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    Intel前段时间一口气发布了了六款存储新品,同时首发了第二代3D XPoint和144层堆叠闪存,这些新品中只有两款是针对消费级市场的,分别是傲腾混合固态H20和SSD 670p,他们均搭载了144层的3D QLC闪存,Intel在发布时有说过它们都搭载了新一代的控制器,但没有公布用的是什么主控,而且大概率不是自家的,因为Intel早就放弃做消费级的SSD主控了。

    慧荣现在宣布,他们作为Intel的高级合作伙伴,连续多年为Inetl SSD提供主控方案,这次的SSD 670p与傲腾混合固态H20用的也是慧荣的方案,实际上Intel的消费级SSD除了傲腾之外用的基本都是慧荣的主控,上一代的660p与傲腾混合固态H10用的就是慧荣的SM2263。

    当然了慧荣也没有说Intel这两款新品用的什么主控,Intel那边说是新一代主控,但慧荣新一代的SM2264、SM2267系列已经升级到了PCI-E 4.0,但Intel这两款产品都支持PCI-E 3.0 x4,所以应该不是他们,估计是定制版的SM2263EN。

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    已有 7 条评论,共 16 人参与。
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    • QQ23870862终极杀人王 2020-12-28 22:17    |  加入黑名单

      INTEL不是说不生产SSD了?

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      7#

    • 英特尔研究生 2020-12-28 16:55    |  加入黑名单

      没有TLC的770p?
      QLC容量密度提升可比MLC和TLC小不少,性能和耐久倒是肉眼可见的降级

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      6#

    • lygmzj研究生 2020-12-28 12:04    |  加入黑名单

      慧荣宣布,这次的SSD 670p与傲腾混合固态H20用的是群联的方案。
      小编,这符合逻辑吗?

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      5#

    • all4u高中生 2020-12-28 11:55    |  加入黑名单

      144层qlc才做到2t单条,要是做到4t单条缓外写入总能有300Mb/s了吧?

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      4#

    • quitsky大学生 2020-12-28 11:09    |  加入黑名单

      “……这次的SSD 670p与傲腾混合固态H20用的也是群联的方案”
      NTR現場

      670P會不會還跟660P一樣拉胯呢讓我們拭目以待

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      3#

    • 双面人博士 2020-12-28 10:56    |  加入黑名单

      加油,早日实现PLC。
      我的SLC,MLC才真是值钱的古董。

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      2#

    • Agent博士 2020-12-28 10:32    |  加入黑名单

      QLC 都出来了。。。。

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      1#

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