全球智能设备的火热带动了半导体产业发展，这其中最为得意的晶圆厂要属TSMC台积电了，自从28nm节点抢先以来，TSMC这两年的营收不断上涨，今年9月份营收748.5亿新台币，比上个月增长8%，比去年9月份大涨35%，截至9月份全年营收相比去年同期也增长了19.7%，真的是数钱数到手抽筋的节奏。

根据TSMC公布的9月份财报，当季营收748.46亿新台币（折合人民币151亿、24亿美元），今年月份为692.8亿新台币，去年9月份只有553.8亿新台币，环比增长8%，同比大涨了35%。今年前9个月营收5428.5亿新台币，去年同期为4512亿新台币，同比增长了19.7%。

TSMC这次没有公布各工艺贡献的收入，但是可以预计28nm及以下先进工艺占的比例越来越高，Q2季度中28nm贡献了37%的收入，而Q3季度因为苹果20nm工艺订单的增加，预计20nm也能带来10%的营收，Q4季度还会增加到20%。

TSMC到底有多火？除了产能满转之外，很多厂商甚至不惜加价5%以便获得TSMC的优先供货权，这在以往的晶圆代工中是不可想象的。

TSMC营收疯涨的背后是全球半导体产业的变革，首先是代工厂，TSMC是目前最为可靠的选择之一，曾经齐名的台联电UMC在28nm节点脱节了，现在都没缓过劲来；Globalfoundries虽然超过联电成为第二大代工厂，但是GF是出了名的不可靠，中东石油富豪似乎玩不转半导体，良率问题一直让人揪心；三星的技术和工艺成熟度倒是可与TSMC一战，不过更多的是自用，此前还伺候着最大的客户苹果，现在虽然苹果变心了，不过三星还在用14nm FinFET工艺极力争取A9订单。

国内的还有SMIC中芯国际，只是SMIC在代工上还是后来者，技术、产能都是问题，今年初才有28nm工艺，量产要等到今年底了，不过SMIC的优势是国内政策支持，高通已经开始跟SMIC合作了，不仅是代工，还有技术研发。

技术最好的是Intel，Intel倒也有意拓展代工业务，但是Intel的晶圆厂成本太高，难说有人用得起，更关键的是Intel的工厂跟专为代工而生的晶圆厂并不一样，转换晶圆厂并不容易。

这样的情况下，大部分无晶圆半导体公司还是得依靠台积电，哪怕是加钱也在所不惜。特别是国内半导体公司不断提升竞争力，海思、瑞芯微、展讯都有潜力做的更大，海思还是TSMC 16nm FinFET工艺的首批客户，这一点比很多国际大公司还要优先。