在高通与苹果达成和解协议之后，高通将会再次为苹果供应手机芯片，除了未来的5G基带芯片之外，4G芯片显然也会重新进入苹果供应链，这意味着高通未来的芯片订单会大涨，这对台积电来说是个机会，再加上AMD、海思、联发科等公司的订单，台积电的7nm工艺订单未来无虞。根据台积电此前的说法，今年7nm工艺订单带来的收入将达到全部代工晶圆业务收入的25%，成为绝对的主力。但是从另一方面来说，7nm产能满载了，台积电其他工艺订单低迷，特别是12英寸晶圆产能，今年依然有过剩的可能。

Digitimes援引供应链消息人士的话称，尽管台积电7nm工艺的订单增加，但台积电其他先进工艺的的订单依然低迷，这导致2019年12英寸晶圆的产能有过剩的风险。在这其中，Q2季度7nm订单增长主要是来自华为海思、AMD，但是因为PC及消费电子客户持续调整库存，其他工艺的12英寸订单进展缓慢。

消息人士指出，台积电的7nm订单主要是受即将到来的5G、AI应用的推动，但移动设备、PC电脑、笔记本电脑及消费电子行业的其他客户还在消化过剩的库存。

台积电预计Q3季度7nm订单还会继续加强，产能利用率可能达到100%满载，主要客户来自苹果、海思、AMD、高通、NVIDIA及联发科等。

台积电预测今年7nm工艺带来的营收会大幅增长，全年占比可达25%。此前台积电公布的Q1季度数据中，7nm工艺贡献了22%的营收，10nm工艺贡献了4%的营收，20nm贡献了1%的营收，28nm贡献依然高达20%，只不过除了7nm之外，28-10nm工艺都在不同程度地下滑。