了它的Windows版硬件驱动，Digital Foundry得以通过安装Windows 10操作系统来做测试。

在控制、地铁远去、Quake II RTX和DOOM永恒四款光追游戏里面打开光追效果后，Steam Deck可以展示更强的光影效果，DF认为这已经很接近Xbox Series S上的表现了，只是因为GPU性能实在有限，Steam Deck需要降低分辨率来获得可玩的帧数，在540p下面才勉强达到了30fps，而在Quake II RTX里面，降到252p后，居然有60fps的流畅帧数。

另外DF也对比了Steam Deck在Windows 10和Steam OS下，运行相同游戏的帧数表现，大部分游戏都是在Steam OS下表现更好，显然是有更好的原生优化，所以如果之后Proton可以支持硬件光追了，相信Steam Deck可能会有更好一点的光追游戏表现。当然目前的硬件性能还欠缺一些，如果下一代Steam Deck能用上CU数量更多的RDNA2 GPU，应该才能真正现实在掌上玩光追游戏。