28nm节点上绝大多数代工市场份额都被TSMC台积电抢走了，UMC台联电落后了很多。今年以来他们的28nm产能才开始上升，目前已经流片20款28nm工艺芯片，而在明年上半年，联电准备试产14nm FinFET工艺，下一代工艺跟TSMC的进度有机会缩小了。

Digitmes报道称，UMC联电致力于继续发展更先进的制造工艺，计划在2015年上半年开始试产14nm FinFET工艺，而TSMC此前宣布的是2014年底开始试产14nm FinFET工艺。

14nm工艺节点的竞争对手不止TSMC一个，格罗方德（Globalfoundries）此前已经跟三星达成了合作协议，获得三星14nm FinFET工艺的授权，打算今年底就上马14nm FinFET工艺，进度比其他两家还快。

不同于格罗方德与三星结盟，UMC的14nm FinFET工艺则是跟IBM合作的，后者也一直是联电的芯片技术合作伙伴。

再看现在的情况，UMC的28nm工艺也获得了不少用户青睐，目前已有20款芯片使用他们的28nm工艺流片了，其中有10款很可能会在今年量产。联电表示，28nm产品预期在今年底为公司贡献5%的营收。

台湾《经济日报》原因联电公司董事长洪嘉聪（Stan Hung）的说法，目前联电公司8英寸晶圆厂已经运转了90%的产能，几近满负荷运营了。

此外，联电还打算将位于上海的和舰科技公司的8英寸产能从目前的44000单位提高到48000-50000单位。