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    GlobalFoundries(格罗方德)作为AMD拆分而来的晶圆代工厂,双方一直在晶圆代工方面有相关的协议,比如优先或排他性条款。不过随着AMD的发展需要,以及GlobalFoundries的自身技术研发的问题,其签订的供应协议也在不断修改。

    近日,AMD向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件中透露,目前已经修改了与GlobalFoundries之间的晶圆供应协议内容。据Anandtech报道,按照新的条款,AMD与GlobalFoundries的供应期限将延续到2024年。同时新协议也设定了每年的采购目标,AMD在2022至2024年间,将向GlobalFoundries采购价值约16亿美元的晶圆。除此以外,新条款中并没有保留其他的排他性承诺。

    这份协议上一次修改是在2019年1月,设定了2019年、2020年和2021年的年度采购目标。另一方面,其中的条款让AMD可以与其他企业开展合作,不再局限于GlobalFoundries。这使得AMD可以用台积电(TSMC)采购更先进工艺制程(比如7nm或以下)的芯片,比如CCD和GPU,同时AMD在12nm或以上的工艺节点保留了GlobalFoundries作为独家供应商。

    更新的晶圆供应协议为AMD的采购开启了更多的可能性,例如使用更先进的工艺节点生产IOD,以达到更高效能。目前IOD主要使用GlobalFoundries的12LP工艺生产,不少用户早已期待AMD使用台积电7nm或以下工艺制造了。由于AMD在下一代架构处理器上可能采用新的I/O标准,如果继续使用12nm工艺制造,耗能会显得太高了。如果使用台积电5nm工艺制造CCD,加上6nm或7nm工艺制造IOD,大概是比较理想的组合。

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