HKEPC的测试使用了微星的MEG X570 Godlike，也就是微星目前X570芯片组的旗舰主板，微星已经给这块主板放出了使用新微码的BIOS。他们使用老版本BIOS的同款主板搭配同一块CPU进行对比测试，还进行了BIOS重置后的初次启动耗时对比，结果显示，无论清不清除BIOS设定，新版BIOS的启动速度都明显加快了。

在不清除BIOS设定的对比中，新的BIOS快了约8秒钟，提升了24.2%，而在从清空BIOS设定状态首次进入到BIOS中需要的时间，新BIOS快了约7秒。提升30%。

对于完整的启动过程来说，完成自检进入到操作系统加载这段时间会因为硬件的增减而变得不同，但是在硬件相同的情况下启动速度明显加快，看来AGESA 1.0.0.4这个新版本的固件在很多地方都做了优化，官方宣称的100多处改进应该不是假的。

希望新的BIOS固件能给广大Zen 2的用户带来更好的使用体验，在过往，不管在哪里你都可以看到抱怨AMD平台小问题多多的用户，而从X570开始，AMD又开始自己做芯片组设计，同时加速更新CPU微码，这都是对用户负责的一种体现，希望他们能够继续保持下去。

而今天微星已经给全系X570主板提供了新的BIOS，各位用户可以尝试一下。

Q: 今年的三代锐龙出来之后，不少主板厂商对于主板芯片组做了很多调整来保证支持三代锐龙，其中有些采取了砍掉一些功能、甚至是砍掉对部分旧型号CPU的支持这样的做法，我想知道华硕有没有遇到类似的问题，以及如果明年AM4接口还是不变的话，华硕这边有没有预案或者计划？

A:    华硕在这部分的研发和设计都看得很远，AMD官方不支持的我们就没有，AMD官方支持的我们一定会有。另外，我相信就AMD得角度也不可能让B350从头支援到尾，这是合理的，如果你是AMD你也会这样做。AMD知道板厂卖主板是有一个时间轴在的，他们也知道明年推出新一代CPU的时候市场上还是会有B350在，在这样的考虑下他会有条件的告诉你新的CPU在B350甚至更旧的板子上他的支持程度会是什么样，他会有正式的通告文件，这个大家不用担心，只要是他官方支持的我们都不会改。 目前我们华硕300/400系主板可完全支持锐龙3000系列处理器，BIOS研发实力也强大，可以提供完整最实用的BIOS功能选项。

Q: 主板作为承载整个系统的基石，重要性不言而喻，但是有一些报道数据我不知道准不准，说主板整个市场量在下跌，整体形势不太好，这里想知道华硕对于主板行业的前景有没有一些看法？

A:    这个问题我在十年前就被人家问到了，说PC行业是不是在萎缩，确实有在萎缩，但是萎缩的幅度比我们预计的小很多，因为整个行业还是非常大的，我们看到PC量在高端那一块的量是在增加的，大家更愿意把他们的钱花在他想要买的东西上面，其实未来市场的走向也是这个方向，需要高效的基本上还是会走进DIY PC这一块。每年有新的打破界限的科技产品出来的时候，就有人要把这个话题这个拿出来说一下，PC不知道“死”多少次了——当年苹果手机出来的时候就说PC要死，PAD出来的时候也说PC要死，现在电竞市场起来了，手游有手游的市场，高阶玩家有高阶玩家的市场，甚至我们现在想要主打的专业用户，包括内容创造者，这些东西不是我们现在手持设备能完成的，这是它市场存在的原因。 华硕主板一直都是两条腿在走路，零售及行业均有布局。且基于用户需求不断细分市场推出对应的主板产品，包括针对玩家的ROG、ROG STIRX及去年推出的更亲民的TUF GAMING。另外，可以跟您分享一个数据，在整体TAM下滑10%的大环境下，华硕主板在中国大陆第二季度跟去年同期是基本持平，我们认为不管是在零售还是行业，我们都还是有很大的空间可以去成长。

Q: 这次的X570系列似乎各家都在特别强调供电设计，为什么？

A:    供电这个问题，其实部分原因也是背后的故事，因一开始我们并不确定会有16核的CPU，仅知道后面还有一款CPU，所以我们必须为这款CPU做好准备，我们把所有可以想到，可以必须预防的这些配套的规格都直接定在这次X570上面，尤其在今年市场上，大家把可预期到的规格做一个预防，因为预期16核心的CPU会带来什么样的冲击，我们必须做好准备，所以可以看到大家这次在电源用料上都是相当的豪华。实际上，我们不止在电源上，其实在其他的规格上面对比上一代，规格其实是跳了一阶。

Q: 这次新的三代锐龙使用了新的7nm工艺，主流型号的功耗是不高的，可能很多玩家会选择用B450，想问一下像X570这样的高端主板打算要用怎样的卖点或者怎样的规划去吸引大家购买？

A:    高端主板在供电上面，由于这次大家都在宣传供电的部分，所以大家目光都锁定在这个部分，但其实还有很多其他功能，像我们这次的规格除了供电以外，比如像我们的USB数量也给的很多，像我们C8F一个板子上面有21个USB接口，还有这次很多板子上面首次支援新的网络，包括2.5G网卡、Wi-Fi 6无线网卡，以及支持PCIe 4.0。而且未来还是会有很多新的技术开发出来，这些新技术开发出来初期应该都不会太便宜，都会先应用在高端的产品上面，然后慢慢往下面的产品做一个延伸。

Q: 我注意到这次Pro系列也有X570的板子，之前华硕做给设计师用户的主板都是英特尔家的，这次X570到底有什么样的特性能够让华硕选它做设计师工作站的主板产品？

A:    因为这次AMD有16核心的CPU，这对内容创造者的应用是更好的。且同时X570主板支持ECC内存，这对于一些追求稳定性的工作站用户是非常重要的，所以就正好在X570平台上推出了新的PRO系列。但后续我们也会在Intel的平台有对应的PRO系列产品，包括C246、C422芯片组等都会有相对应的产品，甚至在下一代的Intel 400系列同样会有PRO系列主板的规划。　

不过根据测试，虽然X570主板芯片组的功耗比X470主板要高，但是并没有达到之前坊间流传的15W，也就是说在大多数情况下这个为芯片组散热的风扇并不需要满负荷运行，具体内容可以参考之前的这篇文章。在实际测试当中，这个风扇也并没有产生非常多的噪音，并且有一些主板在BIOS当中提供了相关的设置选项。

为了进一步解决这个问题，技嘉在近日推出了面向自家X570主板的BIOS更新，不仅升级到了AGESA 1.0.0.3AB，并且也加入了三个芯片组风扇选项，其中包括Silent（静音）、Balance（平衡）和Performance（性能）模式，不仅可以满足不同负载下的散热需求，也可以让这个风扇在平时使用的过程中更加安静，因为如果你不对芯片组进行超频或者使用大量的PCIe通道，我个人认为平衡和性能模式在大部分时间都是多余的，所以其他厂家的X570主板应该也会在不远的将来提供类似的更新。

图片来源：技嘉官网

所以如果你在使用技嘉的X570主板，可以在技嘉官网下载相关BIOS更新文件。

根据此前的消息，主板厂商目前非常想让AMD 400系列主板也提供对PCIe 4.0的支持，因为这对他们在产品的宣传和销售等方面无疑有着很大的好处。但是根据AnandTech的消息，AMD表示他们的的计划并没有改变，也就是说AMD并没有打算将PCIe 4.0的支持开放到之前的主板当中，同时也会采用将这项功能从AGESA当中移除等许多手段限制厂商的计划。

目前对于旧主板对PCIe 4.0的支持一直存在争议，因为理论上来说PCIe 4.0的信号速率提升到了16GT/s，因此对主板的设计以及材料等方面要求更高，X570主板也因为功耗的增加在南桥提供了专用的风扇。但是由于目前主板的第一条PCIe通道都是由处理器提供，也就是说之前的主板搭配锐龙3000系列处理器实现PCIe 4.0是完全可能的，只是AMD不允许厂家这样做。

不过目前PCIe 4.0对游戏中显卡性能的影响并不大，至于固态硬盘的方面虽然有一定的提升，但是考虑到价格目前还是没有太多升级的必要。或者如果你已经打算升级固态硬盘，那么顺便买一块X570主板应该也不是什么大问题。