TSMC台积电、UMC台联电是台湾晶圆代工业双雄，不过UMC在28nm节点上落后TSMC太多了，错失了良机，坐看TSMC成为晶圆代工业老大。目前UMC的28nm HKMG工艺良率问题也解决了，准备向博通（Boradcom）公司提供芯片，今年底还会试产14nm FinFET工艺，看起来已经加快了追赶TSMC的步伐。

Digitimes援引台湾《经济日报》的消息，UMC今年Q2季度开始向美国博通公司提供了28nm HKMG工艺的芯片，该公司也证实了28nm工艺的良率已经大幅提升了，但是他们拒绝评论客户的订单数量。

此外，UMC还准备在今年底试产14nm FinFET工艺，预计2015年Q2季度正式量产，时间进度差不多追上了TSMC的14nm FinFET工艺。

UMC的28nm HKMG工艺量产多少也为全球晶圆代工市场带来一些新变化，此前高通、联发科都表示准备转移部分28nm工艺订单给别的代工厂以便降低成本，其中高通还准备与国内的中芯国际合作，后者的28nm工艺也在今年初量产了，而Globalfoundries已经接获了瑞芯微等国产厂商的28nm订单。