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    HBM DRAM拥有超高的数据带宽,是计算密集型芯片的不二之选。我们也看到这种类型的DRAM在各种计算卡、AI加速器等领域中有着越来越广泛的应用,这也推动着它继续升级迭代。去年三星和SK海力士都宣布自己开发出了HBM2内存的小幅升级版本,即HBM2E内存,今天SK海力士终于正式宣布他们开始量产HBM2E内存了。

    SK海力士的HBM2E内存具有3.6Gbps的等效频率,配合上1024-bit的位宽,它能够实现超过460GB/s(3.6Gbps x 1024-bit / 8 = 460.8GB/s)的传输带宽。三星目前的HBM2E默认跑在3.2Gbps的等效频率下,所以SK海力士的HBM2E在默认情况下能够提供更高的带宽,不过三星的HBM2E还可以跑更高的频率。如果像是NVIDIA A100加速卡那样使用六个堆叠的话,那么这组HBM2E内存能够提供高达2.7TB/s的带宽。SK海力士的HBM2E每组堆叠可达到16GB的容量,每颗DRAM芯片的容量较HBM2时代翻倍,为16Gb(2GB)。

    对于市场来说,现在有第二家能够提供HBM2E内存的厂商了,有竞争才有降价,HBM内存本来就很贵了,现在也只有专业领域能用的起它。此前只有三星一家能够提供HBM2E内存,而HBM2时代是有两家。美光也已经计划进入HBM2的市场,称将在年内发售他们的HBM2内存。未来在专业领域中,HBM会起到越来越大的作用,它的高带宽特性在热门的AI加速器、深度学习等领域中是不可或缺的。

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