台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术，它可以把多个小芯片封装到一个基板上，这项技术有许多优点，但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和功耗降低，AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这一技术把GPU和HBM显存封装在一起的，NVIDIA的高端Tesla计算卡也是用这种封装。

根据DigiTimes的报道，过去两周CoWoS的需求量有了显著的增加，AMD、NVIDIA、海思、赛灵思和博通都对台积电下了CoWoS的订单，这些订单包括高性能计算芯片、带HBM的AI加速器和ASIC都有，这使得台积电的CoWoS生产线满负载运行。

前段时间台积电公布了他们最新的CoWoS技术，第二代的CoWoS的可扩展度比第一代大得多，可把1700平方毫米的芯片封装到一个基板上，互联带宽也高达2.7TBps，是原有技术的2.7倍。

当然了CoWoS的成本相当高，最终产品不大可能出现在消费级市场上。