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Everspin开始生产1Gb容量STT-MRAM存储器:容量再次突破、采用28nm工艺制造

MRAM磁阻式随机存储芯片作为下一代存储芯片,近几年也是备受关注。从今年年初开始已经有如英特尔、三星等厂商宣布将量产MRAM存储芯片。现在又有一家叫做Everspin的公司宣布旗下的MRAM存储芯片进入试生产阶段。

华力28nm低功耗工艺量产,代工联发科无线通讯芯片

在半导体产业中,国内技术最薄弱的部分就是半导体制造,与台积电、三星、英特尔奔向10nm、7nm工艺不同,国内目前量产的最先进工艺还是28nm水平的。除了中芯国际之外,上海华力微电子也是国内重要的晶圆代工厂之一,昨天华力宣布28nm低功耗工艺正式量产,为联发科代工了一款无线通讯数据处理芯片。

国产GPU已与国产CPU、麒麟系统适配:28nm工艺、1.3G主频

在CPU处理器等领域,国内公司在ARM、X86、Power及MIPS等系统中都有染指,部分领域还有一战的可能,而GPU领域跟国际水平差距就大多了,能跟AMD、NVIDIA同堂竞技的一个都没有。在国产GPU中,我们之前的超能课堂中介绍过几家国内公司的GPU产品,其中景嘉微号称是国内GPU行业龙头企业,景美JM5400系列GPU已经实现军机领域的国产替代,今年9月份流片了新一代GPU JM7200系列,前不久景嘉微又宣布JM7200系列国产GPU已与国内的飞腾CPU、麒麟操作系统进行了技术适配,官方还公布了JM7200 GPU的详细规格,28nm CMOS工艺生产,核心频率最高1.3GHz,功耗10W-40W。

台积电矿机芯片大减:28nm工艺已供过于求,7nm工艺给力

随着苹果A12、华为麒麟980处理器的出货,台积电的7nm工艺今年已经开动了马力,下个月还有AMD的7nm Vega 20显卡,而且台积电手头上今年还有50多种芯片的流片计划,到明年底还会进一步增加到100多个,可以说7nm节点上大获全胜。7nm工艺的迅速量产也给台积电带来了丰厚的回报,Q4季度营收占比将达到20%,全年将达到10%的营收份额。不过台积电也面临更多的考验,最能赚钱的28nm工艺产能利用率下降到90%以下,供过于求是行业趋势,而加密货币市场上的萎缩,台积电全年的营收增速也下调到了6.5%。

28nm工艺不落伍,联电与Avalanche合作开发28nm MRAM存储芯片

虽然台积电、三星以及Globalfoundries公司都会在今年底或者明年初量产更先进的7nm工艺,不过其他技术的工艺并不意味着就会淘汰,在半导体工艺节点上将会存在一些很长寿的制程,28nm工艺就是其中的一个,即便是台积电,28nm工艺带来的营收依然是大头,营收比例超过其他先进工艺。UMC台联电也给自家的28nm找到了新的领域,他们宣布与美国Avalanche公司合作研发28nm工艺的MRAM存储芯片。

中芯国际Q1季度盈利暴降58%,28nm营收占比3.2%

中芯国际前不久表态争取10年内进国际第一梯队,更先进的14nm工艺预计在2019年量产。今天中芯国际发布了2018年Q1季度财报,当季营收8.31亿美元,同比增长4.8%,不过利润只有2708万美元,同比降低58%。此外中芯国际的先进工艺中,28nm占的营收依然只有3.2%,比去年同期的5.0%还要低。

厦门联芯量产28nm工艺:授权费2亿美元,良率高达94%

在晶圆代工行业,中国本土厂商的技术实力与Intel、三星、TSMC等公司差距很大,后三家已经开始量产14/16nm、10nm工艺,国内目前只有SMIC中芯国际才量产了28nm工艺。现在厦门的联芯公司也宣布量产了28nm工艺,他们的技术来源于台湾UMC公司授权,这次的28nm工艺授权费高达2亿美元,虽然代价很高,不过在UMC的扶植下,联芯的28nm工艺良率不错,初期就达到了94%。

台积电工程师涉嫌偷窃28nm工艺技术,跳槽大陆前被抓

中国大陆正在全力发展半导体产业,由于落后多年,大陆这边缺技术缺人才但不缺钱、市场前景也好,而台湾半导体公司则相反,本来双方可以合作互补,不少大陆公司确实在高薪聘请台湾方面的专业人才。但是大陆半导体公司与台湾半导体公司也是有竞争关系的,这个过程中很容易就会出现一些商业纠纷。日前台媒报道称TSMC台积电查出某位工程师涉嫌偷窃28nm工艺技术,并准备跳槽到上海华力微电子,现在这个工程师已经被抓,并将被提起公诉。

Radeon 500家族多了Radeon 530/520新卡:28nm马甲卡

随着Radeon RX 580/570显卡的解禁,AMD新一代Radeon RX 500系列显卡已经启航,算上已发布但还没上市的Radeon RX 560及RX 550,目前已经有4款新产品布局了,比上代的RX 400系列还要多。昨天AMD官网上又意外地曝光了RX 540显卡,也是Poalris架构的,但它只要面向OEM市场。今天AMD官网上有多了两个新成员,他们是Radeon 500家族的(没有RX)Radeon 530和Radeon 520,也是针对OEM市场的,使用的还是前代GCN架构,属于28nm工艺的马甲卡。

Helio P10处理器打磨的少了,传联发科砍单三成28nm产能

华为P10手机最近因为闪存门事件很火,另一个P10也要“遭殃”了——联发科旗下卖的火热的Helio P10处理器将会越来越少,因为有消息称联发科上周决定砍单28nm产能,受影响的主要是Helio P10及衍生品Helio P15处理器,砍单幅度接近30%。

中芯国际加速先进工艺:明年28nm占比10%,还要量产14nm工艺

与TSMC台积电相比,大陆的SMIC中芯国际在晶圆代工上不仅营销只有前者的1/10,制程工艺上也要落后两三代,但是现在中国大力推动国内半导体产业发展的大环境下,中芯国际也迎来新的发展机遇,预计2017年营收将增长20%,28nm工艺所占的营收也将提升到10%,而且明年上海新建的晶圆厂还会开始生产14nm工艺高端芯片。

中国自主X86处理器工艺跃进:国产28nm升级TSMC 16nm

提到X86处理器,世人皆知Intel、AMD,殊不知还有个VIA(威盛),在Intel反垄断世纪大战中VIA公司作为Intel霸权的受害者也最终确认了X86授权,不过VIA与前面两家的实力相差太远,X86处理器业务早已退缩到少数低功耗产品中。威盛后来与上海政府基金成立了兆芯公司,这家公司一直以国产自主X86处理器为口号,目前的ZX-D系列处理器使用的还是上海华力微电子的国产28nm工艺,但是兆芯表示已经寻求TSMC合作,明年将用上TSMC的16nm工艺。

UMC联电14nm FinFET工艺正式量产,28nm可以转移大陆了

TSMC台积电在28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先使得全球代工市场一家独大,TSMC自己占据了60%的份额,远超三星、GF格罗方德、UMC联电及大陆的SMIC中芯国际,昨天又公布了雄心勃勃的7nm及5nm计划。今年1月份UMC联电宣布自家的14nm FinFET工艺将在Q1季度量产,一个月的今天UMC又宣布14nm工艺已经为客户量产芯片。随着联电14nm工艺的量产,他们的28nm产能也可以转移到大陆合资的联芯电子了。

TSMC谈大陆28nm工艺:产能增长快,背后有政府支持

TSMC台积电是全球首屈一指的晶圆代工厂,在10nm及7nm节点工艺上甚至有可能(纸面)领先Intel一步,可以说是台湾高科技产业的最佳代表。大陆这边半导体工艺落后,但在奋起直追,SMIC中芯国际已经量产了28nm工艺,TSMC董事长张忠谋日前谈到了大陆28nm工艺的竞争,他表示大陆公司的28nm产能增长很快,其中有部分原因是政府背后支持。

又一家攻克14nm FinFET工艺的国产晶圆代工厂来了,明年底量产

在半导体设计、制造及封测三大领域中,国内公司最薄弱的环节是半导体制造,目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点,国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进工艺还是28nm,预计今年量产14nm工艺。在中芯国际之外,另一家代工大厂华力微电子也宣布今年底量产28nm HKC+工艺,明年底将会量产14nm FinFET工艺,这将是国内第二家量产14nm工艺的代工厂。

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