但是如美光等厂商的技术还是处于技术领先的地位，美光、海力士等已经发布96层3D NAND，如海力士已经向SSD控制器开发商和NAND闪存设备公司发送样品，以确保相关产品顺利生产。而国内厂商还在加快步伐追赶中，近日TrendForce报道称，长江存储将在今年年底前大规模生产64层Xtacking 3D NAND存储芯片，到2020年会直接提供128层3D NAND产品，以缩小与其他厂商的差距。

TrendForce报道称，在一季度长江存储就已经向部分客户和控制器厂商提供了样品，而且长江存储武汉工厂已完成建设，不过仅为32层闪存产品提供有限的产量，而在生产64层闪存芯片时会提高产量并扩大产能。在2020年时，计划将晶圆产量提高到60K/m。不过相对于竞争对手的200K/m还有差距，但这还是会给闪存芯片市场带来一定的冲击。

图片来自TrendForce

同时在2020年，长江存储还计划跳过72层/96层技术，直接生产128层的3D NAND闪存，以此追上美光、英特尔、海力士等竞争对手，而这些厂商计划在2020年推出128层闪存芯片。

长江存储在技术上也在追赶。去年长江存储推出了Xtacking 3D NAND堆栈结构，这种结构相对于传统闪存有极高的I/O速度，更高的密度以及衍生品开发更容易的优势。

此前长江存储CTO程卫华在接受采访时就表示了大规模量产计划，而且他也表示计划进展顺利，没有任何障碍。如果长江存储计划真的顺利执行，那将会对接下来的闪存芯片市场带来一定冲击。