E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    在高通与苹果达成和解协议之后,高通将会再次为苹果供应手机芯片,除了未来的5G基带芯片之外,4G芯片显然也会重新进入苹果供应链,这意味着高通未来的芯片订单会大涨,这对台积电来说是个机会,再加上AMD、海思、联发科等公司的订单,台积电的7nm工艺订单未来无虞。根据台积电此前的说法,今年7nm工艺订单带来的收入将达到全部代工晶圆业务收入的25%,成为绝对的主力。但是从另一方面来说,7nm产能满载了,台积电其他工艺订单低迷,特别是12英寸晶圆产能,今年依然有过剩的可能。

    Digitimes援引供应链消息人士的话称,尽管台积电7nm工艺的订单增加,但台积电其他先进工艺的的订单依然低迷,这导致2019年12英寸晶圆的产能有过剩的风险。在这其中,Q2季度7nm订单增长主要是来自华为海思、AMD,但是因为PC及消费电子客户持续调整库存,其他工艺的12英寸订单进展缓慢。

    消息人士指出,台积电的7nm订单主要是受即将到来的5G、AI应用的推动,但移动设备、PC电脑、笔记本电脑及消费电子行业的其他客户还在消化过剩的库存。

    台积电预计Q3季度7nm订单还会继续加强,产能利用率可能达到100%满载,主要客户来自苹果、海思、AMD、高通、NVIDIA及联发科等。

    台积电预测今年7nm工艺带来的营收会大幅增长,全年占比可达25%。此前台积电公布的Q1季度数据中,7nm工艺贡献了22%的营收,10nm工艺贡献了4%的营收,20nm贡献了1%的营收,28nm贡献依然高达20%,只不过除了7nm之外,28-10nm工艺都在不同程度地下滑。

    ×
    热门文章
    已有 1 条评论,共 2 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 我匿名了  2019-04-26 18:54

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

      支持(0)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      1#

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明
    为你推荐