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      在近日举行的台北Fusion 2011大会上,AMD再次展示了采用台积电28nm工艺打造的Radeon HD 7000系列图形核心,不过仍然没有透露关于该款核心的任何规格参数。

      实际上,这次展示用的图形核心是针对笔记本平台开发的产品,虽然具体规格不明,但我们相信应该是采用VLIW 4结构的产品,也就是和Radeon HD 6900系列同属一个祖宗,只是制程不同罢了。

      另外,尽管AMD已经多次展示28nm工艺的Radeon HD 7000系列产品,不过具体的产品上市时间却一直未有提及,仅表示目前与台积电合作顺利,进展乐观。

      消息来源:[HotHardware]

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    已有 3 条评论,共 3 人参与。
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    • 游客  2011-10-07 21:47

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 超能网友研究生 2011-10-07 14:28    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2011-10-07 13:22

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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