台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术,它可以把多个小芯片封装到一个基板上,这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和功耗降低,AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这一技术把GPU和HBM显存封装在一起的,NVIDIA的高端Tesla计算卡也是用这种封装。
根据DigiTimes的报道,过去两周CoWoS的需求量有了显著的增加,AMD、NVIDIA、海思、赛灵思和博通都对台积电下了CoWoS的订单,这些订单包括高性能计算芯片、带HBM的AI加速器和ASIC都有,这使得台积电的CoWoS生产线满负载运行。
前段时间台积电公布了他们最新的CoWoS技术,第二代的CoWoS的可扩展度比第一代大得多,可把1700平方毫米的芯片封装到一个基板上,互联带宽也高达2.7TBps,是原有技术的2.7倍。
当然了CoWoS的成本相当高,最终产品不大可能出现在消费级市场上。
游客 2020-04-14 13:00
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游客 2020-04-13 05:06
该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。
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游客 2020-04-13 02:49
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游客 2020-04-12 19:21
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超能网友一代宗师 2020-04-11 15:27 | 加入黑名单
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超能网友学前班 2020-04-11 12:12 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2020-04-11 11:37 | 加入黑名单
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游客 2020-04-11 10:57
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游客 2020-04-11 10:18
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