正当西数与东芝正因为东芝要出售NAND业务打官司的时候，他们的技术合作其实还一直进行着，西数今天宣布了成功开发了利用BiCS3堆叠工艺制造的QLC闪存，并且打算对其商用化。
西数把QLC技术称为X4，此前其实已经推出过X4 2D闪存并成功商业化了，现在改用BiCS 3D工艺，所以也叫作BiCS3 X4技术，采用64层堆叠，其实和东芝的QLC没什么区别，从TLC变成QLC之后Die容量从512Gb（64GB）增大到768Gb（96GB），存储密度增大了50%，东芝之前声称他们的QLC可以达到1000次PE，所以西数这个肯定也是一样的。
西数将在8月份在加利福尼亚州圣克拉拉举行的闪存峰会上展示使用BiCS3 X4闪存打造的移动存储设备和固态硬盘。
游客 2017-08-17 01:29
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游客 2017-07-25 23:41
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超能网友等待验证会员 2017-07-25 21:02 | 加入黑名单
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游客 2017-07-25 19:25
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游客 2017-07-25 14:51
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游客 2017-07-25 14:48
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超能网友教授 2017-07-25 13:49 | 加入黑名单
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超能网友一代宗师 2017-07-25 13:28 | 加入黑名单
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游客 2017-07-25 12:22
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游客 2017-07-25 12:16
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游客 2017-07-25 11:36
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游客 2017-07-25 11:19
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