上周，随着美国商务部(DoC)正式将中芯国际(SMIC)列入实体名单，美国对中国公司的制裁范围进一步扩大。作出这一决定的理由与华为类似，担心使用美国技术制造的最新科技产品流入中国军方。

另一方面，对华为实施的制裁也为中国发展自己的芯片制造产业注入了新鲜空气，国内投资者向半导体及其相关行业输送了大量资金，相应的估值和投资规模也随之上升。随着2020年即将结束，有媒体通过“天眼查”的数据，分析了今年国内该行业的一些增长情况。

截至目前，数据显示国内半导体行业下注册的企业大概有24.4万家，大部分（85%）属于信息传输、软件和信息技术服务、批发和科研行业，另外光刻和材料等少数子行业的进步也推动了整个行业的创新。

其中广东省有10.8万家，占所有企业的44.59%，意味着占据了约一半的芯片及半导体相关行业企业。在投资资本方面，超过五分之一（22%）的企业注册资本超过1000万元人民币，约合150万美元，另外17%的企业注册资本在500万元至1000万元之间。

同时数据显示，今年新成立的公司有6万家，同比增长22%，大约有四分之一的公司是新增的，可见美国实施的制裁造成的影响。在这些公司中，有2万家公司拥有自己的专利。

虽然国内相关产业持续增长，但仍然未能够通过国内的晶圆代工厂生产出与台积电和三星晶圆厂竞争的芯片，关键生产设施的缺乏成为发展的桎梏。今年还出现了其中一家晶圆代工厂，武汉虹信半导体公司(HSMC)因资金问题而被当地的相关部门正式接管，延误导致HSMC的建设完全停止。

目前，中芯国际等国内企业在追赶国际竞争对手时面临包括缺乏所需光刻机和制造过程中所需要化学品等问题，台积电和三星都在使用荷兰ASML的极紫外光(EUV)光刻机来制造芯片，英特尔也将它纳入采购和生产流程里。这些光刻机使用的光波长比旧款机器(目前中芯国际等公司所使用的机器)小得多，因此减少了印刷芯片电路所需的交互步骤，晶体管可以更加小。