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新一届的国际固态电路会议（International Solid-State Circuits Conference，以下简称ISSCC）将于2011年2月20-24日举行，届时半导体行业厂商将共同展示最新的技术成果。
在ISSCC的会议日程上，我们可以看到各个厂商将展示的技术简介。首先是半导体行业领军者英特尔（Intel），其将在会议中展示其十核心的服务器处理器Westmere-EX。
Westmere-EX处理器属于Intel Xeon系列，拥有10个核心，采用32nm 9M制程工艺，共享三级缓存并引入了低功耗模式，而核心及缓存恢复技术亦能有效保证处理器的良品率。
AMD方面亦不甘落后，稍后亦将会公布其Bulldozer处理器中双核模块的具体信息。
而IBM带来的则是目前默认频率高达5.2GHz的微处理器，亦是目前为止默认频率最高的处理器。同时在简介中IBM还透露了该处理器将拥有24MB的片上共享L3缓存。
最后再来看看我们的国产CPU龙芯。在这场ISSCC会议上，中国科学院与龙芯科技研究中心将为大家带来新款的龙芯-3B（Godson-3B）处理器。龙芯-3B将具备8个核心，采用65nm CMOS LP/GP制程工艺，主频为1.05GHz，单/双精度浮点运算性能达到峰值256/128GFlops，功耗在40W左右。
在这里我们只是给大家带来了会议中将展示的部分内容，更多信息可以浏览ISSCC的官方网站，亦可继续关注我们的相关报道。