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    机箱这种产品其实挺有意思的,市场上起步有几十到100元的廉价机箱,好点、主流点可能在300-600元,而到了1000元左右的价位,大多数人都会觉得这样的机箱已经很贵,一般都为了更好的做工用料,比如全铝制造,又或者是ITX这些小众,产量相对小的小机箱,那么当一个机箱要卖到3000元以上的时候,又需要给到点什么出来才能说服大家呢,那普遍第一个首先必须体积要大,很大的那种,接下来再谈那些花活,而联力最新旗舰级机箱Odyssey X,它真的够大只了,然后它模块化的多变玩法,又给到买一个等于买了三个机箱的特别体验。

    其实早在2019年的台北电脑展上,联力便展出过Odyssey X的原型机箱,当时也是一个挺吸引玩家眼球的展品,不过一如联力做产品惯例,他们会把产品做到更完好才会推出到市场,而且它的模块化设计还是花点时间开发和优化的,所以这个大家伙迟迟没有正式上市,在经过两年多的调整和打磨后,如今正式版的Odyssey X,已经比此前的样版改进很大了,这才是联力最终想呈现给大家的宇宙战舰。

    首先从规格来看,Odyssey X是个实实在在的全塔机箱,体积非常大,大量采用铝合金材料,而且外观设计也是很别出心裁,走了一点科幻风格,由此不那么只是纯粹的大,而通过模块化零部件的不同组合拼装,它能提供Dynamic、Dynamic-R以及Performance三种模式,其内部的风扇和水冷排支持,也会随着模式切换而所有改变,其它像是主板、散热器以及显卡的兼容性也是完全支持发烧级平台,甚至也为分体式水冷留有完善的布置空间。

    外在:过目难忘的特别

    毫不掩饰地说,联力Odyssey X给人的第一感觉是很惊喜的,它那超大的体积,以及眼前一亮的外形设计,即使早已经看过渲染图片,但当把它从巨大的包装箱给抱出来时,依然会被它这独特造型的庞大身躯所不吝啬赞叹,这货仿佛是来自外太空的战舰,特别是它作为联力目前的顶级机箱,内里内外都是尽量用到非常好的铝合金材料,整体做工也够厚实完善,这是一艘真正的旗舰。

    要知道我们这些做电脑硬件的reviewer,不敢说什么大风大浪都见过,但超大全塔机箱还是有摸过好几回,不过那些更多只是纯粹的高大或者宽大,鲜有能给到大在大之余又给到格调,Odyssey X就很好地做到了这点,它的外观有冲击力,菱角、弯折都错综有致,还饱含满满的科幻风,给人的初始印象很深刻。

    这得益于Odyssey X的外在采用了模块化部件,组合表现出层次感强烈的造型,正面那两块铝合金的刀片状面板,既像是战舰的防护装甲,也突显了一点肌肉感,而且两块面板形状是对称的,所以可以左右互换安装,组成两种不同样式的正面板,有点意思。

    而在Dynamic模式下,机箱顶部也有一块铝制上盖,采用铆钉卡扣式的安装方式,联力这个机箱全部外观件都这样组装方式,包括正面板已经侧透玻璃,而且这些外观件都作了弯曲造型来营造悬浮感,并非完全贴合到机箱框架上,使得整个机箱的立体感很强烈,而且留出缝隙也有助于机箱气流通风。

    在机箱两边的侧透玻璃则是括号形状的铝制框架,中间由两块玻璃上下拼合而成,需要注意的是,在Dynamic模式下,两块侧板是区分上下端的,要对照好有凹口向下才能完好安装,而它们均采用柳丁卡扣方式,并在尾部可以上两颗手扭螺丝加于固定,另外这块侧板其实是由两部分组合起来的,在它们的连接处有段可弯折结构,所以在Performance模式下,侧板会弯折成L型,为侧面增加更大的通风缝隙,略为巧妙。

    再就是默认放在顶部的I/O接口面板了,这也是个独立模块,上面两个USB Type-A+一个USB-C,两个音频口,以及一个硕大的开机键,很常规的配置,这个部分除了横向安装在顶部,还可以在Performance模式下被移到正面,但就无法做到在Dynamic模式也安装在正面,所以算不上是很灵活放置。

    此外机箱的底座支撑脚也是可以移除的模块,这主要是为了在Dynamic与Performance模式切换时,也跟随变换位置,说来这四块L型大脚板似的支撑脚,在组合后会变成倒T形状,这就让机箱变得挺呆萌的,如果从正面看Odyssey X,居然会觉得它像只胖胖的企鹅,居然有点可爱。

    内在:特别多变的玩法

    相信大家咋一看到Odyssey X三种模式变换,都会觉得这内部也太复杂了吧,其实在把附带说明书翻一遍后(友情建议,这本说明书真的要好好仔细阅读一遍),就会发现它实际也并没有想象中那么复杂,它最核心的其实是Dynamic和Performance两种模式,只是Dynamic模式又分为常规和内部倒置安装的Dynamic-R模式。

    机箱在默认出厂是最常规的模式,也就是标准的ATX机箱内部结构,内部最大可以安装到E-ATX/EEB规格大小的主板,而特别之处在于主板位是个模块化设计,加上顶部的风扇和冷排架可以拆卸,所以当把主板模块移到机箱的顶部后,这就变成了Dynamic-R模式。

    这样的内部架构倒置,除了让一些分体式水冷和MOD玩家可以更自由定义零部件安装外,Dynamic-R模式还可以在底部安装上最大480/420mm水冷排,而常规模式下,Odyssey X最大只能支持到360mm,对于极限发烧平台的散热会更加有利,当然也看起来要霸气很多。

    不过应该有些玩家是不喜欢把电源、显卡和主板倒着装在机箱顶部的,那Performance模式Odyssey X就更适合了,这种模式保持了主板在安装正常方向下,又能提供最大480/420mm水冷排安装的形式了,其实也就是把Dynamic-R模式整个再逆时针倒转了一下,这时候机箱原来的底部就变成正面,再拆掉支撑脚后,还留有个竖向的空位给I/O接口模块。

    另外有一点做得巧妙的是,原来Dynamic模式的顶盖,放到Performance模式下就无法再安装在外面了,所以联力把它移到机箱右边作为理线位挡板,而这里也需要特别一提的是,Odyssey X虽然有很大的体积,但无论哪种模式下,它内部的硬盘位都是比较少的,仅最多可安装3个3.5英寸HDD,所以如果是对有大量硬盘存储需求的玩家,就好好考虑下这点了。

    而由于机箱长宽尺寸的不同,两块侧透玻璃面板现在也是倒转了方向,并且不再要区分上下,但左右部分要对折一点角度,才能安装到机身上,这样由于侧面有了更大缝隙,配合现在内部可以安装更大规模的水冷排,完全都是为了散热考虑,这应该就是其“性能”的含义吧,不过有趣的是,Performance模式下的正面,会露出内框架的黑色涂装,这样看起来,像是胖企鹅穿上了西装。

    装机体验:难中自有乐趣

    到实际装机部分,内部空间如此庞大的机箱,理论上即使是装机新手都是比较容易的,在出厂默认的Dynamic模式下,Odyssey X就是个非常常规的ATX平台装机,宽敞的空间塞入水冷排、长电源以及线缆整理都是自由飞翔,老手们可以说没有比这个更容易的装机了。不过再次建议大家在装机之前,先把说明书仔细看一遍,确定选择好自己准备要安装的模式,因为Odyssey X要说它装机最难的地方,就是三种模式间进行切换,这是要花不少时间和精力的。

    由于内外均有很多模块化设计,使得Odyssey X的零散部件比较多,在切换模式时需要拆装内外很多部分,而且那本说明书其实写得也不够直观,需要你一边看说明书,一边对着空箱子上下左右前后摸索,搞清楚各个部件的作用,安装位置、固定方式以及扭螺丝等等,不过对于装机玩家来说,这个机箱的乐趣其实也就是在这里,就算不装机,在三种模式下拼拼装装也能玩上一天了。

    当然拆装只是Odyssey X的玩乐属性,重要的还是要扮演回机箱的身份,其实联力在不少地方都对装机作优化了,包括前部和顶部的风扇架都是可以拆卸,便于风扇和水冷排的箱外安装,而内部的主板架也是可以先从机箱内拆下来,把主板和显卡整套平台装上去后,再搬进机箱里面,另外还有分体式水冷的水泵和水箱,在机箱前部也是有个单独的安装架,所以只要在模式转换好后,它还是个很好装机的机箱。

    不过装机时还是有一些小问题可以提示下,有整个机箱的螺丝还是比较多,比如主板架的固定就有多达十几颗小螺丝,而其它部分也有些手扭螺丝,所以在变换模式时,要注意分类保管好螺丝,还有就是这些模块部件,比如风扇架上面的孔位与机箱框架对得不是太准确,在上螺丝时要费点劲,另外那块玻璃侧板,在Performance模式下安装时,由于要弯折一点角度才能盖上去,但侧板上下的柳丁卡扣卡得不是很紧,所以建议先把一边给固定了,再弯折另一半会更容易安装。

    散热测试

    我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法,能更好的获得一致性,便于各类机箱散热性能进行比较。我们可以将发热模块+散热器视为一个大的发热体,将机箱视为一个散热器,这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同。通过测试得到机箱内外温度差及功耗,就可以计算出它的热阻,考虑到测试时的精度和误差,以及为了便于比较,我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数:

       Exp = 3.3*Pd/(10+Tc – Ta)  

    Pd指发热模块稳定后的平均功耗,Tc指发热模块的表面温度(此处为机箱内的平均温度,我们的测试点为CPU散热器风扇前5cm处和显卡下方某固定点),Ta指环境温度,Exp越大,表明该机箱的散热性能越好。

    在我们的机箱散热测试模型中,搭配固定的风冷散热器(先马冰雪130),测试时,散热器的风扇满速运转。机箱风扇配置为前置进风风扇装满,1个后置出风,机箱风扇的转速控制为1000RPM,如果机箱没有标配风扇,则统一使用ProArtist M12风扇,转速控制在900RPM。

    从测试成绩来看,Odyssey X机箱在不同模式下,至少也能提供良好级别的散热能力了,而在Dynamic模式更是可以在全速风扇下达到优秀的水平,这个表现居然比Performance模式下还好些,但整体而言,三种模式下的Odyssey X,它散热能力都是完全没问题的,只是就没有它外形看起来那么的特别强大而已。

    由于考虑到Odyssey X机箱的目标用户肯定都是装水冷散热的,所以这里再往Odyssey X机箱里面,塞入了一套英特尔酷睿i9-10900K(解锁官方功耗限制)平台,搭配联力自家的极圈360一体式水冷散热器,但冷排的风扇换用了3把新款积木AL120,以及机箱风扇也采用3把积木风扇,还有一个是如今显卡中的大家伙,来自NVIDIA的RTX 3090 FE显卡。

    在Blender渲染以及AIDA64 FPU压力测试超过10分钟后,CPU温度分别稳定在83、89摄氏度左右,并保持全核4.9GHz、平均功耗在220W左右,算是正常压制i9-10900K的水平,而GPU在单烤时温度保持在77摄氏度,同样是正常发挥的水平,要知道这类发烧级的高端平台,散热表现其实更多还是看散热器本身的能力,特别是这套i9-10900K+RTX 3090这套热心组合,受机箱散热的影响不会太大,所以Odyssey X的实际散热表现,参考我们上面专门的测试成绩就行了。

    总结:拼拼装装后方能懂它

    作为一款旗舰级的全塔机箱,Odyssey X很好地展示联力现阶段的出众机箱制作实力,其外观犹如在银河系漫游征战的宇宙母舰,内外都有着优秀的做工、给足劲的用料,并巧妙利用模组化组合实现三模式转换,在拥有多变多玩法的同时,其宽敞的内部能轻而易举地满足分体式水冷在内的发烧级平台安装,而三种模式下又可保证良好的散热能力,所以它在各方面都很有一两点过人之处。

    而Odyssey X的缺点就大多都是相对而言的,它那高度模块化组合带来酷炫外观,以及通风散热有很大便利的同时,难免在防尘方面,玩家就不时要细心打理了,而且在不同模式间转换时,会有比较多零部件和螺丝要拆装,这是要花不少功夫去研究摸索的,另外它那庞大的体积在不少人看来,也算是个缺点,家里要有一方之地来摆放它,但对于会选择它的人,这些都不是足以拒绝它的理由。

    其实要说它的“变形”模式是否真的有那么必要呢,毕竟绝大多数人在一次装机后,根本不会再作大改动,特别像是愿意买它的用户,可能更多的都不是DIY玩家,或是个不太了解硬件,但腰缠万贯的游戏玩家,以及喜欢独特产品的壕用户,所以一种模式一直用才是最真实的情况,不过多模式切换提供了多元化选择,也是它本身独特所在,真正的PC DIY玩家,应该都会从变化与拼装中获得极大的喜悦感。

    至于价格方面,Odyssey X的首发售价为3699元(/),倒也算不上非常昂贵,属于高端全塔机箱普遍定价,其实玩家们一旦选到这个级别,对价格已经不是很敏感了,他们是愿意为一些额外的特性付出花费更多,Odyssey X还是能给到超过性能这些常规特性之外的特别东西,比如独特的外形设计、模块化构造,以及夸张的侧透玻璃等等,都是它的附加价值所在。

    当然即使相较于同级别其它的超大型机箱,Odyssey X在内外也都不会输给任何一个对手,它那非常霸气又科幻的外形设计,让很多样子相对平庸的大机箱都黯然失色,而模块化设计带来的装机乐趣,会在你一次又一次把它拆散与组装中,感受到联力的用心和巧思妙想,所以它是个你越用越喜欢,越体会越觉得值回票价的大旗舰。

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    已有 9 条评论,共 51 人参与。
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    • nuts_mr学前班 07-20 17:39    |  加入黑名单

      拾人牙慧 一代宗师

      不懂就问,这种全塔机箱,铝合金是比钢材更好的用料?我一直以为大机箱钢材更好,小机箱为了便携才需要铝合金。
      07-18 12:19
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    • 确实是旗舰秀肌肉之作了

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      9#

    • 编辑 07-19 09:15    |  加入黑名单

      rjyz 大学生

      像只用脚走路的海豹
      07-18 20:14
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      8#

    • 踢到骷髅头等待验证会员 07-18 23:05    |  加入黑名单

      本田奥德赛车主路过

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      7#

    • rjyz大学生 07-18 20:14    |  加入黑名单

      像只用脚走路的海豹

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      6#

    • yjhercules终极杀人王 07-18 18:59    |  加入黑名单

      个是大,关键是能装多少块硬盘 和几个显卡了
      不过目前INTEL 就是6个sata
      而且8个sata的 是x299很老了
      10个sata是x99 更老
      接其它的呢?sas 硬盘呢? 需要买卡和硬盘也不低
      关键是这东西放家里,会有几个人这么干
      一般人就是一个ssd 一个hdd 一个显卡
      所以体积能小就好吧

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      5#

    • Laugh99终极杀人王 07-18 18:58    |  加入黑名单

      游戏玩家没必要仔细看了,因为不实用

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      4#

    • Elwin一代宗师 07-18 12:39    |  加入黑名单

      深圳牌巅峰?错了,916比这狠

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      3#

    • yjhercules终极杀人王 07-18 12:33    |  加入黑名单

      没有多硬盘 和双卡 3卡的用户
      基本没有必要用atx 大机箱
      白占地

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      2#

    • 拾人牙慧一代宗师 07-18 12:19    |  加入黑名单

      不懂就问,这种全塔机箱,铝合金是比钢材更好的用料?我一直以为大机箱钢材更好,小机箱为了便携才需要铝合金。

      支持(7)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      1#

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