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    在Hot Chips 33上,AMD谈及了其3D堆栈技术的发展方向,还分享了3D V-Cache的一些细节。AMD表示,封装选择和芯片架构取决于具体产品的性能、功率、面积和成本,AMD称之为PPAC。如果将已经发布和即将推出的产品包括在内,AMD有14种多层小芯片设计的封装架构正在进行中。

    据ComputerBase报道,AMD负责封装的高级研究员Raja Swaminathan表示,并非每个解决方案都适合所有产品,未来属于模块化设计和匹配协调的封装。这已经是业界的共识,各个厂商展示的解决方案都证明了这一点。不过所有厂商都关注经济效益,并非所有方案都适合消费市场,比如配备3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器,至少要有12核心的处理器才会用到。

    在六月份,AMD就介绍过其3D垂直缓存技术是基于台积电的SoIC技术。随着硅通孔(TSV)的增加,未来AMD会专注于更复杂的3D堆叠技术,比如核心堆叠核心,IP堆叠IP,甚至宏块可以3D堆叠。最终硅通孔的间距会变得非常紧密,以至于模块拆分、折叠甚至电路拆分都将成为可能,这会彻底改变今天对处理器的认知。

    AMD分享了一些使用在Zen 3架构处理器上的3D V-Cache技术的信息,其中使用了3D微突(Micro Bump)和硅通孔互连方案,结合全新的亲水介电键合与Direct CU-CU键合技术。其混合键合的间距仅为9u,小于英特尔Forveros互连的10u间距 。 AMD预计其3D Chiplet技术提供3倍的互连能效,以及15倍的互连密度。

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    已有 10 条评论,共 80 人参与。
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    • ssd444博士 2021-08-24 00:03    |  加入黑名单

      vigo93 终极杀人王

      会不会以后把内存 SSD GPU全部堆叠上去成为一个SOC。。。。到时就是DIY的末日了
      2021-08-23 12:22
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    • 这就是单片机啊。

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      10#

    • vigo93终极杀人王 2021-08-23 14:24    |  加入黑名单

      游客

      那么坏其中一个咋办
      2021-08-23 13:17
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    • 你看手机SOC 真正芯片坏的非常少 都是外部电路故障多

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      9#

    • 狐狸大仙研究生 2021-08-23 13:42    |  加入黑名单

      vigo93 终极杀人王

      会不会以后把内存 SSD GPU全部堆叠上去成为一个SOC。。。。到时就是DIY的末日了
      2021-08-23 12:22
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    • DIY按眼下这个鬼情况应该是活不到那一天了

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      8#

    • 我匿名了  2021-08-23 13:21

      cailiao1987 教授

      ipc上去就行,频率这东西有必要一直追求5g以上么
      2021-08-23 11:54
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    • 那是被intel长期洗脑追求高频的结果,天天挂着嘴边Intel省电,但是却为了到5G只提升5%性能功耗翻倍都愿意。

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      7#

    • 我匿名了  2021-08-23 13:17

      vigo93 终极杀人王

      会不会以后把内存 SSD GPU全部堆叠上去成为一个SOC。。。。到时就是DIY的末日了
      2021-08-23 12:22
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    • 那么坏其中一个咋办

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      6#

    • MIRAGES大学生 2021-08-23 13:06    |  加入黑名单

      Elwin 终极杀人王

      规模上去了,但是散热问题无法解决啊,像现在两家都出厂灰烬,我不信堆叠能解决散热?如果说每个核心2g多3g多是能解决,但是和现在的服务器cpu比又有什么区别呢,顶多成本下降了。
      2021-08-23 11:30 已有2次举报
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    • 堆一倍的晶体管不比拉频率有效嘛,频率越高能耗比越低这是常识

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      5#

    • vigo93终极杀人王 2021-08-23 12:22    |  加入黑名单

      会不会以后把内存 SSD GPU全部堆叠上去成为一个SOC。。。。到时就是DIY的末日了

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      4#

    • cailiao1987教授 2021-08-23 11:54    |  加入黑名单

      Elwin 终极杀人王

      规模上去了,但是散热问题无法解决啊,像现在两家都出厂灰烬,我不信堆叠能解决散热?如果说每个核心2g多3g多是能解决,但是和现在的服务器cpu比又有什么区别呢,顶多成本下降了。
      2021-08-23 11:30 已有2次举报
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    • ipc上去就行,频率这东西有必要一直追求5g以上么

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      3#

    • 传说中的的小白教授 2021-08-23 11:53    |  加入黑名单

      "AMD表示,封装选择和芯片架构取决于具体产品的性能、功率、面积和成本,AMD称之为PPAC"——然而,用户担心的还是积热问题。

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      2#

    • Elwin终极杀人王 2021-08-23 11:30    |  加入黑名单

      规模上去了,但是散热问题无法解决啊,像现在两家都出厂灰烬,我不信堆叠能解决散热?如果说每个核心2g多3g多是能解决,但是和现在的服务器cpu比又有什么区别呢,顶多成本下降了。

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      1#

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