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      据报道,微软近日宣布加入HMC组织,该组织是由美光、三星、IBM、Open-Silicon以及Xilinx组成,目的是制定与现有RAM内存标准兼容的HMC内存标准。

      HMC(Hybrid Memory Cube,混合内存魔方)被视为RAM技术的未来,与现有技术相比,其带宽有极大增长,内存延迟大幅降低,而功耗更低。简单来说,HMC内存也是一种芯片3D堆叠技术,多层RAM电路可以层叠在一起,内存性能是现有标准的20倍,而功耗只有后者十分之一。


    HMC内存想象图,立体堆叠设计看起来真的很像魔方

      HMC组织主要致力于标准化HMC内存界面,力争与现有内存标准兼容,预计今年晚些时候会制定出一个最终规范,微软的加入有望加速HMC内存的标准化工作。

      不过目前为止,这些还只是技术上的探讨,3D堆叠工艺的HMC还没有实用化,IBM一直走在3D芯片研发的前列,去年就曾和3M联手开发芯片堆叠工艺使用的黏合剂,而GF半导体不久前也宣布了正在安装相应的设备,以便在20nm工艺节点上使用芯片堆叠工艺。

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    已有 1 条评论,共 1 人参与。
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    • 游客  2012-05-09 10:48

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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