Intel的14nm工艺原本应该在去年Q2季度发布，延期之后去年9月份首先推出了Broadwell-Y系列、也就是Core M的超低功耗版，TDP低至4.5W，主打平板及2合1变形本市场。今天凌晨的CES展会上，Intel又发布了第二波14nm处理器——Broadell-U系列，包括赛扬到Core i7全系列，TDP提升到了15-28W，但规格、性能也更强大了，比如整合了更高端的GT3核显。

这次发布的Broadell-U系列在架构、工艺上跟之前的Core M并没有区别，都是基于14nm工艺的，详情可以参考之前的两篇文章：Intel公布14nm工艺部分细节、等待4.5W处理器的爆发吧，Core M战略及分析。Broadwell-U与Core M的区别在于，前者性能更强，更适合通常的笔记本甚至AIO一体机。

Intel给出的选择建议，更在乎性能的就选Broadwell-U系列吧

14nm工艺升级是Intel继22nm 3D晶体管工艺之后的又一次重大升级，带来的好处就是核心面积更小，功耗更低，而性能更强。Intel以目前Haswell架构的Core i7-4600U（整合HD 4400核显）及Broadwell架构的Core i7-5600U（整合HD 5500核显）为例做了对比：

Haswell是第四代Core处理器，Broadwell是第五代，Core i7-4600U核心面积131mm2，晶体管数量9.6亿个，而Core i7-5600U核心面积只有82mm2（移动处理器中，Tegra 4面积也是80mm2左右，苹果的A7是100mm2，20nm的A8降低到了87mm2左右），晶体管数量13亿，也就是说在14nm工艺下，Broadwell核心面积缩小37%的情况下，晶体管密度还提升了35%。

当然，其他提升也是有的，因为图形架构和单元数量升级，3D性能提升了22%，视频编码速度提升了50%，生产力提升了4%，续航还增加了1.5小时。

Broadwell-U系列详细型号及规格

此次发布的Broadwell-U系列总计有17款，涵盖了入门级的赛扬到高端的Core i7全系列，依据频率、线程、核显等配置的不同，TDP主要有15W、28W两个级别，主要区别如下：

带GT3级别核显的28W TDP产品，GPU命名为Iris 6100，48个EU单元
带GT3级别核显的15W TDP产品，GPU为HD 6000，48个EU单元
带GT2级别核显的15W TDP产品，GPU命名为HD 5500，部分低端i3型号为23个EU单元，其他为24个EU单元
带GT1级别核显的15W TDP产品，整合的GPU也是Broadwell架构的，但EU单元降低到了12个

TDP 15W的Core i7/i5产品系列

TDP 15的Core i3及赛扬产品系列

TDP 28W的Core i7/i5/i3产品系列