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其实早在去年AMD的线路图上就有透露过X3D这种封装方式，它是一种结合2.5D和3D堆叠的封装，可以尽可能紧凑地把各种芯片封装在一起，现在我们又收到了关于AMD X3D封装芯片的更多信息。
videocardz根据推特上的各种消息表示，第一款采用X3D封装的AMD产品代号是Milan-X(3D)，它会采用Zen 3内核，并会采用堆叠式多芯片设计的Genesis I/O Die，而AMD现在的Epyc Milan处理器的平台代号正是Genesis。
预计Milan-X不会专注与增加核心数量，而是主要着力增加CPU带宽，从AMD此前发布的线路图上看，Milan-X的示意图中间2*2的四块芯片应该是CCD，而周边则是四组堆叠芯片，可能是AMD想把I/O Die和HBM显存封装在一块芯片上，当然这只是示意图，并不代表着真会造成这个样子。
无论如何Milan-X都不是消费级的产品，它是为数据中心所准备的，这种设计现在理消费级市场还很远，AMD可能会在台北电脑展的主题演讲上透露更多Milan-X的相关信息，会议会在下周正式举行。