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    目前全球各行各业对芯片的需求都无法得到满足,各大晶圆厂加大投入,以增加产能并不是什么稀奇的事情。从台积电(TSMC)、英特尔、中芯国际、联华电子(UMC)到铠侠(Kioxia)等都先后宣布新建晶圆厂,整个行业都呈现出一片火热的景象。

    作为半导体生产大国,韩国的两大巨头三星和SK海力士也不甘落后。此前,SK海力士已宣布在韩国本土新建晶圆厂。三星除了打算扩充在美国晶圆厂的产能,现在也打算在韩国当地大举投资。三星最初宣布在未来十年,将投资133万亿韩元(约合1170亿美元)用于晶圆厂的扩建,包括在韩国京畿道平泽市建造一座全新的晶圆厂。不过随着形势的变化,以及韩国政府的扶持和推动,三星表示到2030年,其投资总额由1170亿美元提高到1515亿美元。


    图:韩国总统文在寅与政府官员在三星位于京畿道平泽市晶圆厂建筑工地出席活动(来自韩联社)

    另一方面,韩国政府宣布了新的税收减免政策,从国家战略高度扶持半导体业的发展。据《韩国先驱报》报道,韩国总统文在寅在出席活动的时候强调,韩国要在芯片制造方面赶超全球,同时概述了韩国在半导体产业的未来计划,表示:

    “韩国将实现成为世界顶级集成设备制造商的目标,包括在2030年前成为系统级芯片制造商。基于韩国半导体产业的实力,韩国还将在所有产业的占据竞争优势,在后新冠病毒时代实现新的飞跃。通过私营部门和政府的协作和共同努力,韩国将克服全球供应链的风险浪潮。”

    文在寅的讲话围绕的是韩国政府的“K-半导体战略”进行的,该战略计划在2030年前,在韩国国内建立全球最大规模的半导体产业供应链“K-半导体产业带”。

    根据韩国政府的新政策,像三星和SK海力士这样的企业,半导体研发和设备投资的税收减免上限最高将提升至40-50%和10-20%。三星副总裁兼设备解决方案事业部负责人金基南在评论芯片行业现状的时候表示:

    “即使在韩国一直在存储器市场上处于领先,竞争也变得越来越激烈。整个半导体行业都面临着一个分水岭,现在是制定长期战略和投资计划的时候了。对于内存业务,三星一直保持其无可争议的领导地位,我们将继续以先发制人的战略进行投资,而不是努力保持位置,以扩大永远无法缩小的差距,同时引领整个行业发展。”

    三星还介绍了将EUV技术应用在内存模块的计划,通过引入极紫外光刻技术,实现较小的晶体管尺寸。要做到这一点,韩国仍然要依赖荷兰ASML(阿斯麦尔)的设备。目前,ASML已在韩国华城投资,除了建立办事处和开办培训中心,更为关键的是,打算为EUV设备设立一个再制造部门。

    出席活动的SK海力士公司代表也阐述了企业的相关计划,并表示:

    “我们将投资8英寸晶圆代工业务,以支持国内无晶圆厂(系统半导体设计公司)企业的开发和批量生产,并进军全球市场。我们可以扩大半导体产品的供应范围。”

    近期世界各国都将半导体业的发展放在了重要的位置,甚至提升到国家层面的高度,纷纷加大投入,无论在东亚地区、北美地区和欧洲地区,都将其视为未来的主导产业。随着这一系列的动作,将使全球进入芯片军备竞赛,而且未来一段时间内会持续升温。

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