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    上周台积电和博通联手公布了最新强化版的CoWoS封装工艺,强化版CoWoS能够支持最大面积为1700mm2的中介层,这也就意味着它能够封装出更大面积的芯片来,在多芯片上互联渐成趋势的现在,更大面积意味着更高的性能上限。

    CoWoS全称Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一种2.5D封装技术,多见于使用HBM的计算芯片上,我们比较熟悉的有NVIDIA的Tesla V100和Radeon VII。


    Radeon VII上面的核心,使用CoWoS工艺封装

    实际上从2012年台积电发布这项技术以来他们已经对CoWoS进行了多次强化,中介层的最大面积从约1070mm2扩张到了约1700mm2。更大面积的中介层可以封装下更多的HBM模组,从而提供更高的内存带宽。在最新版CoWoS上面,已经可以封装下6枚HBM,最大容量可达96GB,此时的带宽高达2.7TB/s,比2016年的CoWoS高了2.7倍。

    新版的CoWoS将支持台积电在开发中的N5制程,首批使用新版技术的客户中将会有博通。预计未来将有诸如AI处理器、机器学习处理器这样对芯片规模有较高要求的芯片会使用上CoWoS,当然,高性能的通用计算卡也会用上它。

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    • 游客  2020-03-10 18:57

      超能网友 教授

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
      2020-03-10 01:40
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      15#

    • 游客  2020-03-10 09:16

      超能网友 教授

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      14#

    • 超能网友教授 2020-03-10 01:40    |  加入黑名单

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      12#

    • 游客  2020-03-09 18:02

      超能网友 博士

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      2020-03-09 16:01
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      11#

    • 超能网友博士 2020-03-09 16:24    |  加入黑名单

      超能网友 博士

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    • 超能网友博士 2020-03-09 16:01    |  加入黑名单

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    • 超能网友一代宗师 2020-03-09 13:51    |  加入黑名单

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    • 超能网友大学生 2020-03-09 13:46    |  加入黑名单

      游客

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      7#

    • 游客  2020-03-09 13:13

      游客

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    • 游客  2020-03-09 13:09

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    • 我匿名了  2020-03-09 12:57

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    • 游客  2020-03-09 12:54

      本评论正在审核中,马上就好……

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    • 游客  2020-03-09 12:45

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      2#

    • 超能网友终极杀人王 2020-03-09 12:42    |  加入黑名单

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