英特尔在研究如何把更多的硅加入到智能手机和平板电脑中。在IEDM大会上，英特尔展示了下一代的22纳米SoC技术。它能把大部分的设备核心功能都集成到一块硅晶片上，这对于重视空间利用和功耗的移动设备来说有很大的使用价值。

　　按照CNET的说法，英特尔在过去着重于研发更高性能的晶体管，而现在他们研发的晶体管技术范围变大了，这些技术会落到移动设备上。

　　平板电脑和移动设备很注重SoC技术，但大部分的这些小型设备都是基于ARM架构的SoC技术，这对英特尔来说是一个头疼的地方。

英特尔三栅极SoC晶体管

　　英特尔将在SoC上使用22纳米的三栅极3D晶体管技术。按照他们的说法，使用这种新技术将比当前的32纳米SoC提升20%-65%的性能。

英特尔将向10纳米技术进发

　　虽然现时22纳米的三栅极技术应用在Ivy Bridge处理器上，但并没有应用在SoC，这算是一种滞后。现时的SoC仍使用32纳米技术，它们被用在Windows 8的平板和摩托罗拉及联想的智能手机上。至于什么时候才会引入22纳米的三栅极技术，暂时英特尔还没有透露，不过有传该新款芯片的代号将被称为Silvermont，是基于Atom重新设计的产品。