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外界一直对苹果新款自研芯片的研发进度以及哪一款新机型会搭载很感兴趣，M1的表现让不少用户有了期待。虽然目前苹果的市场规模不小，但是比起市场上英特尔处理器的使用量，加上采用台积电最先进工艺所需的成本，苹果的自研芯片需要更好的定位和规划，尽可能用在多个产品上，务求实现最大的价值以摊分开发和制造成本，其实并不轻松。
据相关媒体报道，苹果正在开发一款新的Mac Pro，其尺寸会明显缩小，会类似于20年前Power Mac G4 Cube的设计。这款工作站将使用苹果的高端自研芯片，包括了两款不同规格的产品，代号Jade 2C-Die的是一款20核芯片，包括了16个性能核心和4个效率核心，而代号Jade 4C-Die的则是一款40核芯片，包括了32个性能核心和8个效率核心。同时新Mac Pro不但抛弃了英特尔的处理器，还会抛弃AMD的显卡，将采用64核或128核的苹果自研GPU。
不过新产品可能没那么快推出，有人在近期发布的macOS Big Sur 11.4 RC更新中，发现了对英特尔新款处理器的支持，可能使用英特尔平台的Mac Pro会再更新一次，然后再更换成自研芯片。
另外苹果还在为MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini开发新的芯片，代号分别为Jade C-Chop和Jade-C Die，都配备了8个性能核心和2个效率核心，区别在于前者是16核GPU，后者是32核GPU。新芯片最多支持64GB内存，同时支持更多的Thunderbolt接口，由两个增加到四个。