E X P
正努力加载中…
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    8月底Globalfoundries(格罗方德,简称GF)公司宣布放弃7nm及节点工艺研发,专注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工艺。GF是AMD公司的重要代工厂,在GF放弃7nm工艺之后,AMD宣布将7nm CPU及GPU订单转向台积电代工,前不久的New Horizon发布会上AMD已经展示了7nm工艺的64核罗马处理器及Radeon Instinct MI50/60显卡。除了AMD,GF还为IBM代工Power高性能处理器,在他们退出7nm工艺之后IBM也要寻找下家,日经新闻亚洲版报道称IBM也找上了台积电,双方将合作高性能服务器芯片以挑战英特尔在数据中心市场上的地位。

    IBM目前的主力处理器是Power 9,最多可以拥有24个核心,最高频率可以达到3.3GHz,它也是GF公司的14nm工艺生产的。在上周的Hotchips会议上,IBM还公布了Power处理器的路线图,2020年左右推出下一代Power处理器,也就是Power 10,支持PCIe 5.0技术。

    没有意外的话,IBM的Power 10处理器将会使用GF公司的7nm工艺生产,2020年的时候GF的7nm工艺早就应该成熟量产了,但是现在随着GF退出7nm工艺,IBM的Power处理器在新一代工艺上也要选择别家代工厂了。

    IBM未来会选择谁来代工高性能服务器处理器呢?7nm节点全球未来仅剩下台积电、三星及英特尔三家公司,其中英特尔基本可以排除,尽管他们也表态发展代工业务,但一直没有明显进展,IBM在数据中心服务器芯片上跟英特尔还是竞争关系,合作可能几乎没有。

    三星是个选择,但三星的7nm工艺进展并不顺利,前不久发布的Exynos 9820处理器都没用上自家的7nm LPP工艺,还是10nm工艺改进版的8nm工艺,所以IBM的选择实际上并不多。日经新闻亚洲版网站刚刚报道称IBM已经决定跟台积电合作,由他们来代工未来的服务器处理器。

    对于这个消息,台积电方面表示不方便评价客户选择,IBM没有立即回应评论要求,英特尔则表态没认真对待所有竞争对手。


    ×
    热门文章
    1微星X570S主板阵容泄露,告别主板芯片组散热风扇
    2英特尔计划在11月发布第12代酷睿系列,Alder Lake-S越来越近
    3Intel发布第11代酷睿高性能移动处理器Tiger Lake-H,性能较上代提升19%
    4《生化危机:村庄》硬件需求测试:贴近主流玩家配置的3A大作
    5苹果最快会在2023年开始使用自研5G调制解调器,首先会搭载在iPhone系列上
    6Elgato 4K60 S+游戏视频采集卡体验:随时记录你的每一次高光时刻
    7苹果向康宁投资4500万美元,为iPhone继续开发更坚固的玻璃
    8微星360Hz显示器OCULUS NXG253R开售,价格为5799元
    9芯片短缺实在无法满足需求,索尼称PS5缺货还要持续到2022年
    已有 3 条评论,共 22 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 游客  2018-11-19 18:43

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有2次举报

      支持(3)  |   反对(4)  |   举报  |   回复

      3#

    • QQ23870862终极杀人王 2018-11-19 18:19    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      已有4次举报

      支持(1)  |   反对(5)  |   举报  |   回复

      2#

    • 游客  2018-11-19 15:45

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明
    为你推荐