Intel前段时间一口气发布了了六款存储新品，同时首发了第二代3D XPoint和144层堆叠闪存，这些新品中只有两款是针对消费级市场的，分别是傲腾混合固态H20和SSD 670p，他们均搭载了144层的3D QLC闪存，Intel在发布时有说过它们都搭载了新一代的控制器，但没有公布用的是什么主控，而且大概率不是自家的，因为Intel早就放弃做消费级的SSD主控了。

慧荣现在宣布，他们作为Intel的高级合作伙伴，连续多年为Inetl SSD提供主控方案，这次的SSD 670p与傲腾混合固态H20用的也是慧荣的方案，实际上Intel的消费级SSD除了傲腾之外用的基本都是慧荣的主控，上一代的660p与傲腾混合固态H10用的就是慧荣的SM2263。

当然了慧荣也没有说Intel这两款新品用的什么主控，Intel那边说是新一代主控，但慧荣新一代的SM2264、SM2267系列已经升级到了PCI-E 4.0，但Intel这两款产品都支持PCI-E 3.0 x4，所以应该不是他们，估计是定制版的SM2263EN。