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    全球主要的5家晶圆代工厂中,台湾地区就有两家,最大的是台积电TSMC,去年营收320多亿,占了全球56%的份额,联电UMC位列第三,不过营收就只有50亿美元左右。台联电比台积电其实更有资历,双方在代工工艺上一度不相上下,但是台积电在28nm节点上率先量产,产能及技术成熟度遥遥领先于台联电,之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水,联电直到去年才算量产了14nm工艺,双方的差距越来越大。现在联电不得不做出一个艰难的决定——停止12nm以下先进工艺的研发,在晶圆代工市场上不再拼技术,而是更看重投资回报率,赚钱第一。

    联电去年7月份也启用了双CEO制度,这项决定就是联席CEO王石、简山杰调研一年后作出的,联电将彻底改变以往的增长策略,不再盲目追赶先进技术。对大多数公司来说,一旦在技术领域落后,普遍的想法是加大投入,扩大规模,研发更先进的工艺,但在晶圆代工市场上,这条路并不容易,一个重要问题就是先进工艺研发投资越来越大,成本也越来越高,但是未来能够用得起、用得上先进工艺的客户群在减少,台联电在这方面并没有把握从台积电或者其他代工厂中抢到客户。

    一旦技术落后,联电面临的情况就是他们巨资研发出了新技术,别家的工艺已经成熟了,开始降价了,导致联电的新工艺缺少竞争力,然后继续亏损、落后,直到下一代工艺。

    联电新任的两大CEO最终做出了这样的决定,不再投资12nm以下的先进工艺,不再追求成为市场老大,而是专注改善公司的投资回报率,公司的重点是现在已经成熟的一些工艺,联电表示在12nm及以上的工艺代工市场上,联电的占有率只有9.1%,营收规模约为50亿美元,一旦市场占有率增长到15%,那么还有60%的市场空间增长,营收将达到80亿美元以上。

    根据联电所述,他们未来还会投资研发14nm及改良版的12nm工艺,不过更先进的7nm及未来的5nm等工艺不会再大规模投资了。

    联电放弃先进工艺市场从技术角度来说有些遗憾,不过这种长痛不如短痛的决心对联电来说不一定是坏事,联电面临的问题不只是一家代工厂遇到的,其实国内的中芯国际也有类似的问题,在Q2季度中中芯国际的28nm产能带来的营收只有8.6%,占比很低,大量营收依然来自成熟的40nm、55nm等“落后”工艺,中芯国际联席CEO赵海军表示28nm占比低是因为产能过剩,缺少客户,而不是很多人想象中的28nm产能不够。

    当然,与联电不同的是,中芯国际还会继续推进先进工艺研发,因为中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂,背后有广阔的市场需求及政策支持,跟联电面临的情况不完全一样。根据中芯国际的信息,他们已经购买了EUV光刻机,将用于7nm工艺研发,而14nm工艺已经进入了客户导入阶段,明年初量产。


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    • 游客 2018-08-13 17:19

      游客

      产能及技术成熟度遥遥领先于台联电,之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水,
      联电直到去年才算量产了14nm工艺,双方的差距越来越大。


      现在联电不得不做出一个艰难的决定——停止12nm以下先进工艺的研发,
      在晶圆代工市场上不再拼技术,
      而是更看重投资回报率,
      赚钱第一。



      大家听听这口气,尤其是 上边引用段落里最后一句 "停止12nm以下先进工艺的研发.....赚钱第一",
      其实 他的意思是:“反正都是死,咱们换种死法 总可以吧 ”

      break it up !break it up ! (都散了吧) ...
      2018-08-13 10:35
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    • 其实是硅基芯片的技术升级到顶了;除非有新的技术替代硅基芯片,往后的技术都会是现有的小幅改良版

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      8#

    • 孟宪瑞博士 2018-08-13 13:42  加入黑名单

      游客

      没有新工艺,人家好东西也不会找你,找你又没竞争力,等死了。
      2018-08-13 12:30
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    • 晶圆代工市场上,并不是所有工艺都需要最先进的,大量芯片只需要40nm、55nm甚至90nm,国内代工厂很多还在用180nm工艺,反而能赚钱。

      晶圆厂也是,现在最缺的产能是8英寸的,12英寸的反而没这么高需求了,中芯国际现在赚钱的也是8英寸晶圆厂。

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      7#

    • appleache教授 2018-08-13 13:02  加入黑名单

      游客

      多少是这么死的。HTC放弃这个放弃那个,现在也是半口气还在。德州仪器也是说先放弃高端市场然后跑路。AMD也说放弃高端市场然后被NV压着摩擦,但AMD只是口这两年口头说说,新架构已经在研发了。而且制程这东西就是需要经验累积才能如鱼得水,你不想累积经验就想赚钱。呵呵怕是你们两个CEO一直在联机做白日梦把
      2018-08-13 10:08 已有1次举报
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    • 德仪现在在ic主控和车载市场上混的好好的,有的市场自己不够力就不要蹲坑不拉屎。德仪当初摸算下自己基带研发不行专利也没有所以直接把omap转到车载这种不用基带的市场了。不像intel,亏了一大笔钱再灰溜溜回去,然后才开始埋头搞基带

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      6#

    • 游客 2018-08-13 12:30

      没有新工艺,人家好东西也不会找你,找你又没竞争力,等死了。

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      5#

    • 游客 2018-08-13 11:10

      不进则退,这公司基本上等死状态了

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      4#

    • 游客 2018-08-13 10:35

      产能及技术成熟度遥遥领先于台联电,之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水,
      联电直到去年才算量产了14nm工艺,双方的差距越来越大。


      现在联电不得不做出一个艰难的决定——停止12nm以下先进工艺的研发,
      在晶圆代工市场上不再拼技术,
      而是更看重投资回报率,
      赚钱第一。



      大家听听这口气,尤其是 上边引用段落里最后一句 "停止12nm以下先进工艺的研发.....赚钱第一",
      其实 他的意思是:“反正都是死,咱们换种死法 总可以吧 ”

      break it up !break it up ! (都散了吧) ...

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      3#

    • 游客 2018-08-13 10:08

      多少是这么死的。HTC放弃这个放弃那个,现在也是半口气还在。德州仪器也是说先放弃高端市场然后跑路。AMD也说放弃高端市场然后被NV压着摩擦,但AMD只是口这两年口头说说,新架构已经在研发了。而且制程这东西就是需要经验累积才能如鱼得水,你不想累积经验就想赚钱。呵呵怕是你们两个CEO一直在联机做白日梦把

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      2#

    • wedais高中生 2018-08-13 09:57  加入黑名单

      迟早药丸

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      1#

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